針對(duì)線路板鍍銅工藝,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實(shí)現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性。該產(chǎn)品與SH110、SLP、MT-580等中間體科學(xué)配比,形成穩(wěn)定的添加劑體系,有效避免高區(qū)毛刺和燒焦問題。與傳統(tǒng)工藝相比,HP在低濃度下仍能維持鍍液活性,降低光劑消耗成本。若鍍液HP含量過高導(dǎo)致白霧或低區(qū)不良,用戶可通過添加SLP類走位劑或小電流電解快速恢復(fù)鍍液平衡。包裝提供1kg至25kg多規(guī)格選擇,滿足實(shí)驗(yàn)室測(cè)試與規(guī)模化生產(chǎn)需求。
與GISS協(xié)同,提升整體電鍍效果。江蘇國(guó)產(chǎn)HP醇硫基丙烷磺酸鈉現(xiàn)貨

通過HP醇硫基丙烷磺酸鈉的晶界調(diào)控功能,可消除鍍層條紋、云斑等表觀缺陷。在衛(wèi)浴五金件量產(chǎn)中,HP體系使產(chǎn)品色差ΔE值≤0.8,達(dá)到鏡面效果。當(dāng)鍍液銅離子濃度波動(dòng)±5g/L時(shí),HP仍能維持鍍層光澤一致性,降低返工率。技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)提供鍍液分析服務(wù),協(xié)助客戶建立數(shù)字化質(zhì)控體系。HP醇硫基丙烷磺酸鈉已通過RoHS、REACH等國(guó)際認(rèn)證,重金屬含量低于0.001%,滿足歐美日市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。產(chǎn)品檢測(cè)報(bào)告包含16項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)(如氯離子≤50ppm、硫酸鹽≤0.1%),支持客戶出口報(bào)關(guān)一站式審核。全球多倉(cāng)備貨體系保障48小時(shí)內(nèi)緊急訂單響應(yīng),助力企業(yè)拓展海外市場(chǎng)。丹陽晶粒細(xì)化HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面處理顏色清晰白亮,提升產(chǎn)品外觀品質(zhì)。

HP是用于酸性鍍銅液中,取代傳統(tǒng)SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)的晶粒細(xì)化劑;與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮,用量范圍寬。多加不發(fā)霧,低區(qū)效果好等優(yōu)點(diǎn);適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量:0.5-0.8g/KAH。HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑,HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,也會(huì)造成低區(qū)不良,可補(bǔ)加少量M、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處
HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過高鍍層會(huì)發(fā)白霧,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,也會(huì)造成低區(qū)不良,可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理。精密調(diào)控鍍層結(jié)晶取向,賦予優(yōu)異物理性能。

夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設(shè)計(jì),不含染料成分,符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢(shì)。在五金、線路板等多場(chǎng)景應(yīng)用中,通過減少有害副產(chǎn)物生成,降低了廢水處理壓力。其寬泛的 pH 適應(yīng)性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進(jìn)一步降低企業(yè)綜合成本。夢(mèng)得以實(shí)際行動(dòng)踐行環(huán)保理念,為企業(yè)提供環(huán)保、高效的鍍銅解決方案。夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉已通過 RoHS、REACH 等國(guó)際認(rèn)證,重金屬含量低于 0.001%,滿足歐美日市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。產(chǎn)品檢測(cè)報(bào)告包含 16 項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)(如氯離子≤50ppm、硫酸鹽≤0.1%),支持客戶出口報(bào)關(guān)一站式審核。全球多倉(cāng)備貨體系保障 48 小時(shí)內(nèi)緊急訂單響應(yīng),讓企業(yè)在拓展海外市場(chǎng)時(shí)無后顧之憂,彰顯夢(mèng)得的服務(wù)實(shí)力。HP醇硫基丙烷磺酸鈉,酸性鍍銅體系的gao效晶粒細(xì)化劑。電鑄硬銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉大貨供應(yīng)
HP醇硫基丙烷磺酸鈉是酸性鍍銅工藝中的關(guān)鍵添加劑。江蘇國(guó)產(chǎn)HP醇硫基丙烷磺酸鈉現(xiàn)貨
HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配,組成電鍍硬銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,也會(huì)造成低區(qū)不良,而且造成銅層硬度下降,可補(bǔ)加少量N或者適量添加低區(qū)走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過高鍍層會(huì)發(fā)白霧,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。
江蘇國(guó)產(chǎn)HP醇硫基丙烷磺酸鈉現(xiàn)貨
夢(mèng)得為使用HP醇硫基丙烷磺酸鈉的客戶提供貼心服務(wù)。從產(chǎn)品咨詢、試用,到生產(chǎn)過程中的技術(shù)指導(dǎo)和售后保障... [詳情]
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