安徽光通信用超軟墊片小批量定制

廣東省作為國內電子制造業(yè)集聚地，匯聚了大量5G通訊設備、工業(yè)電源、新能源企業(yè)，對高精度、高適配性的導熱材料需求旺盛。超軟墊片憑借環(huán)氧樹脂基材的優(yōu)良兼容性與綜合性能，在當地市場急速獲得認可。其15 shore 00的超軟特性適配精密電子設備的緊湊裝配場景，可輕松填充微小間隙，避免傳統(tǒng)硬質材料導致的接觸不良問題；2.0 W/m·K的導熱系數滿足中低功率器件的散熱需求，UL94 V-0阻燃等級符合當地電子制造業(yè)的嚴格安全標準。針對廣東企業(yè)多樣化的生產需求，超軟墊片支持定制化形狀與尺寸，能精確匹配不同設備的結構設計，減少裝配調整時間，提升生產效率，成為當地電子制造業(yè)升級過程中的推薦導熱材料。單面背膠型超軟墊片簡化安裝提升操作效率。安徽光通信用超軟墊片小批量定制

隨著5G通訊技術的急速普及，5G基站設備中的光通訊模塊面臨著集成度提升、發(fā)熱密度增大的熱管理挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)導熱材料難以適配模塊內部狹小空間的不規(guī)則間隙填充需求。超軟墊片（型號：TP 400-20）以環(huán)氧樹脂為基材，憑借15 shore 00的至低硬度和良好的可彎曲性，能夠輕松嵌入光通訊模塊中發(fā)熱芯片與散熱殼體之間的狹小間隙，實現無死角貼合，可靠降低接觸熱阻。其導熱系數2.0 W/m·K的穩(wěn)定表現，可急速將芯片工作時產生的熱量導出，避免因高溫導致的信號衰減、性能下降等問題，同時阻燃等級UL94 V-0的特性，滿足基站設備的安全防護要求。此外，超軟墊片支持根據光通訊模塊的具體結構定制形狀和尺寸，適配不同型號模塊的裝配需求，且操作簡單，無需復雜工具即可完成安裝，為5G基站設備的熱管理方案提供了順利、便捷的解決方案，助力通訊設備穩(wěn)定運行。安徽光通信用超軟墊片小批量定制新能源領域常用超軟墊片填充發(fā)熱與散熱組件。

當前電子器件朝著小型化、高密度、高功率的方向發(fā)展，這一趨勢使得器件的發(fā)熱密度大幅提升，熱管理問題成為制約電子設備性能提升和使用壽命延長的關鍵因素。傳統(tǒng)導熱材料如剛性導熱片、普通硅膠墊等，要么貼合性差，無法填充不規(guī)則間隙，要么導熱效率不足，難以滿足高功率器件的散熱需求。超軟墊片（型號：TP 400-20）的出現，恰好適配了行業(yè)發(fā)展現狀。其以環(huán)氧樹脂為基材，通過改性工藝實現15 shore 00的至低硬度，能夠緊密貼合小型化器件的復雜表面，消除間隙帶來的熱阻；2.0 W/m·K的導熱系數可順利傳遞熱量，配合UL94 V-0的阻燃等級，確保器件在高溫環(huán)境下的安全運行。同時，超軟墊片支持超薄型（0.3 mm）和厚型（20.0 mm）尺寸定制，適配不同小型化、高密度器件的間隙需求，在新能源、5G通訊、光通訊等領域的應用日益多維度，成為應對電子器件熱管理挑戰(zhàn)的重要材料選擇。

在國產導熱材料替代進口的市場趨勢下，超軟墊片憑借自主研發(fā)的關鍵技術與穩(wěn)定性能，成為替代進口同類產品的推薦方案。與進口產品相比，該產品以環(huán)氧樹脂為基材，在保持15 shore 00硬度、2.0 W/m·K導熱系數等關鍵性能相當的基礎上，具備更靈活的定制響應能力，可急速適配國內企業(yè)的個性化生產需求。同時，產品通過世界熟知認證，質量符合全球市場標準，價格更具競爭力，可靠降低國內企業(yè)的供應鏈成本。在新能源、5G通訊等高精尖領域，超軟墊片逐步打破進口產品的限制格局，已成功應用于多家國內頭部企業(yè)的產品中。其國產化推廣除了提升了關鍵材料的自主可控能力，也推動了國產導熱材料在技術研發(fā)與市場應用上的突破。帕克威樂超軟墊片經過研發(fā)優(yōu)化適配多行業(yè)散熱需求。

超軟墊片在安全性能上具備明顯優(yōu)勢，其UL94 V-0級阻燃特性為電子設備提供了可靠的安全防護確保。該產品以環(huán)氧樹脂為基材，通過添加綠色型阻燃劑，在不影響柔軟性與導熱性能的前提下，實現了優(yōu)異的阻燃效果。在高溫或意外起火場景下，超軟墊片能夠急速阻止火勢蔓延，形成阻燃屏障，降低火災對電子設備的損壞程度，確保設備內部關鍵部件的安全。同時，阻燃材料符合RoHS等綠色標準，無有害物質釋放，滿足國內外電子設備的安全認證要求。無論是在新能源汽車的電池包、5G基站的射頻模塊，還是工業(yè)電源設備中，這一阻燃特性都為設備的整體安全性能提供了重要支撐，提升了產品在高安全要求領域的應用競爭力。新能源領域發(fā)熱器件散熱常選用帕克威樂超軟墊片填充。安徽光通信用超軟墊片小批量定制

低密度型超軟墊片在輕量化設計場景中更具應用優(yōu)勢。安徽光通信用超軟墊片小批量定制

傳統(tǒng)導熱墊片在長期使用過程中，常因材料老化、回彈性能下降導致與發(fā)熱器件、散熱組件之間出現間隙，進而引發(fā)導熱效率降低、器件過熱等問題，給電子設備的穩(wěn)定運行帶來隱患。超軟墊片（型號：TP 400-20）以環(huán)氧樹脂為基材，通過特殊的配方設計和工藝優(yōu)化，可靠解決了這一客戶痛點。環(huán)氧樹脂基材經過改性處理后，除了具備15 shore 00的至低硬度，還擁有優(yōu)異的耐老化性能和回彈穩(wěn)定性，即便在-40℃至120℃的寬溫度范圍內長期使用，仍能保持良好的柔軟性和回彈能力，不會出現硬化、開裂或長久變形的情況，確保始終與接觸面緊密貼合。同時，產品的低滲油、低揮發(fā)特性，避免了使用過程中因材料老化產生的滲油污染和有害物質揮發(fā)問題，進一步延長了電子設備的使用壽命。超軟墊片通過解決傳統(tǒng)墊片的老化難題，為客戶提供了更持久、穩(wěn)定的導熱解決方案，降低了設備維護成本和問題問題。安徽光通信用超軟墊片小批量定制

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