而導熱性能越好的鋁基板,因為熱的擴散性好,即使輸入更大的電流,溫度仍然可以維持在50°C,這樣LED 的光通量自然就提高了。面對LED 快速發(fā)展這個難得的機遇,我們必須清醒的看到, LED 的發(fā)展在國內比較混亂,相關的標準、法律、法規(guī)等尚未健全。國內鋁基板在LED 行業(yè)的應用還****于低端領域。因為所用鋁基板的熱傳導性不佳導致大功率LED 設計壽命**縮短,光通量達不到要求,已經是不爭的事實。同時,鋁基板作為LED 行業(yè)的一個新材料,部分LED 客戶群體對此材料所知有限,由此引發(fā)的照明工程、照明器具等質量糾紛和投訴與日俱增。國家有關部門已經開始加緊制定LED 照明相關標準,國內鋁基板行業(yè)依靠低價格獲取市場的時代即將結束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導性能,那么將會面臨失去市場的風險。功率模組:換流器、固體繼電器、整流電橋等。吳中區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板設計

■縮小產品體積,降低硬體及裝配成本; ■降低產品運行溫度,延長產品使用壽命; ■提高產品功率密度和可靠性; ■在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理。LED路燈散熱技術,一般使用多為導熱板方式,是一片5mm厚的銅板,實際上算是均溫板,把熱源均溫掉;也有加裝散熱片來散熱,但是重量太大。重量在路燈系統(tǒng)上十分重要,因為路燈高有9米,若太重危險性就增加,尤其遇到臺風、地震都可能產生意外.國內有廠家采用全球**的針狀散熱技術,針狀散熱器的散熱效率要比傳統(tǒng)片狀散熱器有很大幅度提高,能使LED結溫比普通散熱器低15℃以上,并且防水性能比普通鋁型材散熱器要好,同時在重量和體積上也有所改進。江蘇節(jié)能MPCB鋁基板圖片開關調節(jié)器、DC/AC轉換器、SW調整器等。

當前LED路燈鋁基板產品已經覆蓋了整個LED照明產業(yè),如城市道路照明,庭院照明,街道照明等。從行業(yè)整體情況來看,LED路燈鋁基板在未來10年內會依然保持較高的發(fā)展態(tài)勢,產品利潤穩(wěn)步增長。內銷方面由于國內經濟的穩(wěn)布發(fā)展,產品市場也迎來了快速增長期。由于國內的LED路燈鋁基板行業(yè)快速發(fā)展,也造成了相當激烈的競爭局面。1、開料:將原材料剪切成生產中所需的尺寸。 2、鉆孔:對板材進行定位鉆孔為后續(xù)加工提供幫助。 3、線路成像:在板料上上呈現線路所需要的部分。
因為各自TO-220 測試規(guī)范不盡相同,這就必然導致各自的測試結果千差萬別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測試方法為例說明,測試規(guī)范不同,其測試結果就會有較大的差異。熱電偶的位置對熱阻值有重大影響(熱電偶位于芯片的下方正中位置,能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道);晶體管功率;試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸;晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接,所用的焊膏的配比和厚度;鋁基板金屬基層通過導熱膏與散熱器連接,導熱膏的型號和性能;銅箔的厚度;鋁板的厚度;施加的壓力;其典型結構包括電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層(鋁基板)。

圖5是一組熱阻測試對比圖,是按照Bergquist TO-220 測試方法測試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出,各公司之間的熱阻差距極大。其中,Bergquist 各個系列的鋁基板性能都非常出眾;A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè),其導熱性能總體來說很***。D 公司和E 公司是國內企業(yè),均使用了FR-4 半固化片。我們國內鋁基板的導熱性能指標基本就是這樣的一個水平??梢钥闯?,這與國際先進水平的差距還是相當大的。電絕緣性能方面的差距:Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm, 100μm, 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產品。鋁基板的主要特點包括良好的導熱性、優(yōu)良的機械強度和較輕的重量。江蘇本地MPCB鋁基板設計
鋁基板相較于其他金屬基板(如銅基板)更輕,適合需要減輕重量的應用。吳中區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板設計
大功率LED鋁基板是大功率LED散熱用的絕緣基板,主要應用于音頻設備、電源設備、通訊電子設備、辦公自動化設備、汽車電子及電腦功率模組等領域。其**作用是降低產品運行溫度,提升功率密度與可靠性,若散熱不足會導致LED發(fā)光效率降低且壽命縮短,通過有效散熱可***延長產品使用壽命。該產品采用表面貼裝技術(SMT)并優(yōu)化熱擴散設計,通過銅箔線路層、導熱絕緣層和金屬基板的三層結構實現高效散熱。其中導熱絕緣層由特種陶瓷填充聚合物構成,具備低熱阻與**度電氣絕緣特性,金屬基層則采用鋁或銅材質支撐散熱需求。相較于傳統(tǒng)陶瓷基板,其機械耐久性更優(yōu),可縮小產品體積并降低硬件成本。吳中區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板設計
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