姑蘇區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板圖片

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導(dǎo)熱型金屬基復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備散熱領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層（覆銅板）、導(dǎo)熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和機(jī)械加工性。該電路板通過表面貼裝技術(shù)（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術(shù)的導(dǎo)熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導(dǎo)大電流，并以鋁基層實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)支撐和散熱功能。其散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，可降低設(shè)備溫度、延長壽命，適用于音頻設(shè)備、電源模塊、汽車電子、LED照明等領(lǐng)域，尤其在高溫環(huán)境下保障組件穩(wěn)定性。鋁基電路板通過緊湊設(shè)計(jì)減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。姑蘇區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板圖片

國內(nèi)的鋁基板，絕緣強(qiáng)度都有限，在同等厚度條件下，只能達(dá)到國外產(chǎn)品的1/3～1/4 擊穿強(qiáng)度。我們曾經(jīng)聽到一個(gè)客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應(yīng)商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強(qiáng)度的要求，其實(shí)，這樣的厚度，即使絕緣強(qiáng)度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達(dá)8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達(dá)到6.7KV(AC)。常熟挑選MPCB鋁基板生產(chǎn)過程其典型結(jié)構(gòu)包括電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁基板）。

led鋁基板分類有日光燈鋁基板，路燈鋁基板，筒燈鋁基板，壁燈鋁基板，射燈鋁基板，節(jié)能燈鋁基板，無極燈鋁基板，鋁基板，天花燈鋁基板，洗墻燈鋁基板，球泡燈鋁基板，隧道燈鋁基板，泛光燈鋁基板，投光燈鋁基板，大功率鋁基板，小功率鋁基板，護(hù)欄管鋁基板，霓虹燈鋁基板，玉米燈鋁基板，蠟燭燈鋁基板，吸頂燈鋁基板，廚房燈鋁基板，走廊燈鋁基板，地埋燈鋁基板，斗膽燈鋁基板，工礦燈鋁基板，橋梁燈鋁基板，地磚燈鋁基板，樓梯燈鋁基板。

LED路燈鋁基板是一種應(yīng)用于城市道路、隧道及太陽能路燈等場景的金屬工業(yè)制品，屬于散熱型鋁材基板，可替代傳統(tǒng)PCB線路板實(shí)現(xiàn)高效散熱與電路集成。該產(chǎn)品主要由電路層、陶瓷填充導(dǎo)熱絕緣層和鋁合金基層構(gòu)成，分為普通導(dǎo)熱型與高導(dǎo)熱型，功率覆蓋12W至150W，使用壽命約10萬小時(shí)，具備低熱阻、高導(dǎo)熱特性。其基材多采用5052、6061等鋁合金型號，導(dǎo)熱系數(shù)為1.2-3.0W/m·K，配合銅箔厚度35-280μm及鋁板厚度0.3-3.0mm的規(guī)格設(shè)計(jì)，通過均溫銅板或針狀散熱技術(shù)優(yōu)化熱傳導(dǎo)效率鋁材的導(dǎo)熱性較好，可以有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)出去，降低溫度，提高元件的使用壽命。

led鋁基板是一種應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領(lǐng)域的材料。led鋁基板分類有日光燈鋁基板、路燈鋁基板、筒燈鋁基板、壁燈鋁基板、射燈鋁基板等，具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等特點(diǎn)。1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；2.在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。LED鋁基板適用于: 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、電力、電子、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、照明等領(lǐng)域。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，鋁基板的市場需求也在不斷增長?；⑶饏^(qū)常規(guī)MPCB鋁基板哪家好

它的結(jié)構(gòu)通常由三層組成：鋁基底層、絕緣層和銅電路層。姑蘇區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板圖片

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時(shí)不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機(jī)械加工。**型號如IMS-H01通過特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)作。姑蘇區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板圖片

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