姑蘇區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。  通信設(shè)備中的高頻電子器件對(duì)散熱要求較高，MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果，確保設(shè)備的正常運(yùn)行。姑蘇區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

led鋁基板分類(lèi)有日光燈鋁基板，路燈鋁基板，筒燈鋁基板，壁燈鋁基板，射燈鋁基板，節(jié)能燈鋁基板，無(wú)極燈鋁基板，鋁基板，天花燈鋁基板，洗墻燈鋁基板，球泡燈鋁基板，隧道燈鋁基板，泛光燈鋁基板，投光燈鋁基板，大功率鋁基板，小功率鋁基板，護(hù)欄管鋁基板，霓虹燈鋁基板，玉米燈鋁基板，蠟燭燈鋁基板，吸頂燈鋁基板，廚房燈鋁基板，走廊燈鋁基板，地埋燈鋁基板，斗膽燈鋁基板，工礦燈鋁基板，橋梁燈鋁基板，地磚燈鋁基板，樓梯燈鋁基板。高新區(qū)特殊MPCB鋁基板批量定制鋁基板的絕緣層能夠有效防止電流泄漏，確保電路的安全性。

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場(chǎng)以前的12～18 個(gè)月，進(jìn)行長(zhǎng)期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗(yàn)，以驗(yàn)證其機(jī)械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢(shì)。這一點(diǎn)，我們國(guó)內(nèi)還做不到。性能檢測(cè)的問(wèn)題：鋁基板尚沒(méi)有相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機(jī)械性能的測(cè)試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國(guó)電子電路互連和封裝協(xié)會(huì)）、ASTM（美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）和IEC（國(guó)際電工委員會(huì)）這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測(cè)試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國(guó)際上幾個(gè)***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對(duì)外公布的熱阻測(cè)試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法）方法測(cè)試。

■縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本； ■降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；  ■提高產(chǎn)品功率密度和可靠性；   ■在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理。LED路燈散熱技術(shù)，一般使用多為導(dǎo)熱板方式，是一片5mm厚的銅板，實(shí)際上算是均溫板，把熱源均溫掉；也有加裝散熱片來(lái)散熱，但是重量太大。重量在路燈系統(tǒng)上十分重要，因?yàn)槁窡舾哂?米，若太重危險(xiǎn)性就增加，尤其遇到臺(tái)風(fēng)、地震都可能產(chǎn)生意外.國(guó)內(nèi)有廠家采用全球**的針狀散熱技術(shù)，針狀散熱器的散熱效率要比傳統(tǒng)片狀散熱器有很大幅度提高，能使LED結(jié)溫比普通散熱器低15℃以上，并且防水性能比普通鋁型材散熱器要好，同時(shí)在重量和體積上也有所改進(jìn)。也有設(shè)計(jì)為雙面板的鋁基板，其結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。

因?yàn)楦髯訲O-220 測(cè)試規(guī)范不盡相同，這就必然導(dǎo)致各自的測(cè)試結(jié)果千差萬(wàn)別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測(cè)試方法為例說(shuō)明，測(cè)試規(guī)范不同，其測(cè)試結(jié)果就會(huì)有較大的差異。熱電偶的位置對(duì)熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤(pán)尺寸；晶體管銅基座通過(guò)回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過(guò)導(dǎo)熱膏與散熱器連接，導(dǎo)熱膏的型號(hào)和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。昆山挑選MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

相對(duì)于傳統(tǒng)的FR-4材料，鋁基板具有更高的強(qiáng)度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩(wěn)定性。姑蘇區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

led鋁基板是一種應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車(chē)以及汽車(chē)電子等領(lǐng)域的材料。led鋁基板分類(lèi)有日光燈鋁基板、路燈鋁基板、筒燈鋁基板、壁燈鋁基板、射燈鋁基板等，具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等特點(diǎn)。1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。LED鋁基板適用于: 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、電力、電子、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、照明等領(lǐng)域。姑蘇區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

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