安徽精密設備用12W導熱凝膠散熱方案

消費電子領域的筆記本電腦在高負載運行（如運行大型設計軟件、多任務處理）時，CPU會產生大量熱量，而機身輕薄化設計導致內部散熱空間持續(xù)壓縮，傳統(tǒng)導熱硅脂在薄膠層狀態(tài)下易出現(xiàn)導熱效率下降、干涸粉化等問題，影響設備性能與壽命。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）能精確適配這一需求，其在20 psi壓力下0.27mm的薄膠層特性，可在狹小空間內緊密填充CPU與散熱鰭片間的間隙；12.0 W/m·K的高導熱率能快速傳遞CPU熱量，避免設備因高溫出現(xiàn)卡頓、死機等情況。同時，該產品的低滲油特性可防止油脂滲出污染周邊電路板，長期使用中也不易出現(xiàn)干涸現(xiàn)象，保障筆記本電腦在整個使用壽命周期內的散熱穩(wěn)定性，為用戶提供流暢的使用體驗?；葜菔信量送返?2W導熱凝膠（TS 500-X2）符合UL94-V0阻燃等級，安全性高。安徽精密設備用12W導熱凝膠散熱方案

電子設備中元件與散熱結構間的間隙往往不規(guī)則，傳統(tǒng)導熱墊片因硬度較高、可塑性差，難以完全填充這些間隙，易形成空氣層。而空氣的導熱率極低，會大幅增加熱阻，導致散熱效率下降，這是許多電子設備廠商面臨的共性痛點。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）具有良好的流動性與可塑性，在20 psi壓力下膠層厚度可達到0.27mm，能緊密貼合元件與散熱結構的表面，即使是微小的凹凸間隙也能完全填充，有效消除空氣層，降低熱阻。其熱阻為0.49 ℃·cm2/W，遠低于傳統(tǒng)導熱墊片的熱阻水平，能明顯提升熱傳導效率。例如，在光通信模塊中，激光器與散熱座間存在細微的表面不平整，使用12W導熱凝膠后，熱阻降低了30%，激光器工作溫度下降明顯，有效避免了因熱阻過高導致的光信號衰減問題，解決了不規(guī)則間隙帶來的散熱難題。安徽精密設備用12W導熱凝膠散熱方案光通信設備廠商選擇12W導熱凝膠，可縮短產品研發(fā)到量產的周期。

電子設備輕量化、小型化是當前行業(yè)的重要發(fā)展趨勢，這一趨勢導致設備內部散熱空間不斷壓縮，對導熱材料的體積、適配性提出了更高要求，傳統(tǒng)大體積導熱材料已難以滿足設計需求。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）的薄膠層特性能完美適配這一趨勢，其在20 psi壓力下膠層厚度為0.27mm，可在狹小的散熱空間內緊密填充發(fā)熱元件與散熱結構間的間隙，無需占用過多設備內部空間，為設備小型化設計提供更大自由度。例如，在小型化光通信ODU設備中，內部元件布局密度較傳統(tǒng)設備提升50%，散熱空間為傳統(tǒng)設備的1/3，使用12W導熱凝膠后，不能高效導出熱量，還避免了因導熱材料體積過大導致的裝配困難；在超薄平板、折疊屏手機等消費電子中，該產品的薄膠層特性也能適配機身的輕薄設計，同時保障重要元件的散熱需求。

在電子設備輕量化、小型化趨勢下，12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）的薄膠層特性成為重要優(yōu)勢。當前電子設備（如超薄筆記本、小型光模塊）不斷追求更小體積、更輕重量，內部散熱空間持續(xù)壓縮，傳統(tǒng)厚型導熱材料已無法適配。12W導熱凝膠在20 psi壓力下0.27mm的薄膠層特性，可在狹小空間內實現(xiàn)高效散熱，無需占用過多設備內部空間，為設備輕量化、小型化設計提供更大自由度。例如某光通信企業(yè)研發(fā)的小型化100G光模塊，使用12W導熱凝膠后，散熱結構體積減少25%，模塊整體重量降低15%，同時保持良好的散熱性能，助力設備向輕量化、小型化方向突破。在5G通訊設備的設計中，12W導熱凝膠為工程師提供更多的空間布局靈活性。

隨著電子設備向高功率化方向發(fā)展，對導熱材料的導熱效率要求不斷提升，這一市場趨勢為12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）提供了廣闊應用空間。從行業(yè)發(fā)展來看，5G基站功率密度較4G提升50%以上，光通信模塊傳輸速率向400G、800G升級，消費電子CPU功率持續(xù)增加，這些都需要更高導熱率的材料支撐散熱。12W導熱凝膠12.0 W/m·K的高導熱率，能滿足當前高功率電子元件的散熱需求，同時其低揮發(fā)、低滲油特性可保障設備長期穩(wěn)定運行。例如在800G光通信模塊中，12W導熱凝膠可快速導出高功率激光器產生的熱量，保障模塊在高速傳輸下的穩(wěn)定性，適配電子設備高功率化的發(fā)展趨勢。惠州市帕克威樂的12W導熱凝膠可與國內外高校合作，持續(xù)優(yōu)化產品性能。安徽精密設備用12W導熱凝膠散熱方案

12W導熱凝膠（TS 500-X2）的高導熱率優(yōu)勢，能滿足高功率電子元件需求。安徽精密設備用12W導熱凝膠散熱方案

某消費電子企業(yè)在生產超薄筆記本電腦時，面臨機身輕薄與CPU散熱的矛盾——傳統(tǒng)導熱硅脂在薄膠層下導熱效率低，CPU高負載時溫度飆升，出現(xiàn)卡頓；且易滲油污染主板元件。選擇12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）后，其0.27mm的薄膠層適配了機身狹小空間，12.0 W/m·K的高導熱率有效導出CPU熱量，卡頓問題解決；低滲油特性在長期使用測試中未出現(xiàn)污染現(xiàn)象。該企業(yè)將其應用于批量生產后，超薄筆記本的散熱性能評分提升20%，用戶滿意度明顯提高，同時生產過程中涂膠不良率下降10%，有效提升了產品競爭力。安徽精密設備用12W導熱凝膠散熱方案

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