中國臺灣12W導熱凝膠導熱介質

在5G通訊設備的基站電源模組應用中，電源轉換過程會產生持續(xù)熱量，若散熱不及時易導致模組效率下降、壽命縮短，甚至引發(fā)安全隱患。傳統(tǒng)導熱材料要么導熱效率不足，無法快速導出模組內部熱量，要么在高溫環(huán)境下易出現(xiàn)性能衰減，難以滿足基站長期穩(wěn)定運行的需求。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）憑借12.0 W/m·K的高導熱率，能快速構建從電源芯片到散熱外殼的熱傳導路徑，有效控制模組工作溫度；其符合UL94-V0的阻燃等級，可滿足電源設備對安全性能的嚴格要求；同時100℃下需30min的固化條件，能適配基站電源模組的常規(guī)生產流程，無需額外改造產線，為5G基站電源模組的穩(wěn)定運行提供可靠散熱支撐，助力基站在連續(xù)高負載工況下保持高效性能。帕克威樂新材料的12W導熱凝膠（TS 500-X2）可高效解決5G基站射頻模塊散熱問題。中國臺灣12W導熱凝膠導熱介質

低滲油是12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）區(qū)別于傳統(tǒng)導熱材料的重要特性，有效解決了電子設備生產與使用中的滲油隱患。傳統(tǒng)導熱硅脂、部分導熱墊片在長期存放或高溫使用過程中，易出現(xiàn)油脂滲出的情況，滲出的油脂會污染設備內部的電路板、連接器、焊點等部件，可能導致電氣短路、接觸不良等問題，增加產品不良率與售后維護成本。12W導熱凝膠通過改進膠體結構與組分配比，增強膠體對油脂的包裹性，大幅降低滲油風險，即使在20 psi壓力、高溫工作環(huán)境下長期使用，也能保持膠體形態(tài)穩(wěn)定，無明顯油脂滲出。這一特性對批量生產的消費電子、通訊設備尤為重要，可減少生產過程中的清潔工序，降低不良率，同時保障設備在整個使用壽命周期內的可靠性，減少廠商的售后壓力。低揮發(fā)低滲油12W導熱凝膠散熱解決方案惠州市帕克威樂的12W導熱凝膠（TS 500-X2）助力電子設備熱管理技術升級。

深圳作為國內電子信息產業(yè)重要城市，聚集了大量5G通訊設備、光通信模塊與消費電子研發(fā)生產企業(yè)，這些企業(yè)對導熱材料的性能適配性與供應效率要求較高。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）的生產企業(yè)位于深圳，能快速響應本地客戶的需求，減少物流周轉時間以保障供貨效率。針對深圳企業(yè)普遍采用的自動化生產線，該產品115g/min的高擠出率可完美適配涂膠工序，減少生產等待時間；同時本地技術團隊可及時提供樣品測試與應用方案調整服務，幫助客戶快速驗證產品性能，縮短研發(fā)到量產的周期，貼合深圳電子產業(yè)快節(jié)奏的發(fā)展特點。

12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）在技術上具備寬溫域穩(wěn)定性優(yōu)勢，能適配電子設備在不同環(huán)境下的使用需求。許多電子設備（如戶外5G基站、車載電子）需在-40℃~125℃的寬溫度范圍內運行，傳統(tǒng)導熱材料在極端溫度下易出現(xiàn)開裂、脫落、導熱性能大幅下降等問題。12W導熱凝膠通過優(yōu)化膠體配方與交聯(lián)工藝，在寬溫度范圍內保持穩(wěn)定的物理形態(tài)與導熱性能，無開裂、脫落現(xiàn)象，導熱率波動控制在較小范圍。這一特性使其不能適配室內常溫環(huán)境下的消費電子、光通信設備，還能滿足戶外基站、車載電子等極端溫度環(huán)境下的散熱需求，擴大了產品的應用場景范圍。20 psi壓力下，12W導熱凝膠（TS 500-X2）的膠層厚度是0.27mm，適配小型化設備。

某國內靠前的5G通訊設備廠商在基站射頻模塊量產過程中，曾面臨散熱效率不足的問題——傳統(tǒng)導熱墊片無法滿足高功率射頻模塊的散熱需求，導致模塊在高溫測試中出現(xiàn)性能波動。為解決這一問題，該廠商引入12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）進行測試驗證。測試結果顯示，12W導熱凝膠的12.0 W/m·K高導熱率能快速導出射頻模塊熱量，使模塊工作溫度降低12℃，完全滿足高溫環(huán)境下的性能要求；同時，其低揮發(fā)特性（D4~D10<100ppm）在長期可靠性測試中表現(xiàn)優(yōu)異，未出現(xiàn)揮發(fā)物污染元件的情況?；诹己玫臏y試結果，該廠商將12W導熱凝膠應用于批量生產，不提升了射頻模塊的散熱穩(wěn)定性，還通過其115g/min的高擠出率適配了自動化生產線，將涂膠工序效率提升了25%。這一案例充分證明了12W導熱凝膠在5G通訊設備領域的應用價值，為同類廠商提供了可靠的散熱解決方案參考。12W導熱凝膠在100℃下需30min固化，可適配消費電子產線常規(guī)烘干流程。湖北光模塊用12W導熱凝膠電子散熱材料

消費電子的輕薄筆記本電腦，可通過12W導熱凝膠實現(xiàn)CPU的高效散熱。中國臺灣12W導熱凝膠導熱介質

電子設備輕量化、小型化是當前行業(yè)重要發(fā)展方向，這一趨勢使得設備內部散熱空間不斷壓縮，對導熱材料的體積與適配性提出更高要求。傳統(tǒng)導熱材料體積較大，難以適配小型化設備的空間限制，而12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）的薄膠層特性可很好應對這一需求。其在壓力下0.27mm的膠層厚度，能在狹小空間內高效傳遞熱量，無需占用過多設備內部空間，完美適配小型化設備的設計理念。例如在小型光通信ODU設備、超薄平板等產品中，該產品可在有限空間內構建高效散熱路徑，保障設備性能，為電子設備向更輕薄、更小巧方向發(fā)展提供支持。中國臺灣12W導熱凝膠導熱介質

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