輕薄電子用超軟墊片參數(shù)量表

為滿足高精尖行業(yè)客戶的個(gè)性化熱管理需求，超軟墊片推出聯(lián)合研發(fā)的合作模式，與客戶研發(fā)團(tuán)隊(duì)深度對(duì)接，共同推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新。技術(shù)團(tuán)隊(duì)深入了解客戶產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)、使用環(huán)境與未來發(fā)展方向，針對(duì)客戶提出的特殊要求（如更高導(dǎo)熱系數(shù)、更低硬度、特殊形狀設(shè)計(jì)等），開展配方優(yōu)化、工藝改進(jìn)與樣品試制工作。通過反復(fù)測(cè)試與驗(yàn)證，確保產(chǎn)品性能達(dá)到客戶預(yù)期，同時(shí)協(xié)助客戶優(yōu)化熱管理設(shè)計(jì)方案，提升產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力。在聯(lián)合研發(fā)過程中，會(huì)共享技術(shù)資源與行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，及時(shí)響應(yīng)客戶的技術(shù)調(diào)整需求，縮短研發(fā)周期。這種合作模式除了實(shí)現(xiàn)了超軟墊片與客戶產(chǎn)品的深度適配，還建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，共同推動(dòng)行業(yè)熱管理技術(shù)的進(jìn)步。厚度0.3-20.0mm的超軟墊片可滿足不同熱管理設(shè)計(jì)。輕薄電子用超軟墊片參數(shù)量表

超軟墊片在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了低硬度與高導(dǎo)熱性能的精確平衡，彰顯出明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。其關(guān)鍵突破在于環(huán)氧樹脂基材與導(dǎo)熱填料的優(yōu)化配比，通過特殊的分散工藝，使高導(dǎo)熱填料均勻分布于環(huán)氧樹脂基體中，在確保15 shore 00至低硬度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)2.0 W/m·K的穩(wěn)定導(dǎo)熱系數(shù)，打破了傳統(tǒng)軟質(zhì)導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱效率不足的行業(yè)瓶頸。此外，產(chǎn)品通過嚴(yán)格的工藝調(diào)控，實(shí)現(xiàn)低滲油、低揮發(fā)特性，避免使用過程中油污污染設(shè)備內(nèi)部組件，延長設(shè)備使用壽命；UL94 V-0阻燃等級(jí)的達(dá)成，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的安全可靠性。TP 400-20型號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)與定制化服務(wù)相結(jié)合，既能滿足批量生產(chǎn)需求，又能適配個(gè)性化場(chǎng)景，體現(xiàn)了技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)需求的精確對(duì)接。山東AI設(shè)備用超軟墊片技術(shù)支持5G基站發(fā)熱設(shè)備散熱采用超軟墊片填充方案。

超軟墊片（型號(hào)：TP 400-20）的材料配方采用環(huán)氧樹脂與高純度導(dǎo)熱填料的復(fù)合體系，通過精確調(diào)控配方比例與制備工藝，實(shí)現(xiàn)了柔軟性與導(dǎo)熱性的完美平衡。環(huán)氧樹脂作為基材，選用改性環(huán)氧樹脂原料，通過引入柔性鏈段對(duì)分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，降低材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，使其在常溫下呈現(xiàn)出15 shore 00的至低硬度，同時(shí)保持良好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和耐老化性能，避免因柔軟性過高導(dǎo)致的易斷裂、變形問題。導(dǎo)熱填料方面，選用粒徑分布合理的球形導(dǎo)熱顆粒，通過特殊表面處理技術(shù)提升其與環(huán)氧樹脂基材的相容性，確保填料在基材中均勻分散，形成連續(xù)的導(dǎo)熱路徑，從而使產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)穩(wěn)定達(dá)到2.0 W/m·K。此外，配方中還添加了阻燃劑、抗氧劑等功能助劑，其中阻燃劑的選型與配比嚴(yán)格遵循UL94 V-0標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的阻燃性能，抗氧劑則可靠提升產(chǎn)品的耐老化性能，延長使用壽命，整體配方設(shè)計(jì)既確保了超軟墊片的關(guān)鍵性能，又兼顧了安全性和穩(wěn)定性。

