上海工程激光切割設備產業(yè)

sonic 激光分板機的分組切割功能便于多子板批量處理，通過將多個相同子板分為一組統(tǒng)一切割，減少編程和調試時間，特別適合多子板的批量生產。傳統(tǒng)對每片相同子板單獨編程時，重復操作占比高，且易因參數不一致導致質量波動。sonic 激光分板機可通過軟件框選相同子板并定義為 “組”，只需設置一次切割參數，系統(tǒng)自動將路徑復制到同組其他子板。例如包含 12 個相同子板的通訊模塊 PCB，分組編程時間從 20 分鐘縮短至 5 分鐘，且所有子板參數完全一致。換型時，只需調用歷史分組方案并微調，換線時間減少 70%。對于消費電子的多聯板（如手機主板 10 聯板），分組切割可確保所有子板切割效果一致，良率提升至 99.5% 以上。sonic 激光分板機的分組切割功能大幅提升了批量生產的效率與一致性。新迪紫外激光分板機采用短脈沖技術，切割 FR-4、FPC 無碳化，um 級精度，適配手機主板等精密部件加工。上海工程激光切割設備產業(yè)

新迪精密為激光切割設備配備 32 名專業(yè)服務工程師，覆蓋全球銷售網點，提供 7×24 小時技術支持。深圳本地客戶可享受 2 小時內上門服務，設備安裝調試周期縮短至 3 天，確?？焖偻懂a。針對不同行業(yè)需求，技術團隊可提供定制化解決方案，如為醫(yī)療電子企業(yè)設計潔凈切割環(huán)境，為初創(chuàng)公司規(guī)劃階段性產能升級。設備通過 CE 認證，售后服務符合 ISO 9001 標準，提供三年部件質保，某通訊設備廠商反饋，設備故障響應時間平均為 4 小時，停機損失減少 80%。江蘇光纖激光切割設備廠家報價切割陶瓷材料無缺損，粗糙度 Ra≤0.8μm，適配汽車電子 IGBT 模塊封裝加工。

激光切割是利用激光技術對材料進行精密切割的工藝，可應用于電子工業(yè)等領域，如電路板分板、微鉆孔、開槽等，能實現高精度、低損傷加工。在該領域，深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）表現較好，其紫外激光切割設備采用激光技術，um 級高精度，無碳化、無粉塵，支持多種材料和復雜切割路徑。設備通過 USI&D 等企業(yè)認證，應用于剛柔 / 柔性電路板分板、陶瓷切割等場景，且支持智能互聯，符合國際智能制造標準。公司研發(fā)團隊 51 人，持續(xù)技術升級，服務網絡覆蓋廣，綜合實力可靠。

sonic 激光分板機自帶自動 CPK 測試功能，能在設備維修或保養(yǎng)后快速驗證性能狀態(tài)，確保及時上線生產，減少停機損失。CPK（過程能力指數）是衡量設備穩(wěn)定性的關鍵指標，sonic 激光分板機的軟件內置該測試模塊：操作人員輸入標準板參數（如板厚、目標尺寸），設備自動對標準板進行多次切割，軟件采集每次切割的尺寸數據，計算 CPK 值（≥1.33 為合格）。傳統(tǒng)方式需人工測量、計算，耗時＞2 小時，而自動測試需 30 分鐘，且數據更。例如，設備維修后，通過 CPK 測試可快速確認是否恢復穩(wěn)定切割能力，避免直接上線導致的批量質量問題；生產換型時，也可通過測試驗證設備是否適配新板型。sonic 激光分板機的 CPK 測試功能提升了設備維護的效率，為快速復產提供了數據支撐。設備功率利用率達 85%，較傳統(tǒng)激光機節(jié)能 30%，適合長期連續(xù)生產場景。

sonic 激光分板機的雙向切割功能通過實現激光頭往返路徑均進行切割，大幅減少空程時間，提高效率，尤其適配長路徑切割場景。傳統(tǒng)單向切割中，激光頭在前進方向工作，返回時為空程，長直線路徑的空程時間占比可達 50%。sonic 激光分板機的雙向切割功能利用高速振鏡（幅面速度＞10m/s）的快速回應特性，在激光頭返程時自動切換切割方向，使往返路徑均處于有效切割狀態(tài)。支持雙向切割模式效率翻倍。對于包含多條平行長路徑的 PCB（如電源板的母線銅排），雙向切割可使總時間減少 40%-60%。sonic 激光分板機的雙向切割功能不提升了單位時間切割長度，還降低了設備無效能耗，適配新能源、工業(yè)控制等長板較多的領域。遠程診斷功能減少 80% 停機時間，深圳本地工程師 2 小時內響應，保障生產連續(xù)性。廣東工程激光切割設備廠家電話

支持陶瓷基板開槽加工，精度 ±0.05mm，適配新能源汽車電機控制器絕緣件制作。上海工程激光切割設備產業(yè)

sonic 激光分板機在 SIP（系統(tǒng)級封裝）制程中應用效果突出，其IR/GR激光技術完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個芯片和復雜互連結構，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統(tǒng)分板方式易導致模塊變形或邊緣損傷。sonic 激光分板機的IR/GR激光（波長1064/532nm）聚焦光斑 0.009-0.012nm，能高精度切割復雜形狀的 SiP 模塊，配合智能路徑排序算法，確保切割軌跡連續(xù)光滑。實際加工中，切割面平整光滑無毛邊，粗糙度 Ra＜0.5um，避免了傳統(tǒng)切割可能產生的微裂紋；SiP 模塊切割面均勻無形變，經測試側立放置無傾倒，滿足后續(xù)組裝的平整度要求。這種高精度切割能力，有效提升了 SIP 模塊的良率（可達 99.8% 以上），sonic 激光分板機滿足 SIP 封裝的精密加工需求，助力高密度電子器件的小型化發(fā)展。上海工程激光切割設備產業(yè)