工業(yè)園區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

生產(chǎn)工藝涵蓋開料、鉆孔、蝕刻、感光油墨加工及V-CUT成型等工序，并采用全自動曝光、耐高壓測試等精密制造技術(shù)。產(chǎn)品符合UL認證及RoHS指令，廣泛應用于快速路、停車場等戶外照明場景，滿足LED燈具輕量化、長壽命的散熱需求。通常在路燈燈頭部位使用，取代了以前傳統(tǒng)的PCB線路板；在鋁材上面布滿了各種各樣線路。  當前的LED路燈鋁基板有150W、80W、72W、36W、12W、14W等。功率的大小一般取決于路燈頭的面積大小和其本身散熱。LED路燈鋁基板使用壽命通常在100000小時，導熱高、熱阻低。鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的物理沖擊和壓力。工業(yè)園區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業(yè)中的應用非常***。以下是對MPCB鋁基板的詳細解析：一、定義與結(jié)構(gòu)MPCB鋁基板，即金屬基印刷電路板（Metal Printed Circuit Board）的一種，以鋁合金為基板材料，通過特定的工藝將銅箔層與絕緣層貼合在鋁基板上，形成具有電路功能的板材。其典型結(jié)構(gòu)包括電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁基板）。性能特點散熱性能優(yōu)異：鋁基板具有良好的導熱性能，能夠有效地將電路中的熱量散發(fā)出去，降低元器件的工作溫度，提高設(shè)備的可靠性和壽命。張家港特殊MPCB鋁基板批量定制MPCB（Metal Core Printed Circuit Board）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。

電氣絕緣：絕緣層材料具有良好的絕緣性能，保證了電路的安全運行。加工性好：鋁基板具有良好的機械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。穩(wěn)定性高：鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩(wěn)定。硬度大：與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機械持久耐用。密度小：鋁基板的密度小，體積小，在產(chǎn)品中占用的空間小。三、生產(chǎn)工藝鋁基板的生產(chǎn)工藝包括原材料準備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。生產(chǎn)過程中需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結(jié)構(gòu)，部分**型號采用雙面或多層電路層設(shè)計 [1-4]。該材料具有優(yōu)異導熱性（導熱系數(shù)150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產(chǎn)品采用粘合/壓合工藝制造，生產(chǎn)流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過UL認證并符合ISO9001等管理體系標準，主要應用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫(yī)療器械領(lǐng)域，尤其在功率模塊中大規(guī)模應用 [1-3] [5-6]。在電力電子領(lǐng)域，MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設(shè)備中，幫助散熱并提高性能。

技術(shù)方面的差距：1、熱傳導性能方面的差距 目前國際上技術(shù)**的鋁基板絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構(gòu)成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導性能（導熱系數(shù)高達2.2/m-K），很高的絕緣強度，良好的粘接性能。 同時，應市場需求，Bergquist 開發(fā)出比競爭對手更白的絕緣層，其它性能同樣出眾，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成為占據(jù)大功率LED 市場的新利器。目前國內(nèi)的眾多鋁基板生產(chǎn)廠家，因自身的人才、技術(shù)、設(shè)備、材料和資金等各方面因素的制約，無力進行鋁基板系統(tǒng)和持續(xù)的研究和改進。在選擇MPCB鋁基板時，需要考慮其熱導率、厚度、表面處理、銅厚度等參數(shù)，以確保其滿足具體應用的需求?；⑶饏^(qū)常規(guī)MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

鋁基板是一種性能優(yōu)異、用途廣的電子材料。工業(yè)園區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環(huán)導致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個DC/DC 電源客戶反映，他們在使用Bergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復到工藝設(shè)計值。而國內(nèi)的鋁基板，因HASL 工藝導致的翹曲不可逆。工業(yè)園區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

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