高新區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

 4、蝕刻：線路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蝕刻掉的 。   5、絲印阻焊：防止非焊接點被沾污焊錫，阻止錫進入造成短路。在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以有效的防潮保護好電路等。  6、絲印字符： 標示用。  7、表面處理：起到保護表面作用。  8、CNC：將整板進行數(shù)控作業(yè) 。   9、耐電壓測試：測試線路是否正常工作 。  10、包裝出貨：確認包裝完整美觀，數(shù)量正確。LED路燈鋁基板主要應用到城市快速路、主干路、次干路、支路、工廠、學校、園林、各種住宅小區(qū)、庭院等道路照明。1、花園道路照明2、***小區(qū)道路照明3、大型停車場照明4、運動場館照明5、學校操場照明鋁基板是一種性能優(yōu)異、用途廣的電子材料。高新區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

國內(nèi)從20 世紀80 年代末期由國營第704 廠開始率先研制鋁基板，很快有商品化產(chǎn)品面世。當時主要應用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領域，為相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻。經(jīng)過將近20 年的發(fā)展，我國鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬家。近兩年來，大功率LED 照明順應了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長注入了強大的推動力，一時之間，全國各地掀起了鋁基板的風潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。高新區(qū)質(zhì)量MPCB鋁基板圖片相對于傳統(tǒng)的FR-4材料，鋁基板具有更高的強度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩(wěn)定性。

其它性能的差距:經(jīng)過我們多次測試，Bergquist 能夠將鋁基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm，這就保證了鋁基板厚度和導熱能力的均一性。說明他們的涂膠設備的精細度很高。同時也說明他們的絕緣膠流動性很小，但又能保證粘接和其它性能的完美，說明他們的配方的研究很深入。國內(nèi)鋁基板絕緣層的厚度，相差±10%都是一個正常的指標，這必然導致鋁基板熱阻、絕緣強度存在較大的起伏。從而對器件的質(zhì)量性能參數(shù)產(chǎn)生較大的影響。在一些領域，因為使用條件苛刻，國產(chǎn)鋁基板難以勝任。特別是長時間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機械性能、電絕緣性能和其它相關性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質(zhì)量穩(wěn)定性的一個重要指標。Bergquist 的LTI 和MP 系列鋁基板能滿足130℃一下長期使用，特別是HT 系列產(chǎn)品，能夠承受140℃長期使用。

MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業(yè)中的應用非常***。以下是對MPCB鋁基板的詳細解析：一、定義與結構MPCB鋁基板，即金屬基印刷電路板（Metal Printed Circuit Board）的一種，以鋁合金為基板材料，通過特定的工藝將銅箔層與絕緣層貼合在鋁基板上，形成具有電路功能的板材。其典型結構包括電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁基板）。性能特點散熱性能優(yōu)異：鋁基板具有良好的導熱性能，能夠有效地將電路中的熱量散發(fā)出去，降低元器件的工作溫度，提高設備的可靠性和壽命。鋁基板相較于傳統(tǒng)的FR-4玻璃纖維板更輕，有助于減輕整體設備的重量。

盡管都采用TO-220 方法測試，但以上各點的任何差異，都會帶來熱阻測試結果的很大的差別。因此，各自的公示值，只能**在自己所規(guī)定的測試條件下的性能結果，而并不**自己比其它公司的產(chǎn)品更加***，因此，只有采用同等測試條件和方式，熱阻的測試結果才有可比性。事實上，圖8中被取樣測試的那幾家國內(nèi)外公司，各自的熱阻標示值都很好，有的遠遠高于Bergquist 的標示值，特別是國內(nèi)的那兩家鋁基板生產(chǎn)商，更是“好”的離譜，但在同等測試條件下，就能區(qū)分出各自性能的優(yōu)劣。電腦設備：CPU板、軟碟驅動器、電源裝置等。姑蘇區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板概念設計

開關調(diào)節(jié)器、DC/AC轉換器、SW調(diào)整器等。高新區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

圖5是一組熱阻測試對比圖，是按照Bergquist TO-220 測試方法測試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè)，其導熱性能總體來說很***。D 公司和E 公司是國內(nèi)企業(yè)，均使用了FR-4 半固化片。我們國內(nèi)鋁基板的導熱性能指標基本就是這樣的一個水平?？梢钥闯觯@與國際先進水平的差距還是相當大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。高新區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

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