貴州汽車用超軟墊片小批量生產(chǎn)

隨著新能源、5G通訊、光通訊模塊等新興行業(yè)的急速發(fā)展，電子設備的集成度不斷提升，發(fā)熱密度持續(xù)增加，對導熱材料的需求呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢，行業(yè)現(xiàn)狀對導熱材料的適配性、導熱效率與安全性提出了更高要求。傳統(tǒng)導熱墊片多存在硬度較高、貼合性差或?qū)嵝阅懿蛔愕膯栴}，難以滿足精密電子設備的熱管理需求。超軟墊片憑借15 shore 00的至低硬度、2.0 W/m·K的穩(wěn)定導熱系數(shù)以及UL94 V-0阻燃等級，精確匹配了行業(yè)“柔軟適配、順利導熱、安全可靠”的關鍵需求。在新能源汽車電池包、5G基站射頻模塊、工業(yè)電源等領域的應用占比逐步提升，成為導熱墊片市場中增長潛力明顯的細分產(chǎn)品。超軟墊片的導熱與超軟特性實現(xiàn)了散熱與貼合雙保障。貴州汽車用超軟墊片小批量生產(chǎn)

環(huán)氧樹脂作為超軟墊片（型號：TP 400-20）的關鍵基材，其特性直接決定了產(chǎn)品的關鍵性能。環(huán)氧樹脂是一種高分子聚合物，具備良好的絕緣性、耐化學腐蝕性和粘接性能，這些特性為超軟墊片的安全使用和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性提供了基礎。在超軟墊片的研發(fā)中，選用的改性環(huán)氧樹脂通過引入柔性官能團，對分子鏈結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化，打破了傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂剛性較強的局限性，使其呈現(xiàn)出15 shore 00的至低硬度，同時保持了良好的力學性能，避免了因柔軟性過高導致的易斷裂、變形問題。此外，環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)具有良好的兼容性，能夠與高純度導熱填料、阻燃劑等功能助劑實現(xiàn)均勻混合，確保導熱填料形成連續(xù)的導熱網(wǎng)絡，阻燃劑發(fā)揮穩(wěn)定的阻燃效果，從而使超軟墊片在具備超軟特性的同時，兼具2.0 W/m·K的導熱系數(shù)和UL94 V-0的阻燃等級，完美適配電子設備的熱管理和安全防護需求，凸顯了環(huán)氧樹脂基材在超軟導熱墊片中的關鍵價值。山東AI設備用超軟墊片小批量定制光通訊模塊導熱填充常選用超軟墊片解決方案。

針對高精尖行業(yè)客戶的技術創(chuàng)新需求，超軟墊片推出聯(lián)合研發(fā)合作模式，與客戶研發(fā)團隊深度協(xié)同，共同推動產(chǎn)品升級。技術團隊深入了解客戶產(chǎn)品的技術指標、使用環(huán)境與未來發(fā)展方向，針對客戶提出的特殊要求（如更高導熱系數(shù)、更低硬度、特殊形狀設計等），開展配方優(yōu)化、工藝改進與樣品試制工作。通過反復測試與驗證，確保產(chǎn)品性能達到客戶預期，同時協(xié)助客戶優(yōu)化熱管理設計方案，提升產(chǎn)品的關鍵競爭力。在聯(lián)合研發(fā)過程中，會共享技術資源與行業(yè)經(jīng)驗，及時響應客戶的技術調(diào)整需求，縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本。這種深度合作模式除了實現(xiàn)了超軟墊片與客戶產(chǎn)品的高度適配，還建立了長期穩(wěn)定的合作關系，共同推動行業(yè)熱管理技術的進步。

某國內(nèi)新能源頭部企業(yè)在電池包熱管理系統(tǒng)升級過程中，曾面臨傳統(tǒng)導熱墊片貼合性差、回彈不足導致的散熱效率不穩(wěn)定問題，嚴重影響電池的循環(huán)壽命和安全性能。通過引入超軟墊片（型號：TP 400-20），該企業(yè)的痛點得到了可靠解決。超軟墊片以環(huán)氧樹脂為基材，15 shore 00的至低硬度使其能夠完全填充電池包內(nèi)電芯與散熱板之間的不規(guī)則間隙，即便在長期振動環(huán)境下仍能保持緊密貼合，明顯降低了接觸熱阻；導熱系數(shù)2.0 W/m·K的穩(wěn)定表現(xiàn)，確保了電芯產(chǎn)生的熱量能夠急速導出，使電池包工作溫度均勻性提升明顯；配合UL94 V-0的阻燃等級，進一步強化了電池包的安全防護能力。經(jīng)過長期測試驗證，使用超軟墊片后，電池包的散熱效率提升明顯，循環(huán)壽命得到延長，安全隱患發(fā)生率大幅降低，該企業(yè)也將超軟墊片納入其關鍵供應商的指定配套產(chǎn)品，成為超軟墊片在新能源領域應用的典型實踐案例。超軟墊片在長期使用中能保持穩(wěn)定的導熱與超軟性能。

光通訊模塊作為5G網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心的關鍵組件，其內(nèi)部芯片集成度高、工作頻率快，產(chǎn)生的熱量若不能及時散出，會導致模塊的傳輸速率下降、誤碼率升高，嚴重影響通訊質(zhì)量。超軟墊片（型號：TP 400-20）針對光通訊模塊的熱管理痛點，提供了順利的解決方案。該產(chǎn)品以環(huán)氧樹脂為基材，15 shore 00的至低硬度使其能夠輕松嵌入模塊內(nèi)部芯片與金屬外殼之間的狹小間隙，即便在模塊振動或溫度變化時，仍能保持緊密貼合，可靠降低接觸熱阻；導熱系數(shù)2.0 W/m·K的穩(wěn)定表現(xiàn)，可急速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導至外殼，再通過外殼散發(fā)出去，確保芯片工作溫度調(diào)控在合理范圍內(nèi)；阻燃等級UL94 V-0的特性，滿足光通訊模塊對消防安全的嚴格要求，避免因高溫引發(fā)火災問題。此外，超軟墊片支持根據(jù)光通訊模塊的具體型號定制形狀和尺寸，適配不同模塊的結(jié)構(gòu)設計，且操作簡單，可提升模塊裝配效率，為光通訊模塊的穩(wěn)定、順利運行提供可靠的熱管理確保。新能源領域發(fā)熱器件散熱常選用帕克威樂超軟墊片填充。陜西用國產(chǎn)超軟墊片采購優(yōu)惠

光通訊模塊的導熱填充場景常采用超軟墊片解決方案。貴州汽車用超軟墊片小批量生產(chǎn)

許多電子設備制造商在產(chǎn)品研發(fā)過程中，常面臨散熱效率不足導致的性能瓶頸問題，尤其是在高集成度設備中，發(fā)熱器件密集，熱量易積聚。超軟墊片針對這一痛點，通過性能優(yōu)化提供了順利解決方案。其2.0 W/m·K的導熱系數(shù)能夠急速傳導發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量，配合15 shore 00的超軟特性，確保與散熱組件的緊密貼合，減少接觸熱阻，明顯提升散熱效率。與傳統(tǒng)導熱材料相比，超軟墊片在相同工況下可可靠降低設備溫升，避免因高溫導致的性能衰減。同時，產(chǎn)品支持定制化厚度與形狀，可根據(jù)設備的熱設計需求，精確匹配不同發(fā)熱器件的布局，無論是大功率工業(yè)電源還是小型5G終端設備，都能獲得針對性的散熱解決方案，助力客戶突破產(chǎn)品性能瓶頸。貴州汽車用超軟墊片小批量生產(chǎn)

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