廣州新款激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

sonic 激光分板機(jī)的軟硬件設(shè)計(jì)，更貼合 SMT 領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用需求，相比非定制設(shè)備減少了諸多適配難題。其他公司的激光器多為通用型，未針對(duì) SMT 分板優(yōu)化：不可調(diào)頻導(dǎo)致無(wú)法適配不同材料厚度；與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)兼容性差，易出現(xiàn)信號(hào)延遲；軟件封閉，無(wú)法根據(jù)生產(chǎn)需求定制功能；功率波動(dòng)性大，切割質(zhì)量不穩(wěn)定。而 sonic 激光分板機(jī)的激光器為 SMT 分板特殊定制：支持調(diào)頻以匹配不同切割速度，部分型號(hào)可調(diào)脈寬適應(yīng)材料特性；軟件開(kāi)源，可與工廠現(xiàn)有管理系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，還能根據(jù)用戶需求新增功能模塊；功率波動(dòng)?。ǎ?%），光束質(zhì)量高（M2 接近 1），脈沖穩(wěn)定性好（偏差＜2%）。這種定制化設(shè)計(jì)讓設(shè)備能快速融入 SMT 生產(chǎn)線，減少調(diào)試成本。sonic 激光分板機(jī)的定制化設(shè)計(jì)提升了行業(yè)適配性。鋁箔切割無(wú)毛刺，避免動(dòng)力電池短路風(fēng)險(xiǎn)，比亞迪采購(gòu)。廣州新款激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

sonic 激光分板機(jī)的生產(chǎn)效率高，能滿足大批量 PCB 分板需求，適配規(guī)?；a(chǎn)場(chǎng)景。以 sonic LR-300 型號(hào)為例，其整個(gè)工作流程的時(shí)間分配極為優(yōu)化：2s 完成入料（將 PCB 板傳送至切割位并固定）；16s 完成切割（包含 4 小片 PCB 的分切）；4s 完成兩次 CCD+mark 定位（確保切割位置）；2s 完成出料（將切割好的板件送走）。整個(gè)循環(huán)在 24s 內(nèi)即可完成，按此計(jì)算，平均切割效率達(dá) 4mm/s，每小時(shí)產(chǎn)能（UPH）>150 片。此外，設(shè)備還可選配 CCD 檢測(cè)功能，對(duì)切割質(zhì)量進(jìn)行全檢，或設(shè)置抽樣檢測(cè)模式，在保證質(zhì)量的同時(shí)平衡效率。這種高效的生產(chǎn)能力，使其能輕松應(yīng)對(duì)手機(jī)主板、智能穿戴設(shè)備等大批量 PCB 板的分板任務(wù)。sonic 激光分板機(jī)的高效生產(chǎn)能力適配大規(guī)模量產(chǎn)。精密激光切割設(shè)備24小時(shí)服務(wù)切割后無(wú)需二次清洗，減少工序，單塊 PCB 加工周期縮短 15 秒，適配快節(jié)奏生產(chǎn)。

sonic 激光分板機(jī)是 SMT 行業(yè) PCB 分板的專業(yè)化設(shè)備，2012 年初開(kāi)始研發(fā)并投入市場(chǎng)，功能豐富。在切割功能上，sonic 激光分板機(jī)支持異形切割（應(yīng)對(duì)復(fù)雜形狀）、削邊切割（優(yōu)化邊緣質(zhì)量）、分層切割（適配厚板加工）、分組切割（批量處理相同子板）以及雕刻打碼（實(shí)現(xiàn) PCB 板標(biāo)識(shí)）等多種功能，覆蓋了 SMT 行業(yè)的多樣化分板需求。在智能配置方面，其具備 API 端口系統(tǒng)聯(lián)線功能，可與工廠管理系統(tǒng)對(duì)接；兼容 IPC-HERMES 標(biāo)準(zhǔn)，滿足智能化生產(chǎn)要求；真空吸附平臺(tái)能牢固固定 PCB 板，尤其適合柔性板；大理石基座則保證了設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性。sonic 激光分板機(jī)可接入智能生產(chǎn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

