良好的整平光亮效果HP醇硫基丙烷磺酸鈉適用于電鍍硬銅

HP 醇硫基丙烷磺酸鈉外 觀(guān)： 白色粉末溶 性： 含 量： 98%以上包 裝： 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。參考配方： 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系、五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系、線(xiàn)路板酸銅工藝配方、電鑄硬銅工藝配方電解銅箔工藝配方。HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬。多加不發(fā)霧，低區(qū)效果好等優(yōu)點(diǎn)；適用于五金酸性鍍銅、線(xiàn)路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH。適用于裝飾性鍍銅及gao端五金電鍍。良好的整平光亮效果HP醇硫基丙烷磺酸鈉適用于電鍍硬銅

HP醇硫基丙烷磺酸鈉在及海洋設(shè)備鍍銅領(lǐng)域表現(xiàn)突出。通過(guò)調(diào)整與CPSS、POSS等中間體的配比，可形成致密無(wú)孔隙鍍層，鹽霧測(cè)試時(shí)間延長(zhǎng)至96小時(shí)以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時(shí)，既能保障鍍層耐蝕性，又可避免因過(guò)量導(dǎo)致的脆性上升問(wèn)題。25kg防盜紙板桶包裝滿(mǎn)足長(zhǎng)期存儲(chǔ)需求，防潮性能通過(guò)ISO認(rèn)證。針對(duì)柔性基材（如PI膜）鍍銅，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.003-0.006g/L微量添加，配合SLP低應(yīng)力中間體，實(shí)現(xiàn)鍍層延展率提升50%。其獨(dú)特分子結(jié)構(gòu)可抑制鍍層內(nèi)應(yīng)力，避免彎折過(guò)程中銅層開(kāi)裂?？蛻?hù)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，鍍層剝離強(qiáng)度≥1.5N/mm，完全滿(mǎn)足折疊屏手機(jī)等應(yīng)用場(chǎng)景需求。

丹陽(yáng)整平光亮劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉開(kāi)缸調(diào)整簡(jiǎn)便，日常工藝維護(hù)更省心。

鍍層優(yōu)化，夢(mèng)得助力：HP 醇硫基丙烷磺酸鈉在酸性鍍銅液中表現(xiàn)。夢(mèng)得的這款產(chǎn)品作為傳統(tǒng) SP 的升級(jí)替代品，鍍層顏色清晰白亮，仿佛為工件披上一層耀眼的外衣。它的用量范圍寬泛，在 0.01 - 0.02g/L 內(nèi)都能發(fā)揮良好效果，即使多加也不會(huì)發(fā)霧，低區(qū)效果更是出色。在五金酸性鍍銅、線(xiàn)路板鍍銅等多種工藝中，能有效提升鍍層質(zhì)量，讓您的產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。夢(mèng)得 HP，性能超群：相比傳統(tǒng) SP，夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉優(yōu)勢(shì)明顯。它在鍍液中能精細(xì)細(xì)化晶粒，使鍍層更加致密均勻。用量范圍的拓寬，讓操作人員無(wú)需在用量上小心翼翼，降低了操作難度。而且在高區(qū)不易產(chǎn)生毛刺或燒焦現(xiàn)象，低區(qū)覆蓋效果好，有效避免了鍍層白霧和低區(qū)不良等問(wèn)題。無(wú)論是復(fù)雜工件還是簡(jiǎn)單部件的鍍銅，都能輕松應(yīng)對(duì)。

電鑄硬銅的夢(mèng)得法寶：在電鑄硬銅工藝中，夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。推薦用量 0.01 - 0.03g/L，與 N、AESS 等中間體協(xié)同作用，可提升銅層硬度與表面致密性。它能調(diào)控鍍層，避免白霧和低區(qū)不良問(wèn)題，減少銅層硬度下降風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于高精度模具制造等復(fù)雜工件的電鑄硬銅，能確保高低區(qū)鍍層均勻一致，打造出高質(zhì)量的硬銅產(chǎn)品。電解銅箔的夢(mèng)得之光：電解銅箔領(lǐng)域，夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發(fā)揮著重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加，就能優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與 QS、FESS 等中間體配合，有效抑制毛刺與凸點(diǎn)生成，提升銅箔良品率。其控量設(shè)計(jì)避免了銅箔層發(fā)白問(wèn)題，用戶(hù)可根據(jù)實(shí)際情況動(dòng)態(tài)調(diào)整用量，實(shí)現(xiàn)工藝微調(diào)，為電解銅箔生產(chǎn)提供有力支持。歷經(jīng)嚴(yán)格測(cè)試優(yōu)化，確保實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境中性能穩(wěn)定，重現(xiàn)性好。

HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過(guò)低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過(guò)高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良，而且造成銅層硬度下降，可補(bǔ)加少量N或者適量添加低區(qū)走位劑AESS等來(lái)抵消HP過(guò)量的副作用或小電流電解處理。針對(duì)線(xiàn)路板鍍銅工藝，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實(shí)現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性。該產(chǎn)品與SH110、SLP、MT-580等中間體科學(xué)配比，形成穩(wěn)定的添加劑體系，有效避免高區(qū)毛刺和燒焦問(wèn)題。與傳統(tǒng)工藝相比，HP在低濃度下仍能維持鍍液活性，降低光劑消耗成本。若鍍液HP含量過(guò)高導(dǎo)致白霧或低區(qū)不良，用戶(hù)可通過(guò)添加SLP類(lèi)走位劑或小電流電解快速恢復(fù)鍍液平衡。包裝提供1kg至25kg多規(guī)格選擇，滿(mǎn)足實(shí)驗(yàn)室測(cè)試與規(guī)模化生產(chǎn)需求。多規(guī)格包裝，滿(mǎn)足大小客戶(hù)需求。丹陽(yáng)提升鍍銅層光澤度 HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面活性劑

與PN、GISS等配伍，獲高雅全亮銅鍍層。良好的整平光亮效果HP醇硫基丙烷磺酸鈉適用于電鍍硬銅

江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司的HP醇硫基丙烷磺酸鈉，外觀(guān)呈白色粉末，含量高達(dá)98%以上。從原材料的嚴(yán)格篩選，到生產(chǎn)過(guò)程的精細(xì)把控，每一步都遵循高標(biāo)準(zhǔn)。其包裝形式多樣，有1kg封口塑料袋、25kg紙箱以及25kg防盜紙板桶，能滿(mǎn)足不同客戶(hù)的存儲(chǔ)和使用需求。無(wú)論是小規(guī)模實(shí)驗(yàn)還是大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)，夢(mèng)得的HP醇硫基丙烷磺酸鈉都能憑借其穩(wěn)定的品質(zhì)，為您的鍍銅工藝提供堅(jiān)實(shí)保障。HP醇硫基丙烷磺酸鈉提供完善的工藝異常解決方案：若鍍層出現(xiàn)白霧，可通過(guò)補(bǔ)加AESS或小電流電解恢復(fù)；低區(qū)不良時(shí)添加PNI類(lèi)走位劑即可改善。產(chǎn)品技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供全程支持，協(xié)助客戶(hù)建立鍍液參數(shù)監(jiān)控體系，比較大限度減少停機(jī)損失。良好的整平光亮效果HP醇硫基丙烷磺酸鈉適用于電鍍硬銅