廣州多功能激光切割設(shè)備哪家強

sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料，靈活性強，能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場景。外置方案專為空間充裕或需靈活調(diào)整的車間設(shè)計：支持外置機械手搬運，通過機械臂抓取 PCB 板，實現(xiàn)無人化上下料；入口軌道運輸可與上游設(shè)備對接，自動接收待加工板；出口軌道或皮帶運輸則將完成分板的 PCB 板傳送至下游環(huán)節(jié)；真空吸盤能平穩(wěn)吸附不同材質(zhì)的 PCB 板，避免抓取過程中的損傷。內(nèi)置方案則適合集成化布局：軌道入料和出料實現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部的板件傳輸，加工工位軌道運輸確保 PCB 板在切割過程中的定位，夾持架構(gòu)上表面定位則進(jìn)一步提升了薄型或柔性板的固定精度。sonic 激光分板機通過多種上下料方式適配不同生產(chǎn)場景。雙 Z 軸聯(lián)動控制精度 0.004mm，確保超薄金屬箔切割無變形，適配電池極耳加工。廣州多功能激光切割設(shè)備哪家強

sonic 激光分板機的光學(xué)系統(tǒng)定制化，通過的光學(xué)設(shè)計實現(xiàn)精細(xì)切割，滿足超高精度分板需求。激光波長與光束聚焦效果密切相關(guān)，理論上波長越小，越容易實現(xiàn)精細(xì)聚焦 ——sonic 激光分板機的光學(xué)系統(tǒng)針對不同激光類型進(jìn)行定制優(yōu)化，通過特殊的透鏡組和光路調(diào)校，實現(xiàn)了激光束的高效聚焦。對于紫外（UV）激光，通過光學(xué)硬件調(diào)校和 sonic 軟件參數(shù)配置，可獲得 0.009-0.012nmm 的超小光斑，超小光斑意味著激光能量高度集中，切割時對材料的影響范圍極小，能實現(xiàn)無碳化、無毛刺的精細(xì)切割，特別適合 01005 等微型元器件所在 PCB 板、SiP 封裝模塊等高精度分板場景。sonic 激光分板機的超小光斑確保切割無碳化，質(zhì)量優(yōu)異。廣州多功能激光切割設(shè)備哪家強直線電機驅(qū)動，±5μm定位精度，智能手表藍(lán)寶石表殼良率99.7%。

sonic 激光分板機的切割功能豐富，能滿足不同 PCB 分板場景的多樣化需求，靈活性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)分板設(shè)備。其支持的功能包括：分組切割可將多片相同子板歸為一組統(tǒng)一切割，減少重復(fù)定位時間，適合多聯(lián)板批量生產(chǎn)；雙向切割允許激光頭往返均進(jìn)行切割，減少空程移動，提升長直線路徑切割效率；異形連續(xù)切割能無縫銜接不規(guī)則曲線，適合手機天線板、攝像頭模塊等異形 PCB。此外，削邊切割可對切割邊緣進(jìn)行精細(xì)修邊，去除微毛刺；分層切割能逐層處理厚板或多層復(fù)合板，避免一次性切割導(dǎo)致的熱損傷。所有功能均可根據(jù)產(chǎn)品參數(shù)靈活設(shè)置 —— 如調(diào)整尺寸比例適配不同板型，修改移動速度和激光功率匹配材料厚度，設(shè)置分層厚度應(yīng)對多層板。sonic 激光分板機的多功能性適配不同 PCB 分板場景，減少了對多設(shè)備的依賴。

sonic 激光分板機是 SMT 行業(yè) PCB 分板的專業(yè)化設(shè)備，2012 年初開始研發(fā)并投入市場，功能豐富。在切割功能上，sonic 激光分板機支持異形切割（應(yīng)對復(fù)雜形狀）、削邊切割（優(yōu)化邊緣質(zhì)量）、分層切割（適配厚板加工）、分組切割（批量處理相同子板）以及雕刻打碼（實現(xiàn) PCB 板標(biāo)識）等多種功能，覆蓋了 SMT 行業(yè)的多樣化分板需求。在智能配置方面，其具備 API 端口系統(tǒng)聯(lián)線功能，可與工廠管理系統(tǒng)對接；兼容 IPC-HERMES 標(biāo)準(zhǔn)，滿足智能化生產(chǎn)要求；真空吸附平臺能牢固固定 PCB 板，尤其適合柔性板；大理石基座則保證了設(shè)備運行的穩(wěn)定性。sonic 激光分板機可接入智能生產(chǎn)系統(tǒng)，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。真空吸附平臺確保柔性材料切割不變形，適合 0.03mm 超薄 FPC 加工，提升折疊屏手機部件良率。

sonic 激光分板機在 SIP（系統(tǒng)級封裝）制程中應(yīng)用效果突出，其IR/GR激光技術(shù)完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個芯片和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統(tǒng)分板方式易導(dǎo)致模塊變形或邊緣損傷。sonic 激光分板機的IR/GR激光（波長1064/532nm）聚焦光斑 0.009-0.012nm，能高精度切割復(fù)雜形狀的 SiP 模塊，配合智能路徑排序算法，確保切割軌跡連續(xù)光滑。實際加工中，切割面平整光滑無毛邊，粗糙度 Ra＜0.5um，避免了傳統(tǒng)切割可能產(chǎn)生的微裂紋；SiP 模塊切割面均勻無形變，經(jīng)測試側(cè)立放置無傾倒，滿足后續(xù)組裝的平整度要求。這種高精度切割能力，有效提升了 SIP 模塊的良率（可達(dá) 99.8% 以上），sonic 激光分板機滿足 SIP 封裝的精密加工需求，助力高密度電子器件的小型化發(fā)展。設(shè)備與 MES 系統(tǒng)對接，實時上傳切割數(shù)據(jù)，支持智能工廠管理，適配大規(guī)模量產(chǎn)場景。廣州國產(chǎn)激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

通過英特爾、USI&D認(rèn)證，半導(dǎo)體封裝切割滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。廣州多功能激光切割設(shè)備哪家強

sonic 激光分板機在電子行業(yè) PCB 板材切割中應(yīng)用成熟，能適配不同類型 PCB 板材的特性，提供專業(yè)分板解決方案。電子行業(yè)的 PCB 板材多樣，包括 FR-4 剛性板、柔性 FPC、軟硬結(jié)合板等，不同板材的材質(zhì)（樹脂、玻璃纖維、銅箔等）和厚度差異大，對切割要求迥異。針對剛性 PCB 板，sonic 激光分板機通過調(diào)節(jié)紫外激光功率和頻率，實現(xiàn)無毛刺無碳化切割，避免傳統(tǒng)銑刀切割產(chǎn)生的銅屑?xì)埩簦粚τ谌嵝?FPC，其真空吸附平臺配合低壓設(shè)置（5-8kPa），可牢固固定易變形的柔性基材，再以定制化的短脈沖激光切割，確保邊緣平整無卷邊。通過控制激光參數(shù)，sonic 激光分板機實現(xiàn)了切割應(yīng)力可忽略不計（遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)方式的 300uE），滿足電子行業(yè)對 PCB 分板的高精度要求。無論是消費電子的手機主板，還是工業(yè)控制的精密 PCB，sonic 激光分板機都能穩(wěn)定加工，為電子器件的可靠組裝奠定基礎(chǔ)。廣州多功能激光切割設(shè)備哪家強