sonic 激光分板機(jī)是 SMT 行業(yè) PCB 分板的專(zhuān)業(yè)化設(shè)備,2012 年初開(kāi)始研發(fā)并投入市場(chǎng),功能豐富。在切割功能上,sonic 激光分板機(jī)支持異形切割(應(yīng)對(duì)復(fù)雜形狀)、削邊切割(優(yōu)化邊緣質(zhì)量)、分層切割(適配厚板加工)、分組切割(批量處理相同子板)以及雕刻打碼(實(shí)現(xiàn) PCB 板標(biāo)識(shí))等多種功能,覆蓋了 SMT 行業(yè)的多樣化分板需求。在智能配置方面,其具備 API 端口系統(tǒng)聯(lián)線功能,可與工廠管理系統(tǒng)對(duì)接;兼容 IPC-HERMES 標(biāo)準(zhǔn),滿足智能化生產(chǎn)要求;真空吸附平臺(tái)能牢固固定 PCB 板,尤其適合柔性板;大理石基座則保證了設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性。sonic 激光分板機(jī)可接入智能生產(chǎn)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。雙頭同步切割功能提升 50% 效率,單班可處理 5000 片 PCB,滿足消費(fèi)電子量產(chǎn)節(jié)奏。上海小型激光切割設(shè)備要多少錢(qián)

深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)在回流焊領(lǐng)域表現(xiàn)出色。其回流焊設(shè)備采用 “低風(fēng)速高靜壓” 設(shè)計(jì),第三代技術(shù)經(jīng)多年迭代,加熱效率與精度兼具,有效加熱面積 84%,可穩(wěn)定焊接 008004、01005 等超小元器件,滿足高密度封裝工藝需求。
設(shè)備通過(guò) CE、AIM-DPM 等認(rèn)證,獲全球用戶(hù)認(rèn)可,如 FOXCONN 某項(xiàng)目曾一年采購(gòu) 200 臺(tái)以上用于量產(chǎn)。公司注重智能化,設(shè)備可與 MES 系統(tǒng)對(duì)接,實(shí)時(shí)上傳溫度、鏈速等數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全追溯,適配工業(yè) 4.0 場(chǎng)景。
此外,15000 平方米的工廠保障產(chǎn)能,從業(yè)多年研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)技術(shù)升級(jí),500強(qiáng)企業(yè)多年服務(wù)經(jīng)驗(yàn)工程師提供全天候支持,從設(shè)備采購(gòu)到售后維護(hù)形成完整體系,適合各類(lèi)電子制造企業(yè)選擇。上海小型激光切割設(shè)備要多少錢(qián)設(shè)備通過(guò) CE 認(rèn)證,符合國(guó)際電子制造標(biāo)準(zhǔn),適配出口型企業(yè)海外工廠布局。

sonic 激光分板機(jī)的削邊切割功能通過(guò)精細(xì)處理切割邊緣,有效提升邊緣質(zhì)量,滿足高要求的邊緣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)切割后 PCB 邊緣可能存在微毛刺(>5μm)或銅箔翹起,影響后續(xù)焊接或組裝,需額外人工打磨。sonic 激光分板機(jī)的削邊功能可設(shè)置削邊次數(shù)(1-5 次可調(diào))和位移(0.005-0.02mm),次切割形成主輪廓后,后續(xù)多次沿邊緣微幅偏移切割,逐步去除毛刺。對(duì)于高精度場(chǎng)景(如半導(dǎo)體封裝基板),可選擇多次削邊,使邊緣毛刺<1μm,銅箔平整無(wú)翹起。此外,軟件支持根據(jù)材料特性調(diào)整削邊參數(shù) —— 切割 FR-4 板時(shí)采用較大位移,切割柔性板時(shí)采用小位移多次削邊,避免基材損傷。sonic 激光分板機(jī)的削邊功能滿足汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等對(duì)邊緣質(zhì)量要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域,減少了后續(xù)處理工序。
sonic 激光分板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)異,從基礎(chǔ)架構(gòu)上保障了切割精度,為精密分板提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其采用 “十字直線電機(jī)平臺(tái) + 大理石基座” 的高精度結(jié)構(gòu):十字直線電機(jī)平臺(tái)回應(yīng)速度快、定位精度高,配合精密導(dǎo)軌,使機(jī)構(gòu)重復(fù)精度達(dá) ±0.002mm,確保每次切割的位置誤差極?。淮罄硎虿馁|(zhì)特性,具有的剛性和穩(wěn)定性,受溫度變化影響小,能有效吸收設(shè)備運(yùn)行時(shí)的振動(dòng),避免振動(dòng)對(duì)切割精度的干擾。Z 軸平臺(tái)設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)光學(xué)優(yōu)化,可避免光路器件的激光能量損耗,使飛行光路損耗 < 7.0%,保證到達(dá) PCB 板的激光能量穩(wěn)定。吸附平臺(tái)是柔性 PCB 板切割的必備配置,配合高壓風(fēng)機(jī)產(chǎn)生的負(fù)壓,能牢固固定柔性板,防止切割過(guò)程中因材料變形或移動(dòng)導(dǎo)致的誤差。sonic 激光分板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為切割奠定基礎(chǔ)。直線電機(jī)驅(qū)動(dòng),±5μm定位精度,智能手表藍(lán)寶石表殼良率99.7%。

