湖北國產(chǎn)替代超軟墊片參數(shù)量表

隨著5G通訊技術的急速普及，5G基站設備中的光通訊模塊面臨著集成度提升、發(fā)熱密度增大的熱管理挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)導熱材料難以適配模塊內(nèi)部狹小空間的不規(guī)則間隙填充需求。超軟墊片（型號：TP 400-20）以環(huán)氧樹脂為基材，憑借15 shore 00的至低硬度和良好的可彎曲性，能夠輕松嵌入光通訊模塊中發(fā)熱芯片與散熱殼體之間的狹小間隙，實現(xiàn)無死角貼合，可靠降低接觸熱阻。其導熱系數(shù)2.0 W/m·K的穩(wěn)定表現(xiàn)，可急速將芯片工作時產(chǎn)生的熱量導出，避免因高溫導致的信號衰減、性能下降等問題，同時阻燃等級UL94 V-0的特性，滿足基站設備的安全防護要求。此外，超軟墊片支持根據(jù)光通訊模塊的具體結構定制形狀和尺寸，適配不同型號模塊的裝配需求，且操作簡單，無需復雜工具即可完成安裝，為5G基站設備的熱管理方案提供了順利、便捷的解決方案，助力通訊設備穩(wěn)定運行。超軟墊片的超軟特性可緊密貼合不規(guī)則表面。湖北國產(chǎn)替代超軟墊片參數(shù)量表

隨著新能源、5G通訊、光通訊模塊等新興行業(yè)的急速發(fā)展，電子設備的集成度不斷提升，發(fā)熱密度持續(xù)增加，對導熱材料的需求呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢，行業(yè)現(xiàn)狀對導熱材料的適配性、導熱效率與安全性提出了更高要求。傳統(tǒng)導熱墊片多存在硬度較高、貼合性差或導熱性能不足的問題，難以滿足精密電子設備的熱管理需求。超軟墊片憑借15 shore 00的至低硬度、2.0 W/m·K的穩(wěn)定導熱系數(shù)以及UL94 V-0阻燃等級，精確匹配了行業(yè)“柔軟適配、順利導熱、安全可靠”的關鍵需求。在新能源汽車電池包、5G基站射頻模塊、工業(yè)電源等領域的應用占比逐步提升，成為導熱墊片市場中增長潛力明顯的細分產(chǎn)品。中國臺灣汽車用超軟墊片TDS手冊超軟墊片經(jīng)研發(fā)優(yōu)化適配各行業(yè)熱管理需求。

超軟墊片的配方設計以環(huán)氧樹脂為關鍵基材，結合高導熱填料、綠色增韌劑、阻燃劑等助劑，通過科學配比實現(xiàn)綜合性能優(yōu)化。環(huán)氧樹脂作為基材，具備優(yōu)良的柔韌性、絕緣性與粘結性，是確保產(chǎn)品15 shore 00至低硬度的基礎；高導熱填料選用導熱性能優(yōu)異的無機材料，通過特殊分散工藝均勻分布于基材中，確保導熱系數(shù)穩(wěn)定達到2.0 W/m·K；增韌劑的加入進一步提升產(chǎn)品的可壓縮性與回彈性能，使其能更好地適配不規(guī)則表面，長期使用后仍保持貼合狀態(tài)；阻燃劑采用符合UL94 V-0標準的綠色材料，在不影響柔軟性與導熱性的前提下，實現(xiàn)優(yōu)異的阻燃效果。整個配方體系無有害物質釋放，符合RoHS等綠色標準，滿足國內(nèi)外電子設備的安全與綠色要求。

超軟墊片在低滲油、低揮發(fā)特性上的優(yōu)勢，使其在密閉電子設備中具備獨特的應用價值。傳統(tǒng)導熱墊片在長期高溫工作環(huán)境下，易析出油污，污染設備內(nèi)部精密組件，導致設備問題；而超軟墊片通過優(yōu)化環(huán)氧樹脂基材與填料的配比，結合先進的成型工藝，實現(xiàn)了低滲油、低揮發(fā)性能，在高溫工況下仍能保持性能穩(wěn)定，無油污析出。這一特性使其特別適用于密閉空間的熱管理場景，如光通訊模塊、小型工業(yè)電源等設備。同時，低揮發(fā)特性減少了材料在使用過程中的性能衰減，延長了產(chǎn)品使用壽命，降低了設備維護成本。配合UL94 V-0阻燃等級與2.0 W/m·K導熱系數(shù)，超軟墊片為密閉電子設備提供了“順利導熱+清潔防護”的雙重確保。不同導熱系數(shù)的超軟墊片可適配多樣熱管理設計需求。

超軟墊片以環(huán)氧樹脂為關鍵基材，通過科學的配方設計與工藝優(yōu)化，展現(xiàn)出突出的柔軟性與適配性。其15 shore 00的至低硬度是區(qū)別于傳統(tǒng)導熱墊片的關鍵特性之一，即使面對凹凸不平的器件表面，也能通過自身形變實現(xiàn)緊密貼合，可靠降低接觸熱阻，提升熱傳導效率。同時，環(huán)氧樹脂基材賦予產(chǎn)品優(yōu)良的柔韌性與絕緣性，在裝配過程中不會對器件表面造成刮擦損傷，且能避免電路短路問題。此外，產(chǎn)品支持多種特殊類型定制，包括單面背膠型、超薄型、低滲油型等，可根據(jù)不同應用場景的需求調整性能，無論是新能源設備的復雜裝配，還是5G模塊的精密散熱，超軟墊片都能憑借其獨特的柔軟特性實現(xiàn)順利適配。超軟墊片的可回彈特性確保長期使用中導熱性能穩(wěn)定。湖北國產(chǎn)替代超軟墊片參數(shù)量表

超軟墊片15 shore 00的硬度適配多種貼合場景。湖北國產(chǎn)替代超軟墊片參數(shù)量表

超軟墊片（型號：TP 400-20）的關鍵技術優(yōu)勢源于環(huán)氧樹脂基材的改性工藝與導熱填料的精確復合技術。研發(fā)團隊通過對環(huán)氧樹脂進行分子結構優(yōu)化，在保留其優(yōu)良絕緣性和耐溫性的基礎上，融入特殊柔性改性劑，使產(chǎn)品硬度降至15 shore 00，同時保持良好的結構完整性，避免了柔軟性提升后易斷裂、變形的問題。此外，該產(chǎn)品采用高純度導熱填料與環(huán)氧樹脂均勻分散復合，確保導熱系數(shù)穩(wěn)定達到2.0 W/m·K，能夠順利傳遞熱量，配合UL94 V-0的阻燃等級，可在-40℃至120℃的寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，適配電子器件高溫運行環(huán)境。相較于傳統(tǒng)導熱墊片，超軟墊片在低滲油、低揮發(fā)性能上也進行了優(yōu)化，長期使用過程中不會產(chǎn)生有害物質揮發(fā)，也不會出現(xiàn)滲油污染器件的情況，進一步提升了產(chǎn)品在精密電子設備中的適用性，彰顯了在材料改性與工藝調控上的技術沉淀。湖北國產(chǎn)替代超軟墊片參數(shù)量表

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