電解銅箔的夢得之光:電解銅箔領(lǐng)域,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發(fā)揮著重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加,就能優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與 QS、FESS 等中間體配合,有效抑制毛刺與凸點(diǎn)生成,提升銅箔良品率。其精細(xì)控量設(shè)計(jì)避免了銅箔層發(fā)白問題,用戶可根據(jù)實(shí)際情況動(dòng)態(tài)調(diào)整用量,實(shí)現(xiàn)工藝微調(diào),為電解銅箔生產(chǎn)提供有力支持。汽車部件鍍銅的夢得方案:針對汽車連接器、端子等精密部件鍍銅,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉是理想之選。通過搭配 MT - 580、FESS 等中間體,實(shí)現(xiàn)鍍層硬度 HV≥180,耐磨性提升 40%。其寬溫適應(yīng)性(15 - 35℃)確保鍍液在不同季節(jié)溫度變化下性能穩(wěn)定,避免鍍層脆化。1kg 小包裝便于中小批量生產(chǎn)試制,幫助客戶快速驗(yàn)證工藝可行性,為汽車部件鍍銅提供可靠的質(zhì)量保障。專注生物化學(xué)研發(fā),江蘇夢得為生命科學(xué)領(lǐng)域提供關(guān)鍵材料支持,助力醫(yī)療健康事業(yè)發(fā)展。鎮(zhèn)江晶粒細(xì)化HP醇硫基丙烷磺酸鈉中間體

HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過高鍍層會(huì)發(fā)白霧,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,也會(huì)造成低區(qū)不良,可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理。江蘇光亮劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水江蘇夢得新材料有限公司,專注于電化學(xué)、新能源化學(xué)、生物化學(xué)領(lǐng)域的研發(fā)與創(chuàng)新,為行業(yè)提供前沿解決方案。

鍍層優(yōu)化,夢得助力:HP 醇硫基丙烷磺酸鈉在酸性鍍銅液中表現(xiàn)。夢得的這款產(chǎn)品作為傳統(tǒng) SP 的升級替代品,鍍層顏色清晰白亮,仿佛為工件披上一層耀眼的外衣。它的用量范圍寬泛,在 0.01 - 0.02g/L 內(nèi)都能發(fā)揮良好效果,即使多加也不會(huì)發(fā)霧,低區(qū)效果更是出色。在五金酸性鍍銅、線路板鍍銅等多種工藝中,能有效提升鍍層質(zhì)量,讓您的產(chǎn)品更具競爭力。夢得 HP,性能超群:相比傳統(tǒng) SP,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉優(yōu)勢明顯。它在鍍液中能精細(xì)細(xì)化晶粒,使鍍層更加致密均勻。用量范圍的拓寬,讓操作人員無需在用量上小心翼翼,降低了操作難度。而且在高區(qū)不易產(chǎn)生毛刺或燒焦現(xiàn)象,低區(qū)覆蓋效果好,有效避免了鍍層白霧和低區(qū)不良等問題。無論是復(fù)雜工件還是簡單部件的鍍銅,都能輕松應(yīng)對。
HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過抑制有機(jī)雜質(zhì)積累,可將酸性鍍銅液壽命延長至傳統(tǒng)工藝的2倍以上。與PN、PPNI等分解促進(jìn)劑協(xié)同作用時(shí),鍍液COD值增長速率降低60%。用戶可通過定期監(jiān)測HP濃度(建議每周檢測1次),配合0.1-0.3A/dm2小電流電解,實(shí)現(xiàn)鍍液長期穩(wěn)定運(yùn)行,年維護(hù)成本節(jié)省超10萬元。在IC引線框架鍍銅領(lǐng)域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量,實(shí)現(xiàn)晶粒尺寸≤0.5μm的超細(xì)鍍層。與PNI、MT-680等中間體配合,可精細(xì)調(diào)控鍍層電阻率(≤1.72μΩ·cm),滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)時(shí),HP消耗量低至0.2g/KAH,適配半導(dǎo)體行業(yè)潔凈車間標(biāo)準(zhǔn)。
