廣東光纖激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

sonic 激光分板機的在線單平臺激光切割方案集成度高，能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線，實現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件：激光切割組件是分板，負(fù)責(zé) PCB 板的切割；空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì)，保障生產(chǎn)環(huán)境；冷水箱組件為設(shè)備關(guān)鍵部件降溫，維持穩(wěn)定性能；下 XYZ 平臺實現(xiàn) PCB 板在三維空間的定位；出框自動調(diào)寬機構(gòu)和進(jìn)框自動調(diào)寬機構(gòu)可根據(jù) PCB 板尺寸自動調(diào)整寬度，適配不同規(guī)格板件；機械手取放料組件則實現(xiàn)與前后工序的自動化對接，完成板件的抓取和放置。這種高度集成的設(shè)計讓 sonic 激光分板機可直接嵌入 SMT 生產(chǎn)線，無需額外的人工干預(yù)，從上游設(shè)備接收待分板件，完成切割后直接輸送至下游工序。sonic 激光分板機的在線單平臺可無縫融入生產(chǎn)線，實現(xiàn)了分板過程的自動化銜接。陶瓷基板切割良率從60%提升至92%，初創(chuàng)企業(yè)提前量產(chǎn)。廣東光纖激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

sonic 激光分板機擁有自主研發(fā)軟件，功能集成度高，操作便捷性大幅提升。該軟件整合了視覺識別、運動控制、激光雕刻和系統(tǒng)聯(lián)線四大模塊，已獲得中華人民共和國國家版權(quán)局計算機軟件著作權(quán)，技術(shù)自主性強。與多軟件分散控制相比，其優(yōu)勢：所有功能集成到同一界面，操作人員無需在多個軟件間切換，可一站式完成參數(shù)設(shè)置、路徑規(guī)劃、設(shè)備監(jiān)控等操作；sonic 全系列激光分板機共享該軟件，操作人員掌握一種操作邏輯即可應(yīng)對多種機型，減少跨設(shè)備學(xué)習(xí)成本。此外，軟件支持用戶權(quán)限分級管理，可根據(jù)崗位設(shè)置操作權(quán)限（如操作員能啟動程序，工程師可修改參數(shù)），避免誤操作。sonic 激光分板機的軟件無需額外學(xué)習(xí)，操作便捷，為生產(chǎn)團(tuán)隊節(jié)省了大量培訓(xùn)時間。上海定制激光切割設(shè)備設(shè)備適配藍(lán)寶石襯底切割，厚度偏差≤0.01mm，滿足 LED 芯片外延片加工需求。

在消費電子制造中，新迪激光切割設(shè)備展現(xiàn)出極強的適配性。針對智能手機主板的分板需求，其紫外激光分板機（BSL-300-DP-RFP）可實現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應(yīng)力切割，邊緣光滑無毛邊，避免傳統(tǒng)刀具切割導(dǎo)致的銅屑?xì)埩艉突膿p傷。某頭部手機廠商引入該設(shè)備后，主板分板良率從 95% 提升至 99.3%，單班產(chǎn)能增加 20%。設(shè)備支持 0.1mm 窄縫切割，滿足折疊屏手機鉸鏈區(qū)域的精細(xì)加工，配合可視化路徑編輯軟件，可快速適配不同機型的切割需求。此外，其干式切割特性減少了清洗工序，單塊主板的加工周期縮短 15 秒，提升量產(chǎn)效率，適配消費電子快速迭代的生產(chǎn)節(jié)奏。

sonic 激光分板機支持自動校正功能，能通過 CCD 視覺系統(tǒng)自動補正振鏡和絲桿的累積誤差，確保設(shè)備長期使用后仍維持較高切割精度。設(shè)備運行一段時間后，振鏡的微小偏移或絲桿的機械磨損可能導(dǎo)致切割位置偏差（通常＜0.02mm，但足以影響精密分板）。sonic 激光分板機的自動校正流程簡單：在指定位置放置標(biāo)準(zhǔn)校正板（含精密刻度），CCD 拍攝后，軟件自動比對實際位置與理論位置的偏差，計算補償值并更新至控制系統(tǒng)。校正過程無需人工干預(yù)，耗時＜5 分鐘，建議每生產(chǎn) 10000 片 PCB 或每周執(zhí)行一次。經(jīng)校正后，切割精度可恢復(fù)至新機水平（重復(fù)精度 ±0.002mm），避免因精度下降導(dǎo)致的批量不良。sonic 激光分板機的自動校正功能減少了人工校準(zhǔn)的繁瑣，為長期穩(wěn)定生產(chǎn)提供了保障。設(shè)備支持離線編程，提前預(yù)設(shè)切割路徑，換型時間縮短至 10 分鐘，提升產(chǎn)線靈活性。

深圳新迪精密科技有限公司（SONIC）位于深圳寶安區(qū)，專注于電子制造業(yè)的激光應(yīng)用裝備，其紫外激光分板機系列包括適用于硬質(zhì)電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-MD，以及針對玻璃、藍(lán)寶石等硬質(zhì)材料的 BSL-300-MC-GL 等型號。設(shè)備采用激光技術(shù)，實現(xiàn) um 級高精度切割，無碳化、無粉塵，支持異形復(fù)雜切割，且符合 IPC、HERMES 等智能制造標(biāo)準(zhǔn)。公司在深圳設(shè)有總部及銷售服務(wù)網(wǎng)點，提供設(shè)備開發(fā)、銷售及服務(wù)，服務(wù)團(tuán)隊覆蓋所有網(wǎng)點，可提供及時支持。其激光切割機通過 Intel、USI&DJI等企業(yè)認(rèn)證采購，在電子制造領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。通過英特爾、USI&D認(rèn)證，半導(dǎo)體封裝切割滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。上海數(shù)控激光切割設(shè)備廠家報價

適配軟硬混合板切割，無應(yīng)力損傷，保障折疊屏鉸鏈區(qū)域精細(xì)加工。廣東光纖激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

相較于傳統(tǒng)切割方式，新迪激光切割設(shè)備的環(huán)保特性。其干式切割無需冷卻液和清潔劑，減少90%的廢液排放，符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備的能量利用率達(dá)85%，較傳統(tǒng)激光設(shè)備節(jié)能30%，連續(xù)生產(chǎn)時年電費可節(jié)省4萬元以上。維護(hù)方面，模組化設(shè)計使關(guān)鍵部件更換時間縮短至30分鐘，且無耗材損耗，某PCB廠使用三年后，綜合維護(hù)成本較機械切割設(shè)備降低70%。此外，設(shè)備的高穩(wěn)定性減少了材料浪費，切割余料利用率提升15%，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。在電子制造領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。廣東光纖激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

深圳市新迪精密科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**深圳市新迪精密科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！