四川省成都市作為國內(nèi)新能源產(chǎn)業(yè)的重要基地，聚集了大量動(dòng)力電池、新能源汽車整車制造企業(yè)，對(duì)導(dǎo)熱材料的安全性能與適配性需求旺盛。超軟墊片憑借環(huán)氧樹脂基材的穩(wěn)定性能與關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)獲得多維度應(yīng)用。其15 shore 00的超軟特性可適配動(dòng)力電池模塊的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，緊密貼合電池單體與散熱板，消除間隙帶來的導(dǎo)熱盲區(qū)；2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)順利傳導(dǎo)熱量，配合UL94 V-0阻燃等級(jí)，為動(dòng)力電池提供安全可靠的熱管理確保。針對(duì)成都新能源企業(yè)的個(gè)性化需求，超軟墊片支持0.3-20.0mm的厚度與任意形狀定制，可急速響應(yīng)不同車型、不同電池規(guī)格的裝配需求，減少研發(fā)與生產(chǎn)周期，助力當(dāng)?shù)匦履茉串a(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品競爭力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)好質(zhì)量發(fā)展。玻纖增強(qiáng)型超軟墊片在特殊場(chǎng)景耐用性出色。

光通訊模塊作為5G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵組件，其內(nèi)部芯片集成度高、工作頻率快，產(chǎn)生的熱量若不能及時(shí)散出，會(huì)導(dǎo)致模塊的傳輸速率下降、誤碼率升高，嚴(yán)重影響通訊質(zhì)量。超軟墊片（型號(hào)：TP 400-20）針對(duì)光通訊模塊的熱管理痛點(diǎn)，提供了順利的解決方案。該產(chǎn)品以環(huán)氧樹脂為基材，15 shore 00的至低硬度使其能夠輕松嵌入模塊內(nèi)部芯片與金屬外殼之間的狹小間隙，即便在模塊振動(dòng)或溫度變化時(shí)，仍能保持緊密貼合，可靠降低接觸熱阻；導(dǎo)熱系數(shù)2.0 W/m·K的穩(wěn)定表現(xiàn)，可急速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外殼，再通過外殼散發(fā)出去，確保芯片工作溫度調(diào)控在合理范圍內(nèi)；阻燃等級(jí)UL94 V-0的特性，滿足光通訊模塊對(duì)消防安全的嚴(yán)格要求，避免因高溫引發(fā)火災(zāi)問題。此外，超軟墊片支持根據(jù)光通訊模塊的具體型號(hào)定制形狀和尺寸，適配不同模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，且操作簡單，可提升模塊裝配效率，為光通訊模塊的穩(wěn)定、順利運(yùn)行提供可靠的熱管理確保。超軟墊片的操作簡單特性降低了現(xiàn)場(chǎng)安裝的技術(shù)門檻。四川電子制造用超軟墊片

5G通訊設(shè)備散熱離不開超軟墊片的高效填充。輕薄電子用超軟墊片參數(shù)量表

某國內(nèi)熟知工業(yè)電源制造商在生產(chǎn)高頻開關(guān)電源時(shí)，曾面臨發(fā)熱器件散熱不均、設(shè)備連續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定性差的問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量與市場(chǎng)口碑。引入超軟墊片（TP 400-20型號(hào)）作為導(dǎo)熱填充材料后，該問題得到明顯改善。超軟墊片15 shore 00的超軟特性完美適配電源內(nèi)部復(fù)雜的器件布局，緊密貼合發(fā)熱器件與散熱片，2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)可靠提升熱量傳導(dǎo)效率，使電源工作時(shí)的溫升降低15%以上，設(shè)備連續(xù)運(yùn)行問題率下降20%。同時(shí)，產(chǎn)品的UL94 V-0阻燃等級(jí)滿足電源產(chǎn)品的安全標(biāo)準(zhǔn)，低滲油特性避免了油污對(duì)電源內(nèi)部電路的污染。該合作案例已穩(wěn)定運(yùn)行兩年以上，產(chǎn)品的可靠性與適配性得到客戶高度認(rèn)可，成為超軟墊片在工業(yè)電源領(lǐng)域應(yīng)用的典型背書。輕薄電子用超軟墊片參數(shù)量表

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