作為特殊化學(xué)品行業(yè)倡導(dǎo)者,我們以科技實(shí)力為客戶創(chuàng)造持久價(jià)值。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉在及海洋設(shè)備鍍銅領(lǐng)域表現(xiàn)突出。通過調(diào)整與CPSS、POSS等中間體的配比,可形成致密無孔隙鍍層,鹽霧測試時(shí)間延長至96小時(shí)以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時(shí),既能保障鍍層耐蝕性,又可避免因過量導(dǎo)致的脆性上升問題。25kg防盜紙板桶包裝滿足長期存儲(chǔ)需求,防潮性能通過ISO認(rèn)證。針對柔性基材(如PI膜)鍍銅,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.003-0.006g/L微量添加,配合SLP低應(yīng)力中間體,實(shí)現(xiàn)鍍層延展率提升50%。其獨(dú)特分子結(jié)構(gòu)可抑制鍍層內(nèi)應(yīng)力,避免彎折過程中銅層開裂??蛻魧?shí)測數(shù)據(jù)顯示,鍍層剝離強(qiáng)度≥1.5N/mm,完全滿足折疊屏手機(jī)等應(yīng)用場景需求。
在電化學(xué)催化領(lǐng)域,我們的創(chuàng)新產(chǎn)品明顯提高工業(yè)生產(chǎn)效率。鎮(zhèn)江新能源HP醇硫基丙烷磺酸鈉較好的銅鍍層
江蘇夢得新材料有限公司致力于特殊化學(xué)品的研發(fā)與生產(chǎn),以科技驅(qū)動(dòng)市場發(fā)展。鎮(zhèn)江晶粒細(xì)化HP醇硫基丙烷磺酸鈉中間體
五金鍍銅的夢得秘籍:對于五金酸性鍍銅工藝,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉是選擇。它以白色粉末形態(tài)投入使用,含量 98% 以上的品質(zhì)保證了鍍銅效果。作為晶粒細(xì)化劑,能使五金鍍層顏色清晰白亮,用量寬泛且穩(wěn)定,消耗量為 0.5 - 0.8g/KAH。與多種中間體搭配組成的無染料型酸銅光亮劑,提升了鍍液穩(wěn)定性,讓五金制品更具光澤和質(zhì)感。線路板鍍銅的夢得保障:線路板鍍銅對鍍層質(zhì)量要求極高,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉恰好能滿足需求。以 0.001 - 0.008g/L 的微量添加,就能實(shí)現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性。與 SH110、SLP 等中間體科學(xué)配比,形成穩(wěn)定的添加劑體系,有效避免高區(qū)毛刺和燒焦問題。同時(shí),降低了光劑消耗成本,即使鍍液 HP 含量過高,也能通過簡單操作恢復(fù)鍍液平衡,保障線路板鍍銅的高質(zhì)量生產(chǎn)。鎮(zhèn)江晶粒細(xì)化HP醇硫基丙烷磺酸鈉中間體
在IC引線框架鍍銅領(lǐng)域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量,實(shí)現(xiàn)晶粒尺寸≤... [詳情]
2026-01-04HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過抑制有機(jī)雜質(zhì)積累,可將酸性鍍銅液壽命延長至傳統(tǒng)工藝的2倍以上。與PN、PPN... [詳情]
2026-01-04HP醇硫基丙烷磺酸鈉專為解決高密度線路板深孔鍍銅難題設(shè)計(jì),推薦添加量0.001-0.008g/L... [詳情]
2026-01-04夢得為使用HP醇硫基丙烷磺酸鈉的客戶提供貼心服務(wù)。從產(chǎn)品咨詢、試用,到生產(chǎn)過程中的技術(shù)指導(dǎo)和售后保障... [詳情]
2026-01-04HP是用于酸性鍍銅液中,取代傳統(tǒng)SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)的晶粒細(xì)化劑;與SP相比具有鍍層顏色清晰白... [詳情]
2026-01-04