中波紅外線反射率高達(dá)85%是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點(diǎn),這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設(shè)備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收,減少熱能損耗,提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下,可降低能耗;同時(shí),熱能分布更均勻,減少爐內(nèi)“熱點(diǎn)”或“冷點(diǎn)”,讓PCB表面與內(nèi)部器件(尤其是BGA、...
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的FLUX回收系統(tǒng)在環(huán)保性與維護(hù)便利性上表現(xiàn)突出,采用集中回收設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)連續(xù)90天免保養(yǎng),大幅減少設(shè)備停機(jī)維護(hù)時(shí)間,降低人工成本。系統(tǒng)標(biāo)配冷凝回收功能,能高效收集焊接過程中產(chǎn)生的助焊劑蒸氣,減少爐內(nèi)殘留與污染;同時(shí)提供火山石過濾回收、高溫助焊劑焚燒兩種可選方案,客戶可根據(jù)環(huán)保要求與生產(chǎn)需求靈活選擇。這種多重回收機(jī)制不僅能保持爐腔潔凈,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命,還能減少助焊劑揮發(fā)對(duì)車間環(huán)境的影響,符合綠色生產(chǎn)趨勢(shì)。智能控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)整參數(shù),應(yīng)對(duì)復(fù)雜焊接需求,如 SiP 光學(xué)傳感器、存儲(chǔ)芯片鍵合工藝。上海熱風(fēng)回流焊設(shè)備哪里有賣的

溫度控制的性是回流焊爐的指標(biāo),Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設(shè)定范圍為室溫-350℃,采用PID+SSR控制方式,溫度控制精度±1℃,能嚴(yán)格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū),有效加熱長(zhǎng)度從3205mm~5300mm,熱風(fēng)風(fēng)速調(diào)整范圍1680-2800RMP,可根據(jù)不同產(chǎn)品特性靈活調(diào)節(jié)。預(yù)熱區(qū)和焊接區(qū)之間溫度差值高達(dá)80℃,預(yù)熱區(qū)之間、焊接區(qū)之間差值40℃,保證溫區(qū)溫度穩(wěn)定。設(shè)備還配備溫度循環(huán)檢測(cè)及執(zhí)行保護(hù)動(dòng)作的機(jī)制,超溫檢測(cè)熱電偶與溫控?zé)犭娕脊ぷ?,確保任何時(shí)候都能準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)爐內(nèi)熱環(huán)境,為精密器件焊接提供穩(wěn)定的溫度場(chǎng)。上海smt回流焊設(shè)備廠家價(jià)格風(fēng)冷技術(shù)加速主板冷卻,同時(shí)回收熱量形成良性循環(huán),提升能效并減少環(huán)境負(fù)擔(dān)。

傳送系統(tǒng)的穩(wěn)定性直接影響焊接質(zhì)量,Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面進(jìn)行了升級(jí)。新型懸掛支撐傳送系統(tǒng)可承載15kg重量,滿足重載PCB的運(yùn)輸需求。調(diào)寬精度達(dá)0.2mm,通過5組絲杠剛性聯(lián)接調(diào)寬+4組輔助懸吊的組合設(shè)計(jì),確保軌道平行度±0.5mm。更值得關(guān)注的是其型硬連接三點(diǎn)同步調(diào)寬系統(tǒng),采用45度斜齒輪嚙合調(diào)寬,保證三點(diǎn)同步運(yùn)動(dòng),調(diào)寬機(jī)構(gòu)精度控制在±0.1mm以內(nèi)。為解決傳統(tǒng)滑動(dòng)摩擦的弊端,設(shè)備采用滾軸式鏈條設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)鏈條與導(dǎo)軌無滑動(dòng)摩擦,配合特殊硬化處理的導(dǎo)軌(HV>400),可有效防止導(dǎo)軌彎曲、磨損。雙軌傳送系統(tǒng)還能直接對(duì)接市場(chǎng)上所有貼片機(jī)軌道,大幅提升生產(chǎn)連貫性。
調(diào)寬系統(tǒng)與傳送系統(tǒng)細(xì)節(jié)的優(yōu)化讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐運(yùn)行更穩(wěn)定,導(dǎo)軌采用“工”字型分段式結(jié)構(gòu),強(qiáng)度高且便于維護(hù),寬度調(diào)整方式支持手動(dòng)+電動(dòng)調(diào)節(jié)+自動(dòng)調(diào)節(jié)+系統(tǒng)調(diào)節(jié),通過同步軸驅(qū)動(dòng)5組絲桿同步調(diào)寬,操作便捷且精度高。傳送方式為軌道+鏈條+網(wǎng)帶組合,配合可編程主動(dòng)供油的自動(dòng)加油系統(tǒng),減少鏈條磨損,延長(zhǎng)使用壽命。設(shè)備還具備要板間隔延時(shí)功能,可根據(jù)前序工序節(jié)奏靈活調(diào)整進(jìn)板間隔,避免PCB堆積或空置。這些細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)共同保障了傳送系統(tǒng)的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,降低設(shè)備故障率。高靜壓加熱技術(shù)提升25%能量利用率,連續(xù)生產(chǎn)狀態(tài)下年節(jié)省電費(fèi),兼顧效率與經(jīng)濟(jì)性。

