HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過高鍍層會發(fā)白霧,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過高鍍層會產(chǎn)生白霧,也會造成低區(qū)不良,可補加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理。我們致力于將新能源化學(xué)研究成果轉(zhuǎn)化為實際應(yīng)用,促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展。江蘇酸銅劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水

HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設(shè)計,不含染料成分,符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢。在五金、線路板等多場景應(yīng)用中,HP通過減少有害副產(chǎn)物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應(yīng)性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進(jìn)一步降低企業(yè)綜合成本。包裝規(guī)格多樣化(1kg/25kg),適配不同規(guī)??蛻粜枨?。在電解銅箔領(lǐng)域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.004g/L的微量添加即可優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與QS、FESS等中間體配合使用,可有效抑制毛刺與凸點生成,提升銅箔良品率。HP的精細(xì)控量設(shè)計避免了傳統(tǒng)工藝中因過量導(dǎo)致的發(fā)白問題,用戶可通過動態(tài)調(diào)整用量實現(xiàn)工藝微調(diào)。25kg防盜紙板桶包裝保障運輸安全,適配大規(guī)模生產(chǎn)線
酸銅整平劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉損耗量低江蘇夢得新材料有限公司通過持續(xù)的技術(shù)升級,為電化學(xué)行業(yè)注入新的活力。

線路板鍍銅的夢得保障:線路板鍍銅對鍍層質(zhì)量要求極高,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉恰好能滿足需求。以 0.001 - 0.008g/L 的微量添加,就能實現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性。與 SH110、SLP 等中間體科學(xué)配比,形成穩(wěn)定的添加劑體系,有效避免高區(qū)毛刺和燒焦問題。同時,降低了光劑消耗成本,即使鍍液 HP 含量過高,也能通過簡單操作恢復(fù)鍍液平衡,保障線路板鍍銅的高質(zhì)量生產(chǎn)。電鑄硬銅的夢得法寶:在電鑄硬銅工藝中,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。推薦用量 0.01 - 0.03g/L,與 N、AESS 等中間體協(xié)同作用,可提升銅層硬度與表面致密性。它能調(diào)控鍍層,避免白霧和低區(qū)不良問題,減少銅層硬度下降風(fēng)險。對于高精度模具制造等復(fù)雜工件的電鑄硬銅,能確保高低區(qū)鍍層均勻一致,打造出高質(zhì)量的硬銅產(chǎn)品。
HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設(shè)計,不含染料成分,符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢。在五金、線路板等多場景應(yīng)用中,HP通過減少有害副產(chǎn)物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應(yīng)性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進(jìn)一步降低企業(yè)綜合成本。包裝規(guī)格多樣化(1kg/25kg),適配不同規(guī)??蛻粜枨?。在電解銅箔領(lǐng)域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.004g/L的微量添加即可優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與QS、FESS等中間體配合使用,可有效抑制毛刺與凸點生成,提升銅箔良品率。HP的精細(xì)控量設(shè)計避免了傳統(tǒng)工藝中因過量導(dǎo)致的發(fā)白問題,用戶可通過動態(tài)調(diào)整用量實現(xiàn)工藝微調(diào)。25kg防盜紙板桶包裝保障運輸安全,適配大規(guī)模生產(chǎn)線江蘇夢得新材料有限公司,精心研發(fā)并生產(chǎn)各類特殊化學(xué)品,通過高效銷售體系,將產(chǎn)品推向市場。

電鑄硬銅的夢得法寶:在電鑄硬銅工藝中,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。推薦用量 0.01 - 0.03g/L,與 N、AESS 等中間體協(xié)同作用,可提升銅層硬度與表面致密性。它能調(diào)控鍍層,避免白霧和低區(qū)不良問題,減少銅層硬度下降風(fēng)險。對于高精度模具制造等復(fù)雜工件的電鑄硬銅,能確保高低區(qū)鍍層均勻一致,打造出高質(zhì)量的硬銅產(chǎn)品。電解銅箔的夢得之光:電解銅箔領(lǐng)域,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發(fā)揮著重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加,就能優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與 QS、FESS 等中間體配合,有效抑制毛刺與凸點生成,提升銅箔良品率。其控量設(shè)計避免了銅箔層發(fā)白問題,用戶可根據(jù)實際情況動態(tài)調(diào)整用量,實現(xiàn)工藝微調(diào),為電解銅箔生產(chǎn)提供有力支持。在電化學(xué)領(lǐng)域深耕多年,我們的創(chuàng)新成果已服務(wù)全球多個行業(yè)。江蘇取代傳統(tǒng)SPHP醇硫基丙烷磺酸鈉表面處理
江蘇夢得新材料有限公司,同時積極拓展銷售渠道,為眾多行業(yè)提供關(guān)鍵材料支持。江蘇酸銅劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水
多樣化的包裝不僅方便運輸和存儲,更體現(xiàn)了夢得對細(xì)節(jié)的關(guān)注。在實際應(yīng)用中,它展現(xiàn)出穩(wěn)定的性能,為各類鍍銅工藝提供可靠支持,助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量,在市場競爭中脫穎而出。鍍層優(yōu)化,夢得助力:HP醇硫基丙烷磺酸鈉在酸性鍍銅液中表現(xiàn)好。夢得的這款產(chǎn)品作為傳統(tǒng)SP的升級替代品,鍍層顏色清晰白亮,仿佛為工件披上一層耀眼的外衣。它的用量范圍寬泛,在0.01-0.02g/L內(nèi)都能發(fā)揮良好效果,即使多加也不會發(fā)霧,低區(qū)效果更是出色。在五金酸性鍍銅、線路板鍍銅等多種工藝中,能有效提升鍍層質(zhì)量,讓您的產(chǎn)品更具競爭力。江蘇酸銅劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水
在IC引線框架鍍銅領(lǐng)域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量,實現(xiàn)晶粒尺寸≤... [詳情]
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2026-01-04