上海精密設(shè)備用12W導熱凝膠散熱方案

某國內(nèi)靠前的的5G通訊設(shè)備廠商在基站射頻模塊量產(chǎn)過程中，曾面臨散熱效率不足的問題——傳統(tǒng)導熱墊片無法及時導出射頻模塊的高功率熱量，導致模塊在高溫環(huán)境測試中出現(xiàn)信號衰減、穩(wěn)定性不達標，影響產(chǎn)品上市進度。為解決這一問題，該廠商引入12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）進行測試驗證，結(jié)果顯示，12W導熱凝膠的高導熱率能快速降低射頻模塊溫度，使模塊在高溫測試中性能穩(wěn)定達標；其低揮發(fā)特性在1000小時長期可靠性測試中表現(xiàn)優(yōu)異，未出現(xiàn)揮發(fā)物污染元件的情況?；诹己玫臏y試結(jié)果，該廠商將12W導熱凝膠應(yīng)用于批量生產(chǎn)，同時借助其高擠出率適配自動化涂膠生產(chǎn)線，涂膠工序效率提升25%。目前，該廠商基站射頻模塊的售后故障率下降30%，產(chǎn)品在國內(nèi)多地高密度基站部署中表現(xiàn)穩(wěn)定，驗證了12W導熱凝膠在5G通訊領(lǐng)域的應(yīng)用價值?；葜菔信量送房蔀榭蛻籼峁?2W導熱凝膠的技術(shù)支持，解決應(yīng)用中的難題。上海精密設(shè)備用12W導熱凝膠散熱方案

上海作為國內(nèi)先進電子產(chǎn)業(yè)的聚集地，擁有眾多從事半導體、先進光通信設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)，這些企業(yè)對導熱材料的性能參數(shù)、質(zhì)量穩(wěn)定性要求更為嚴苛。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）在上海市場的競爭中，憑借精確的性能匹配獲得認可。其12.0 W/m·K的高導熱率，可滿足上海先進光通信模塊企業(yè)對高功率元件散熱的需求；熱阻0.49 ℃·cm2/W的低損耗特性，能適配半導體設(shè)備中對熱量傳遞精度要求高的場景。同時，該產(chǎn)品通過嚴格的質(zhì)量管控，每批次性能參數(shù)波動小，符合上海企業(yè)對產(chǎn)品一致性的嚴苛標準。針對上海企業(yè)普遍重視的技術(shù)服務(wù)，帕克威樂可提供定制化的散熱方案設(shè)計，結(jié)合上?？蛻舻脑O(shè)備結(jié)構(gòu)特點，優(yōu)化12W導熱凝膠的涂膠方式、用量，幫助客戶盡可能發(fā)揮產(chǎn)品的散熱性能。此外，上海市場對國產(chǎn)先進材料的需求增長，12W導熱凝膠作為國產(chǎn)優(yōu)異導熱材料，也為上海企業(yè)提供了進口替代的可靠選擇。江蘇消費電子用12W導熱凝膠散熱解決方案帕克威樂的12W導熱凝膠（TS 500-X2）低滲油，能避免污染光通信設(shè)備精密元件。

消費電子設(shè)備朝著輕薄化、高性能化趨勢發(fā)展，以筆記本電腦為例，其內(nèi)部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不斷提升，散熱空間卻持續(xù)壓縮，這對導熱材料的導熱效率和空間適配性提出了更高要求。傳統(tǒng)導熱硅脂雖導熱率尚可，但在長期使用中易出現(xiàn)干涸、粉化，導致導熱性能下降，且涂抹過程難以精確控制用量，易造成浪費或污染。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）針對消費電子的痛點優(yōu)化設(shè)計，在20 psi壓力下膠層厚度為0.27mm，能適配筆記本內(nèi)部狹小的散熱空間，緊密填充芯片與散熱鰭片間的間隙。其低滲油特性可避免油脂滲出污染周邊電路板或元件，同時高導熱率12.0 W/m·K能快速導出芯片熱量，防止筆記本在高負載運行（如大型軟件、游戲）時出現(xiàn)卡頓、死機等問題，為消費電子設(shè)備的高性能體驗提供穩(wěn)定的散熱保障，滿足用戶對設(shè)備流暢運行的需求。

