針對高精尖行業(yè)客戶的技術(shù)創(chuàng)新需求,超軟墊片推出聯(lián)合研發(fā)合作模式,與客戶研發(fā)團(tuán)隊(duì)深度協(xié)同,共同推動產(chǎn)品升級。技術(shù)團(tuán)隊(duì)深入了解客戶產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)、使用環(huán)境與未來發(fā)展方向,針對客戶提出的特殊要求(如更高導(dǎo)熱系數(shù)、更低硬度、特殊形狀設(shè)計(jì)等),開展配方優(yōu)化、工藝改進(jìn)與樣品試制工作。通過反復(fù)測試與驗(yàn)證,確保產(chǎn)品性能達(dá)到客戶預(yù)期,同時(shí)協(xié)助客戶優(yōu)化熱管理設(shè)計(jì)方案,提升產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力。在聯(lián)合研發(fā)過程中,會共享技術(shù)資源與行業(yè)經(jīng)驗(yàn),及時(shí)響應(yīng)客戶的技術(shù)調(diào)整需求,縮短研發(fā)周期,降低研發(fā)成本。這種深度合作模式除了實(shí)現(xiàn)了超軟墊片與客戶產(chǎn)品的高度適配,還建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,共同推動行業(yè)熱管理技術(shù)的進(jìn)步。浙江地區(qū)光通訊企業(yè)選用超軟墊片提升散熱效率。云南手機(jī)用超軟墊片小批量生產(chǎn)

傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片在長期使用過程中,常因材料老化、回彈性能下降導(dǎo)致與發(fā)熱器件、散熱組件之間出現(xiàn)間隙,進(jìn)而引發(fā)導(dǎo)熱效率降低、器件過熱等問題,給電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行帶來隱患。超軟墊片(型號:TP 400-20)以環(huán)氧樹脂為基材,通過特殊的配方設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化,可靠解決了這一客戶痛點(diǎn)。環(huán)氧樹脂基材經(jīng)過改性處理后,除了具備15 shore 00的至低硬度,還擁有優(yōu)異的耐老化性能和回彈穩(wěn)定性,即便在-40℃至120℃的寬溫度范圍內(nèi)長期使用,仍能保持良好的柔軟性和回彈能力,不會出現(xiàn)硬化、開裂或長久變形的情況,確保始終與接觸面緊密貼合。同時(shí),產(chǎn)品的低滲油、低揮發(fā)特性,避免了使用過程中因材料老化產(chǎn)生的滲油污染和有害物質(zhì)揮發(fā)問題,進(jìn)一步延長了電子設(shè)備的使用壽命。超軟墊片通過解決傳統(tǒng)墊片的老化難題,為客戶提供了更持久、穩(wěn)定的導(dǎo)熱解決方案,降低了設(shè)備維護(hù)成本和問題問題。四川汽車用超軟墊片不同導(dǎo)熱系數(shù)的超軟墊片可適配多樣熱管理設(shè)計(jì)需求。

某國內(nèi)當(dāng)先的光通訊模塊制造商在生產(chǎn)高速率光模塊時(shí),曾遭遇散熱不良導(dǎo)致的傳輸速率不穩(wěn)定問題,嚴(yán)重影響產(chǎn)品競爭力。引入超軟墊片(TP 400-20型號)后,該問題得到可靠解決。超軟墊片15 shore 00的超軟特性可緊密貼合光模塊內(nèi)芯片與散熱殼體,消除微小間隙,減少接觸熱阻;2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)急速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱殼體,可靠降低模塊溫升,使傳輸速率穩(wěn)定性提升明顯。同時(shí),產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂基材具備優(yōu)良的絕緣性,避免對模塊內(nèi)部精密電路造成干擾;低滲油特性防止油污污染光學(xué)組件,確保光信號傳輸質(zhì)量。該合作案例已成功應(yīng)用于該企業(yè)的多個(gè)系列光模塊產(chǎn)品,覆蓋數(shù)據(jù)中心、通訊基站等場景,經(jīng)過長期驗(yàn)證,超軟墊片的可靠性與適配性得到充分認(rèn)可,成為其關(guān)鍵配套材料。
隨著電子設(shè)備組裝行業(yè)向“輕量化、小型化”轉(zhuǎn)型,對導(dǎo)熱材料的厚度、重量提出了更高要求。超軟墊片順應(yīng)這一市場趨勢,憑借環(huán)氧樹脂基材的輕量化特性與靈活的定制能力,成為設(shè)備組裝輕量化的理想選擇。其支持0.3mm的超薄型定制,在滿足2.0 W/m·K導(dǎo)熱需求的同時(shí),可靠降低了設(shè)備的整體重量與體積,適配小型化、輕量化的裝配設(shè)計(jì)。15 shore 00的超軟特性使其在輕薄化設(shè)計(jì)中仍能保持良好的貼合性,不會因厚度減小而影響導(dǎo)熱效率。此外,可回彈型超軟墊片在設(shè)備長期運(yùn)行過程中,能抵御振動與熱脹冷縮的影響,保持穩(wěn)定貼合,確保散熱性能持續(xù)可靠。在5G便攜設(shè)備、小型光通訊模塊、輕薄型工業(yè)電源等領(lǐng)域,超軟墊片的輕量化優(yōu)勢日益凸顯,助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)組裝升級。超軟墊片的超軟特性使其能緊密貼合不規(guī)則散熱表面。