sonic 激光分板機(jī)的十字直線電機(jī)平臺(tái)精度優(yōu)異，通過(guò)驅(qū)動(dòng)技術(shù)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的協(xié)同，實(shí)現(xiàn)了超高重復(fù)精度，滿足微加工需求。直線電機(jī)采用直接驅(qū)動(dòng)方式，無(wú)絲杠、齒輪等中間傳動(dòng)部件，消除了機(jī)械間隙和回程誤差，回應(yīng)速度快（加速度可達(dá) 2g），定位準(zhǔn)（分辨率 0.1μm）；十字結(jié)構(gòu)布局讓 X、Y 軸運(yùn)動(dòng)相互，配合精密光柵尺（精度 ±0.5μm/m）實(shí)時(shí)反饋位置，確保運(yùn)動(dòng)軌跡。該平臺(tái)與大理石基座剛性連接，進(jìn)一步抑制運(yùn)動(dòng)時(shí)的振動(dòng)和變形，終實(shí)現(xiàn) ±0.002mm 的重復(fù)精度。這種高精度在微加工場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)：切割 01005 封裝元器件所在的 PCB 板時(shí)，可確保切割邊緣與器件間距誤差＜0.003mm；加工 SiP 模塊的細(xì)微互連結(jié)構(gòu)時(shí)，路徑偏差＜0.005mm。sonic 激光分板機(jī)的高精度平臺(tái)滿足微加工需求，為電子器件向小型化、高密度發(fā)展提供了設(shè)備支撐。設(shè)備支持異形路徑切割，可加工弧形、多邊形，適配半導(dǎo)體封裝基板復(fù)雜圖形需求。

sonic 激光分板機(jī)的切割功能豐富，能滿足不同 PCB 分板場(chǎng)景的多樣化需求，靈活性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)分板設(shè)備。其支持的功能包括：分組切割可將多片相同子板歸為一組統(tǒng)一切割，減少重復(fù)定位時(shí)間，適合多聯(lián)板批量生產(chǎn)；雙向切割允許激光頭往返均進(jìn)行切割，減少空程移動(dòng)，提升長(zhǎng)直線路徑切割效率；異形連續(xù)切割能無(wú)縫銜接不規(guī)則曲線，適合手機(jī)天線板、攝像頭模塊等異形 PCB。此外，削邊切割可對(duì)切割邊緣進(jìn)行精細(xì)修邊，去除微毛刺；分層切割能逐層處理厚板或多層復(fù)合板，避免一次性切割導(dǎo)致的熱損傷。所有功能均可根據(jù)產(chǎn)品參數(shù)靈活設(shè)置 —— 如調(diào)整尺寸比例適配不同板型，修改移動(dòng)速度和激光功率匹配材料厚度，設(shè)置分層厚度應(yīng)對(duì)多層板。sonic 激光分板機(jī)的多功能性適配不同 PCB 分板場(chǎng)景，減少了對(duì)多設(shè)備的依賴。無(wú)粉塵無(wú)碳化，醫(yī)療電子切割后清潔工序成本降60%。深圳自動(dòng)激光切割設(shè)備廠家電話

設(shè)備重量輕，占地 2㎡，適合中小工廠布局，滿足多品種小批量生產(chǎn)需求。廣州新款激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

sonic 激光分板機(jī)具備 Badmark 識(shí)別功能，能智能跳過(guò)不合格板件，提升生產(chǎn)效率，減少材料和時(shí)間浪費(fèi)。在 PCB 生產(chǎn)中，部分板件可能因前期工序缺陷被標(biāo)記為 “打叉板”（Badmark），若流入分板環(huán)節(jié)會(huì)造成無(wú)效加工。sonic 激光分板機(jī)通過(guò) CCD 視覺(jué)系統(tǒng)在線識(shí)別這些標(biāo)記 —— 相機(jī)拍攝 PCB 板后，軟件自動(dòng)比對(duì)預(yù)設(shè) Badmark 特征（如特定形狀的叉號(hào)、二維碼），一旦識(shí)別成功，立即觸發(fā)跳過(guò)機(jī)制，不執(zhí)行切割程序。這一過(guò)程無(wú)需人工干預(yù)，識(shí)別準(zhǔn)確率＞99.9%，可避免對(duì)不合格板的切割、搬運(yùn)、后續(xù)檢測(cè)等無(wú)效操作。按每日處理 1000 片 PCB（含 5% 不合格板）計(jì)算，可節(jié)省約 1 小時(shí)無(wú)效工時(shí)及對(duì)應(yīng)材料損耗，尤其適合消費(fèi)電子等大批量生產(chǎn)場(chǎng)景。sonic 激光分板機(jī)的 Badmark 識(shí)別功能減少了材料和時(shí)間浪費(fèi)，間接提升了產(chǎn)能。廣州新款激光切割設(shè)備服務(wù)熱線