深圳作為國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)重要城市，聚集了大量5G通訊設(shè)備、光通信模塊與消費電子研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，這些企業(yè)對導熱材料的性能適配性與供應(yīng)效率要求較高。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）的生產(chǎn)企業(yè)位于深圳，能快速響應(yīng)本地客戶的需求，減少物流周轉(zhuǎn)時間以保障供貨效率。針對深圳企業(yè)普遍采用的自動化生產(chǎn)線，該產(chǎn)品115g/min的高擠出率可完美適配涂膠工序，減少生產(chǎn)等待時間；同時本地技術(shù)團隊可及時提供樣品測試與應(yīng)用方案調(diào)整服務(wù)，幫助客戶快速驗證產(chǎn)品性能，縮短研發(fā)到量產(chǎn)的周期，貼合深圳電子產(chǎn)業(yè)快節(jié)奏的發(fā)展特點。12W導熱凝膠的高導熱率達12.0 W/m·K，可滿足5G基站高功率元件散熱需求。

電子設(shè)備中元件與散熱結(jié)構(gòu)間的間隙往往不規(guī)則，傳統(tǒng)導熱墊片因硬度較高、可塑性差，難以完全填充這些間隙，易形成空氣層。而空氣的導熱率極低，會大幅增加熱阻，導致散熱效率下降，這是許多電子設(shè)備廠商面臨的共性痛點。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）具有良好的流動性與可塑性，在20 psi壓力下膠層厚度可達到0.27mm，能緊密貼合元件與散熱結(jié)構(gòu)的表面，即使是微小的凹凸間隙也能完全填充，有效消除空氣層，降低熱阻。其熱阻為0.49 ℃·cm2/W，遠低于傳統(tǒng)導熱墊片的熱阻水平，能明顯提升熱傳導效率。例如，在光通信模塊中，激光器與散熱座間存在細微的表面不平整，使用12W導熱凝膠后，熱阻降低了30%，激光器工作溫度下降明顯，有效避免了因熱阻過高導致的光信號衰減問題，解決了不規(guī)則間隙帶來的散熱難題。惠州市帕克威樂的12W導熱凝膠（TS 500-X2）符合UL94-V0阻燃等級，安全性高。安徽高導熱高擠出12W導熱凝膠散熱方案

光通信設(shè)備的ODU單元中，12W導熱凝膠能填充微小間隙，提升散熱效率。上海精密設(shè)備用12W導熱凝膠散熱方案

在5G通訊設(shè)備領(lǐng)域，基站射頻模塊的穩(wěn)定運行直接關(guān)系到信號覆蓋質(zhì)量與設(shè)備使用壽命。隨著5G基站向高密度、高功率方向發(fā)展，模塊內(nèi)部芯片與散熱結(jié)構(gòu)間的熱傳導效率成為關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)導熱材料要么導熱率不足，難以快速導出熱量，要么在長期高溫運行中易出現(xiàn)揮發(fā)物溢出，污染模塊內(nèi)部精密元件。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）恰好針對這一需求設(shè)計，其導熱率達到12.0 W/m·K，能高效傳遞射頻模塊工作時產(chǎn)生的熱量，同時滿足100℃下30min的固化條件，適配基站產(chǎn)線的高效組裝節(jié)奏。更重要的是，該產(chǎn)品低揮發(fā)特性明顯，D4~D10含量低于100ppm，可避免長期使用中揮發(fā)物對射頻芯片、電容等元件的侵蝕，保障5G基站在戶外復雜環(huán)境下的長期穩(wěn)定運行，為5G通訊網(wǎng)絡(luò)的可靠覆蓋提供有力的散熱支撐。上海精密設(shè)備用12W導熱凝膠散熱方案

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