加熱系統(tǒng)的控制能力是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的優(yōu)勢(shì)之一,其空滿載溫度差異可控制在1℃以內(nèi),這一指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)處于水平。這意味著無(wú)論生產(chǎn)負(fù)荷處于空載、半載還是滿載狀態(tài),爐內(nèi)溫度場(chǎng)都能保持穩(wěn)定,避免因負(fù)荷變化導(dǎo)致的焊接質(zhì)量波動(dòng)。這種穩(wěn)定性對(duì)批量生產(chǎn)尤為重要,能確保同一批次甚至不同批次產(chǎn)品的焊接工藝一致性,減少因溫度偏差產(chǎn)生的虛焊、過(guò)焊等缺陷。結(jié)合高靜壓、低風(fēng)速設(shè)計(jì)與世界的加熱溫區(qū),有效加熱面積高達(dá)84%,K系列能為SIP、3D焊接等對(duì)溫度敏感的新制程提供持續(xù)穩(wěn)定的熱環(huán)境,為產(chǎn)品良率提供有力保障??啥ㄖ苹瘻貐^(qū)曲線設(shè)計(jì)滿足電子配套企業(yè)特殊需求,如特殊材料固化或復(fù)雜元件焊接。遼寧回流焊設(shè)備怎么樣

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐氧氣含量ppm值監(jiān)控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統(tǒng)根據(jù)客戶對(duì)預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)氧濃度的不同要求,采用采樣區(qū)循環(huán)取樣的監(jiān)控方式,靈活適配各溫區(qū)焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實(shí)時(shí)顯示氧濃度數(shù)據(jù),且支持自定義切換取樣控制模塊,確保監(jiān)控度。無(wú)論是低氧環(huán)境下的精密焊接,還是常規(guī)工藝的氧濃度管控,都能通過(guò)該功能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定監(jiān)控,減少因氧氣濃度波動(dòng)導(dǎo)致的焊點(diǎn)氧化問(wèn)題。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)在數(shù)據(jù)輸出與兼容性上表現(xiàn)突出,支持TXT、Excel等多種檔格式,方便數(shù)據(jù)的二次分析與整理。當(dāng)PCB經(jīng)過(guò)各溫區(qū)時(shí),系統(tǒng)會(huì)將SN條形碼與實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)速、溫度、氧含量、鏈速及進(jìn)出板時(shí)間綁定記錄,形成完整的產(chǎn)品檔案。同時(shí),系統(tǒng)可按客戶BALI協(xié)議要求,上傳定制化日志數(shù)據(jù),確保與客戶生產(chǎn)管理系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通與集中管控,為智能工廠的數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化提供標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)界面。遼寧回流焊設(shè)備怎么樣接入工廠MES系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接曲線,工藝追溯提升管理效率。

通訊界面的標(biāo)準(zhǔn)化讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列能快速融入智能工廠體系,設(shè)備支持HermesStandrad與IPC-CFX標(biāo)準(zhǔn),這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)是電子制造領(lǐng)域設(shè)備互聯(lián)的重要規(guī)范,確保Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列能與不同品牌的貼片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通。同時(shí),設(shè)備支持客制化MES開(kāi)發(fā),通過(guò)API界面可向MES系統(tǒng)上傳工單信息、設(shè)備狀態(tài)、條形碼信息、數(shù)據(jù)庫(kù)信息等,也能接收MES系統(tǒng)下發(fā)的生產(chǎn)指令與工藝參數(shù),實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程的數(shù)字化管控。作為IPC-CFX/Hermes首批編寫(xiě)成員公司,Sonic在設(shè)備互聯(lián)方面的技術(shù)積累確保了通訊的穩(wěn)定性與兼容性。
在汽車電子領(lǐng)域,該回流焊設(shè)備可滿足發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、車載雷達(dá)等關(guān)鍵部件的高可靠性焊接需求。其寬溫區(qū)設(shè)計(jì)(支持230-245℃無(wú)鉛焊接工藝窗口)適配IGBT模塊、傳感器等大功率元件的焊接,配合氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng),有效減少焊點(diǎn)氧化,提升產(chǎn)品在高低溫循環(huán)、振動(dòng)環(huán)境下的耐久性。某新能源汽車企業(yè)引入該設(shè)備后,電機(jī)控制器PCB的焊接良品率從96%提升至99.2%,大幅降低返工成本。設(shè)備的智能化數(shù)據(jù)記錄功能還可滿足汽車行業(yè)的追溯要求,每塊PCB的焊接參數(shù)均可存檔,便于后期質(zhì)量追溯與工藝優(yōu)化,適配ISO/TS16949等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。支持氮?dú)獗Wo(hù)與雙軌生產(chǎn),華為5G基站電路板焊接設(shè)備。

ARM智能管理系統(tǒng)作為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的可選配置,為設(shè)備注入了智能化基因,全稱為AirReflowOvenManagementsystem,可與K2系列硬件實(shí)現(xiàn)深度互動(dòng)管理。該系統(tǒng)能實(shí)時(shí)采集并分析PCB的溫度曲線、爐內(nèi)氮?dú)鉂舛?、設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)等關(guān)鍵數(shù)據(jù),生成動(dòng)態(tài)報(bào)告,并在發(fā)現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)診斷并反饋給操作人員。這一功能讓生產(chǎn)監(jiān)控從傳統(tǒng)的事后檢測(cè)轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)時(shí)預(yù)警,幫助客戶快速調(diào)整工藝參數(shù),減少不良品產(chǎn)生,同時(shí)積累的工藝數(shù)據(jù)也為持續(xù)優(yōu)化焊接流程提供了依據(jù),助力實(shí)現(xiàn)精益生產(chǎn)。智能診斷系統(tǒng)自動(dòng)校正溫區(qū)偏差,生成CPK報(bào)告,降低人工干預(yù)成本,新手也能快速掌握操作邏輯。北京真空回流焊設(shè)備設(shè)備
設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證,符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),深圳本地2小時(shí)上門(mén)服務(wù),保障長(zhǎng)期使用可靠性。遼寧回流焊設(shè)備怎么樣
從A\N系列到K系列,Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念,K系列在繼承A\N系列(2008年推出,服務(wù)某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,針對(duì)SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進(jìn)行了專項(xiàng)優(yōu)化。通過(guò)加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮?dú)饪刂?、智能監(jiān)控等全系統(tǒng)的升級(jí),K系列為客戶帶來(lái)了更Easyprocess的體驗(yàn),無(wú)論是精密器件的焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率,還是環(huán)保性、智能化水平,都了當(dāng)前回流焊爐的先進(jìn)水平,助力企業(yè)應(yīng)對(duì)電子制造領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)。遼寧回流焊設(shè)備怎么樣