福建電子制造用超軟墊片TDS手冊

當前，電子設備組裝行業(yè)正朝著輕量化、小型化的方向發(fā)展，對導熱材料的柔軟性、輕薄性提出了更高要求。超軟墊片順應這一市場趨勢，憑借環(huán)氧樹脂基材的輕量化特性與15 shore 00的至低硬度，成為設備組裝輕量化的理想選擇。其超薄型產(chǎn)品（厚度可低至0.3mm）在滿足2.0 W/m·K導熱需求的同時，可靠降低了設備的整體重量與體積，適配小型化、輕量化的裝配設計。此外，超軟墊片的可回彈特性確保了在設備長期運行過程中的貼合穩(wěn)定性，不會因振動或熱脹冷縮導致接觸不良。在5G便攜設備、小型工業(yè)電源、輕薄型光通訊模塊等領域，超軟墊片的輕量化優(yōu)勢日益凸顯，成為推動設備組裝輕量化發(fā)展的重要材料支撐。帕克威樂超軟墊片通過特性優(yōu)化適配多樣應用場景。福建電子制造用超軟墊片TDS手冊

精密電子設備裝配過程中，導熱材料與器件表面貼合不緊密、裝配易損傷器件是眾多制造商面臨的關鍵痛點。超軟墊片針對性解決這一難題，其15 shore 00的超軟質(zhì)地可輕松適配器件的復雜曲面，無需額外加壓即可緊密貼合，消除間隙帶來的導熱低效問題；環(huán)氧樹脂基材的柔韌性使其在裝配過程中具備良好的抗變形能力，避免對精密器件造成刮擦或擠壓損傷，降低生產(chǎn)不良率。同時，超軟墊片支持0.3-20.0mm的厚度范圍與任意形狀定制，能精確匹配客戶設備的結(jié)構尺寸，減少裁剪與調(diào)整環(huán)節(jié)，提升裝配效率。通過使用該產(chǎn)品，企業(yè)可可靠降低裝配成本與質(zhì)量問題，同時提升設備的散熱穩(wěn)定性，解決長期困擾的生產(chǎn)與性能難題。貴州AI設備用超軟墊片參數(shù)量表新能源領域常用超軟墊片填充發(fā)熱與散熱組件。

光通訊模塊作為5G網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心的關鍵組件，其內(nèi)部芯片集成度高、工作頻率快，產(chǎn)生的熱量若不能及時散出，會導致模塊的傳輸速率下降、誤碼率升高，嚴重影響通訊質(zhì)量。超軟墊片（型號：TP 400-20）針對光通訊模塊的熱管理痛點，提供了順利的解決方案。該產(chǎn)品以環(huán)氧樹脂為基材，15 shore 00的至低硬度使其能夠輕松嵌入模塊內(nèi)部芯片與金屬外殼之間的狹小間隙，即便在模塊振動或溫度變化時，仍能保持緊密貼合，可靠降低接觸熱阻；導熱系數(shù)2.0 W/m·K的穩(wěn)定表現(xiàn)，可急速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導至外殼，再通過外殼散發(fā)出去，確保芯片工作溫度調(diào)控在合理范圍內(nèi)；阻燃等級UL94 V-0的特性，滿足光通訊模塊對消防安全的嚴格要求，避免因高溫引發(fā)火災問題。此外，超軟墊片支持根據(jù)光通訊模塊的具體型號定制形狀和尺寸，適配不同模塊的結(jié)構設計，且操作簡單，可提升模塊裝配效率，為光通訊模塊的穩(wěn)定、順利運行提供可靠的熱管理確保。

