深圳定做回流焊設(shè)備

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的FLUX回收系統(tǒng)在環(huán)保性與維護(hù)便利性上表現(xiàn)突出，采用集中回收設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)90天免保養(yǎng)，大幅減少設(shè)備停機(jī)維護(hù)時(shí)間，降低人工成本。系統(tǒng)標(biāo)配冷凝回收功能，能高效收集焊接過(guò)程中產(chǎn)生的助焊劑蒸氣，減少爐內(nèi)殘留與污染；同時(shí)提供火山石過(guò)濾回收、高溫助焊劑焚燒兩種可選方案，客戶可根據(jù)環(huán)保要求與生產(chǎn)需求靈活選擇。這種多重回收機(jī)制不僅能保持爐腔潔凈，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，還能減少助焊劑揮發(fā)對(duì)車間環(huán)境的影響，符合綠色生產(chǎn)趨勢(shì)。第三代低風(fēng)速高靜壓回流焊，84%有效加熱面積，適配008004等超小元件。深圳定做回流焊設(shè)備

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐馬達(dá)轉(zhuǎn)速監(jiān)控體現(xiàn)了系統(tǒng)的精細(xì)化管理能力。每個(gè)熱風(fēng)馬達(dá)都單獨(dú)配置傳感器及監(jiān)控模塊，實(shí)現(xiàn)監(jiān)控。操作人員可通過(guò)軟件設(shè)定馬達(dá)轉(zhuǎn)速的上下限，當(dāng)轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常（如過(guò)高或過(guò)低）時(shí)，系統(tǒng)會(huì)立即反饋至PLC，觸發(fā)IO報(bào)警并同步發(fā)送數(shù)據(jù)至軟件，記錄異常詳情。這種監(jiān)控模式確保每個(gè)加熱區(qū)的熱風(fēng)循環(huán)穩(wěn)定，避免因單個(gè)馬達(dá)故障導(dǎo)致局部溫度不均，為PCB各區(qū)域均勻受熱提供保障，尤其適合對(duì)溫度敏感的微型器件焊接。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐運(yùn)輸速度監(jiān)控為PCB傳送穩(wěn)定性保駕護(hù)航。系統(tǒng)通過(guò)編碼器實(shí)時(shí)監(jiān)控運(yùn)輸鏈條的運(yùn)行速度，速度數(shù)據(jù)會(huì)實(shí)時(shí)反饋至PLC進(jìn)行運(yùn)算處理并記錄存檔。操作人員可通過(guò)軟件設(shè)定速度的上下限，確保鏈條運(yùn)行始終在工藝要求范圍內(nèi)。無(wú)論是高速批量生產(chǎn)還是低速精密焊接，都能通過(guò)速度監(jiān)控避免因鏈條卡頓、超速導(dǎo)致的PCB移位或傳送偏差，保證產(chǎn)品在爐內(nèi)的受熱時(shí)間可控，進(jìn)一步提升焊接一致性。廣東小型回流焊設(shè)備廠家價(jià)格低風(fēng)速設(shè)計(jì)減少元件偏移與立碑缺陷，保障智能手機(jī)主板、智能手表微型 PCB 的高密度組裝質(zhì)量。

N2保護(hù)系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐針對(duì)高要求焊接場(chǎng)景的重要配置，采用全閉環(huán)控制技術(shù)，能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并自動(dòng)調(diào)節(jié)爐內(nèi)氮?dú)鉂舛?，確保焊接環(huán)境的穩(wěn)定性。這一設(shè)計(jì)相比傳統(tǒng)開(kāi)環(huán)控制，可減少氮?dú)饫速M(fèi)，降低生產(chǎn)成本——通過(guò)匹配氮?dú)廨斎肓颗c爐內(nèi)消耗，在保證焊接質(zhì)量的前提下化節(jié)省氮?dú)庥昧?。?duì)于SIP、3D焊接等對(duì)氧敏感的制程，該系統(tǒng)能為焊點(diǎn)形成提供低氧環(huán)境，減少氧化導(dǎo)致的焊點(diǎn)缺陷，提升焊接強(qiáng)度與可靠性，其“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念在此得到充分體現(xiàn)。

