蘇州常見MPCB鋁基板價位

MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業(yè)中的應用非常***。以下是對MPCB鋁基板的詳細解析：一、定義與結構MPCB鋁基板，即金屬基印刷電路板（Metal Printed Circuit Board）的一種，以鋁合金為基板材料，通過特定的工藝將銅箔層與絕緣層貼合在鋁基板上，形成具有電路功能的板材。其典型結構包括電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁基板）。性能特點散熱性能優(yōu)異：鋁基板具有良好的導熱性能，能夠有效地將電路中的熱量散發(fā)出去，降低元器件的工作溫度，提高設備的可靠性和壽命。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。蘇州常見MPCB鋁基板價位

國內的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。蘇州常見MPCB鋁基板價位MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業(yè)中的應用非常廣。

低熱阻鋁基板是高導熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實現(xiàn)低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號可達到＜0.175℃/W的高導熱水平 [1-2]，導熱系數(shù)≥2.4W/m·K，主要應用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時需通過表面貼裝技術(SMT)控制熱膨脹系數(shù)差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產品通過UL、CE認證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領域逐步替代傳統(tǒng)陶瓷基板 [1-2]。

而導熱性能越好的鋁基板，因為熱的擴散性好，即使輸入更大的電流，溫度仍然可以維持在50°C，這樣LED 的光通量自然就提高了。面對LED 快速發(fā)展這個難得的機遇，我們必須清醒的看到， LED 的發(fā)展在國內比較混亂，相關的標準、法律、法規(guī)等尚未健全。國內鋁基板在LED 行業(yè)的應用還****于低端領域。因為所用鋁基板的熱傳導性不佳導致大功率LED 設計壽命**縮短，光通量達不到要求，已經是不爭的事實。同時，鋁基板作為LED 行業(yè)的一個新材料，部分LED 客戶群體對此材料所知有限，由此引發(fā)的照明工程、照明器具等質量糾紛和投訴與日俱增。國家有關部門已經開始加緊制定LED 照明相關標準，國內鋁基板行業(yè)依靠低價格獲取市場的時代即將結束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導性能，那么將會面臨失去市場的風險。隨著電子技術的不斷發(fā)展，鋁基板在各個領域的應用將會更加廣。

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。  MPCB（Metal Core Printed Circuit Board）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。姑蘇區(qū)標準MPCB鋁基板生產過程

與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有優(yōu)勢。蘇州常見MPCB鋁基板價位

盡管都采用TO-220 方法測試，但以上各點的任何差異，都會帶來熱阻測試結果的很大的差別。因此，各自的公示值，只能**在自己所規(guī)定的測試條件下的性能結果，而并不**自己比其它公司的產品更加***，因此，只有采用同等測試條件和方式，熱阻的測試結果才有可比性。事實上，圖8中被取樣測試的那幾家國內外公司，各自的熱阻標示值都很好，有的遠遠高于Bergquist 的標示值，特別是國內的那兩家鋁基板生產商，更是“好”的離譜，但在同等測試條件下，就能區(qū)分出各自性能的優(yōu)劣。蘇州常見MPCB鋁基板價位

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