在新能源汽車電池包的熱管理系統(tǒng)中，發(fā)熱器件與散熱組件之間的間隙填充是確保電池安全穩(wěn)定運行的關鍵環(huán)節(jié)，而傳統(tǒng)導熱墊片往往存在硬度較高、貼合性差、回彈能力不足等痛點，長期使用易出現(xiàn)老化開裂，導致散熱效率下降，甚至引發(fā)安全隱患。超軟墊片（型號：TP 400-20）針對這一痛點，以環(huán)氧樹脂為基材，通過特殊工藝優(yōu)化實現(xiàn)15 shore 00的至低硬度，具備優(yōu)異的可壓縮性和回彈性能，能夠在電池包裝配過程中完全填充不規(guī)則間隙，即便經(jīng)歷長期振動和溫度循環(huán)，仍能保持緊密貼合狀態(tài)，可靠傳遞電池產(chǎn)生的熱量至散熱組件。同時，其阻燃等級達UL94 V-0，可滿足電池包的防火安全要求，導熱系數(shù)2.0 W/m·K的穩(wěn)定表現(xiàn)，能夠持續(xù)順利導出熱量，避免局部過熱現(xiàn)象，為新能源汽車電池包的長期穩(wěn)定運行提供可靠的熱管理確保，明顯提升了電池系統(tǒng)的安全性和使用壽命。超軟墊片的超軟特性使其能緊密貼合不規(guī)則散熱表面。

超軟墊片（型號：TP 400-20）以環(huán)氧樹脂為關鍵基材，憑借精確的材料配比與改性工藝，形成了兼具柔軟性與導熱性的產(chǎn)品特性。其硬度只為15 shore 00，遠超傳統(tǒng)導熱墊片的柔軟度表現(xiàn)，能夠輕松適配發(fā)熱器件與散熱組件之間的不規(guī)則間隙，即便存在微小凹凸面也能實現(xiàn)緊密貼合，避免了傳統(tǒng)剛性墊片易產(chǎn)生縫隙、導熱中斷的問題。同時，該產(chǎn)品導熱系數(shù)達2.0 W/m·K，且支持根據(jù)不同熱管理設計需求調(diào)整導熱參數(shù)，配合0.3-20.0 mm的靈活厚度選擇，可滿足從超薄型精密器件到厚型散熱組件的多樣化填充需求。此外，超軟墊片支持定制任意形狀和尺寸，適配不同型號的電子設備裝配，為研發(fā)設計提供更高自由度，充分體現(xiàn)了環(huán)氧樹脂基材在兼顧柔軟性與結(jié)構穩(wěn)定性上的技術優(yōu)勢。超軟墊片作為導熱材料適配多行業(yè)應用場景。智能穿戴用超軟墊片參數(shù)量表

超軟墊片具備低滲油特性減少使用維護成本。福建電子制造用超軟墊片TDS手冊

超軟墊片（型號：TP 400-20）的關鍵技術優(yōu)勢源于環(huán)氧樹脂基材的改性工藝與導熱填料的精確復合技術。研發(fā)團隊通過對環(huán)氧樹脂進行分子結(jié)構優(yōu)化，在保留其優(yōu)良絕緣性和耐溫性的基礎上，融入特殊柔性改性劑，使產(chǎn)品硬度降至15 shore 00，同時保持良好的結(jié)構完整性，避免了柔軟性提升后易斷裂、變形的問題。此外，該產(chǎn)品采用高純度導熱填料與環(huán)氧樹脂均勻分散復合，確保導熱系數(shù)穩(wěn)定達到2.0 W/m·K，能夠順利傳遞熱量，配合UL94 V-0的阻燃等級，可在-40℃至120℃的寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，適配電子器件高溫運行環(huán)境。相較于傳統(tǒng)導熱墊片，超軟墊片在低滲油、低揮發(fā)性能上也進行了優(yōu)化，長期使用過程中不會產(chǎn)生有害物質(zhì)揮發(fā)，也不會出現(xiàn)滲油污染器件的情況，進一步提升了產(chǎn)品在精密電子設備中的適用性，彰顯了在材料改性與工藝調(diào)控上的技術沉淀。福建電子制造用超軟墊片TDS手冊

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