sonic 激光分板機(jī)的服務(wù)網(wǎng)絡(luò),覆蓋全球主要電子制造區(qū)域,為國(guó)內(nèi)外用戶(hù)提供本地化服務(wù),提升了國(guó)際市場(chǎng)適配性。在國(guó)內(nèi),服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)遍布電子產(chǎn)業(yè)集中地,包括深圳(總部)、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽(yáng)等,可快速回應(yīng)本地客戶(hù)的服務(wù)需求;在國(guó)際市場(chǎng),服務(wù)網(wǎng)絡(luò)延伸土耳其、匈牙利等歐洲地區(qū),印度金奈、德里、孟買(mǎi),韓國(guó)光明市,越南河內(nèi),墨西哥華雷斯,巴西馬瑙斯等國(guó)家和地區(qū),形成全球化服務(wù)布局。本地化服務(wù)團(tuán)隊(duì)均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)培訓(xùn),熟悉當(dāng)?shù)卣Z(yǔ)言、法規(guī)和客戶(hù)需求,能提供與國(guó)內(nèi)同等標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)(如故障診斷、維修、培訓(xùn))。例如,印度客戶(hù)可享受印地語(yǔ)支持的技術(shù)指導(dǎo),歐洲客戶(hù)可獲得符合 CE 標(biāo)準(zhǔn)的備件更換服務(wù)。這種全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò),讓 sonic 激光分板機(jī)的用戶(hù)無(wú)論在何處生產(chǎn),都能獲得及時(shí)、專(zhuān)業(yè)的支持,sonic 激光分板機(jī)的全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提升了國(guó)際市場(chǎng)適配性。355nm紫外激光,玻璃/藍(lán)寶石切割無(wú)開(kāi)裂,精度達(dá)微米級(jí)。上海自動(dòng)激光切割設(shè)備服務(wù)
設(shè)備與 MES 系統(tǒng)對(duì)接,實(shí)時(shí)上傳切割數(shù)據(jù),支持智能工廠管理,適配大規(guī)模量產(chǎn)場(chǎng)景。上海小型激光切割設(shè)備要多少錢(qián)
sonic 激光分板機(jī)的切割功能豐富,能滿足不同 PCB 分板場(chǎng)景的多樣化需求,靈活性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)分板設(shè)備。其支持的功能包括:分組切割可將多片相同子板歸為一組統(tǒng)一切割,減少重復(fù)定位時(shí)間,適合多聯(lián)板批量生產(chǎn);雙向切割允許激光頭往返均進(jìn)行切割,減少空程移動(dòng),提升長(zhǎng)直線路徑切割效率;異形連續(xù)切割能無(wú)縫銜接不規(guī)則曲線,適合手機(jī)天線板、攝像頭模塊等異形 PCB。此外,削邊切割可對(duì)切割邊緣進(jìn)行精細(xì)修邊,去除微毛刺;分層切割能逐層處理厚板或多層復(fù)合板,避免一次性切割導(dǎo)致的熱損傷。所有功能均可根據(jù)產(chǎn)品參數(shù)靈活設(shè)置 —— 如調(diào)整尺寸比例適配不同板型,修改移動(dòng)速度和激光功率匹配材料厚度,設(shè)置分層厚度應(yīng)對(duì)多層板。sonic 激光分板機(jī)的多功能性適配不同 PCB 分板場(chǎng)景,減少了對(duì)多設(shè)備的依賴(lài)。上海小型激光切割設(shè)備要多少錢(qián)