憑借穩(wěn)定的焊接質(zhì)量,該回流焊設(shè)備已通過全球智能手機(jī)企業(yè)的認(rèn)證,成為其指定焊接系統(tǒng),在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)99.8%以上的良品率。例如,某頭部品牌手機(jī)主板生產(chǎn)線采用該設(shè)備后,因溫度均勻性提升,同一批次產(chǎn)品的焊接一致性較傳統(tǒng)設(shè)備提高40%,售后故障率下降至0.3%以下。設(shè)備適配的高靜壓加熱技術(shù)可快速響應(yīng)消費(fèi)電子“輕薄化、高密度”的迭代需求,無論是5G模塊的SIP封裝,還是智能手表的微型PCB焊接,均能保持穩(wěn)定表現(xiàn)。此外,設(shè)備的維護(hù)成本特性(每年可節(jié)省30%維護(hù)費(fèi)用),尤其適合消費(fèi)電子行業(yè)高頻次、大規(guī)模的生產(chǎn)節(jié)奏。第三代低風(fēng)速高靜壓加熱技術(shù),84%有效加熱面積,溫度均勻性±1℃,避免混裝溫度適配難題。遼寧smt回流焊設(shè)備廠家報(bào)價(jià)
閉環(huán)氧濃度監(jiān)控系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定,減少氧化風(fēng)險(xiǎn),提升焊點(diǎn)質(zhì)量與機(jī)械強(qiáng)度。上海熱風(fēng)回流焊設(shè)備哪里有賣的
冷卻區(qū)的硬件配置讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的冷卻效率與均勻性大幅提升,4個(gè)冷卻區(qū)總長(zhǎng)度達(dá)到1425mm,為PCB提供了充足的冷卻路徑與時(shí)間。其降溫斜率可在2——-6℃/S范圍內(nèi)調(diào)節(jié),操作人員可根據(jù)焊錫類型、PCB材質(zhì)等參數(shù)靈活設(shè)置,既能保證焊點(diǎn)快速凝固以提升強(qiáng)度,又能避免因降溫過快產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。此外,系統(tǒng)能將出板溫度降至室溫(RT),確保PCB進(jìn)入下一道工序時(shí)不會(huì)因殘留高溫影響器件性能或?qū)е虏僮魅藛T燙傷,提升生產(chǎn)安全性與連續(xù)性。上海熱風(fēng)回流焊設(shè)備哪里有賣的
中波紅外線反射率高達(dá)85%是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點(diǎn),這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設(shè)備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收,減少熱能損耗,提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下,可降低能耗;同時(shí),熱能分布更均勻,減少爐內(nèi)“熱點(diǎn)”或“冷點(diǎn)”,讓PCB表面與內(nèi)部器件(尤其是BGA、...
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