在國產(chǎn)替代浪潮下,國內(nèi)電子制造行業(yè)對高性能導(dǎo)熱材料的需求日益增長,傳統(tǒng)依賴進(jìn)口的導(dǎo)熱墊片存在供貨周期長、適配性不足等問題,難以滿足國內(nèi)企業(yè)的個(gè)性化生產(chǎn)需求。超軟墊片(型號:TP 400-20)作為國產(chǎn)導(dǎo)熱墊片的代表性產(chǎn)品,以環(huán)氧樹脂為基材,通過自主研發(fā)的生產(chǎn)工藝,在性能上實(shí)現(xiàn)了與進(jìn)口產(chǎn)品的對標(biāo),甚至在適配性和定制化服務(wù)上更具優(yōu)勢。其導(dǎo)熱系數(shù)2.0 W/m·K、硬度15 shore 00、阻燃等級UL94 V-0的關(guān)鍵參數(shù),能夠滿足新能源、5G通訊、工業(yè)電源等多個(gè)領(lǐng)域的熱管理需求,且支持根據(jù)國內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行個(gè)性化定制,無論是尺寸調(diào)整、形狀適配還是導(dǎo)熱參數(shù)優(yōu)化,都能急速響應(yīng)。同時(shí),本土化生產(chǎn)模式縮短了供貨周期,降低了供應(yīng)鏈問題,為國內(nèi)電子制造企業(yè)提供了高性價(jià)比的導(dǎo)熱解決方案,可靠推動了國產(chǎn)導(dǎo)熱材料在細(xì)分領(lǐng)域的替代進(jìn)程,助力民族企業(yè)降低成本、提升關(guān)鍵競爭力。超軟墊片的超軟特性可緊密貼合不規(guī)則表面。中國臺灣輕薄電子用超軟墊片參數(shù)量表
光通訊模塊的導(dǎo)熱填充場景常采用超軟墊片解決方案。云南手機(jī)用超軟墊片小批量生產(chǎn)
當(dāng)前,電子設(shè)備組裝行業(yè)正朝著輕量化、小型化的方向發(fā)展,對導(dǎo)熱材料的柔軟性、輕薄性提出了更高要求。超軟墊片順應(yīng)這一市場趨勢,憑借環(huán)氧樹脂基材的輕量化特性與15 shore 00的至低硬度,成為設(shè)備組裝輕量化的理想選擇。其超薄型產(chǎn)品(厚度可低至0.3mm)在滿足2.0 W/m·K導(dǎo)熱需求的同時(shí),可靠降低了設(shè)備的整體重量與體積,適配小型化、輕量化的裝配設(shè)計(jì)。此外,超軟墊片的可回彈特性確保了在設(shè)備長期運(yùn)行過程中的貼合穩(wěn)定性,不會因振動或熱脹冷縮導(dǎo)致接觸不良。在5G便攜設(shè)備、小型工業(yè)電源、輕薄型光通訊模塊等領(lǐng)域,超軟墊片的輕量化優(yōu)勢日益凸顯,成為推動設(shè)備組裝輕量化發(fā)展的重要材料支撐。云南手機(jī)用超軟墊片小批量生產(chǎn)
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江蘇省蘇州市作為國內(nèi)高精尖電子制造業(yè)集群地,匯聚了大量5G通訊設(shè)備、光通訊模塊及工業(yè)電源企業(yè),對導(dǎo)熱... [詳情]
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2026-01-04