溫度控制的性是回流焊爐的指標(biāo)，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設(shè)定范圍為室溫-350℃，采用PID+SSR控制方式，溫度控制精度±1℃，能嚴(yán)格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū)，有效加熱長(zhǎng)度從3205mm~5300mm，熱風(fēng)風(fēng)速調(diào)整范圍1680-2800RMP，可根據(jù)不同產(chǎn)品特性靈活調(diào)節(jié)。預(yù)熱區(qū)和焊接區(qū)之間溫度差值高達(dá)80℃，預(yù)熱區(qū)之間、焊接區(qū)之間差值40℃，保證溫區(qū)溫度穩(wěn)定。設(shè)備還配備溫度循環(huán)檢測(cè)及執(zhí)行保護(hù)動(dòng)作的機(jī)制，超溫檢測(cè)熱電偶與溫控?zé)犭娕脊ぷ?，確保任何時(shí)候都能準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)爐內(nèi)熱環(huán)境，為精密器件焊接提供穩(wěn)定的溫度場(chǎng)。能耗較傳統(tǒng)設(shè)備降30%，維護(hù)成本低40%，3年收回設(shè)備投資。

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐氧氣含量ppm值監(jiān)控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統(tǒng)根據(jù)客戶對(duì)預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)氧濃度的不同要求，采用采樣區(qū)循環(huán)取樣的監(jiān)控方式，靈活適配各溫區(qū)焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實(shí)時(shí)顯示氧濃度數(shù)據(jù)，且支持自定義切換取樣控制模塊，確保監(jiān)控度。無(wú)論是低氧環(huán)境下的精密焊接，還是常規(guī)工藝的氧濃度管控，都能通過(guò)該功能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定監(jiān)控，減少因氧氣濃度波動(dòng)導(dǎo)致的焊點(diǎn)氧化問(wèn)題。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)在數(shù)據(jù)輸出與兼容性上表現(xiàn)突出，支持TXT、Excel等多種檔格式，方便數(shù)據(jù)的二次分析與整理。當(dāng)PCB經(jīng)過(guò)各溫區(qū)時(shí)，系統(tǒng)會(huì)將SN條形碼與實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)速、溫度、氧含量、鏈速及進(jìn)出板時(shí)間綁定記錄，形成完整的產(chǎn)品檔案。同時(shí)，系統(tǒng)可按客戶BALI協(xié)議要求，上傳定制化日志數(shù)據(jù)，確保與客戶生產(chǎn)管理系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通與集中管控，為智能工廠的數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化提供標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)界面。雙軌機(jī)型日產(chǎn)能超5000片，適配大規(guī)模SMT生產(chǎn)線。廣東小型回流焊設(shè)備廠家價(jià)格

其支持與 MES 對(duì)接上傳數(shù)據(jù)，適配通訊基站主板焊接，滿足高密度元器件工藝需求。深圳定做回流焊設(shè)備

調(diào)寬系統(tǒng)與傳送系統(tǒng)細(xì)節(jié)的優(yōu)化讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐運(yùn)行更穩(wěn)定，導(dǎo)軌采用“工”字型分段式結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度高且便于維護(hù)，寬度調(diào)整方式支持手動(dòng)+電動(dòng)調(diào)節(jié)+自動(dòng)調(diào)節(jié)+系統(tǒng)調(diào)節(jié)，通過(guò)同步軸驅(qū)動(dòng)5組絲桿同步調(diào)寬，操作便捷且精度高。傳送方式為軌道+鏈條+網(wǎng)帶組合，配合可編程主動(dòng)供油的自動(dòng)加油系統(tǒng)，減少鏈條磨損，延長(zhǎng)使用壽命。設(shè)備還具備要板間隔延時(shí)功能，可根據(jù)前序工序節(jié)奏靈活調(diào)整進(jìn)板間隔，避免PCB堆積或空置。這些細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)共同保障了傳送系統(tǒng)的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，降低設(shè)備故障率。深圳定做回流焊設(shè)備