雙流區(qū)汽相回流焊設(shè)備

    lC引腳腳距發(fā)展到、、，BGA已被***采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)出快速上漲趨勢(shì)，材料上免清洗、低殘留錫膏得到***應(yīng)用。所有這些都給汽相回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求汽相回流焊采用更**的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)波峰焊的***代替。總體來(lái)講，汽相回流焊爐正朝著**、多功能和智能化方向發(fā)展，主要有以下發(fā)展途徑，在這些發(fā)展領(lǐng)域汽相回流焊**了未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。汽相回流焊充氮在汽相回流焊中使用惰性氣體保護(hù)，已經(jīng)有一段時(shí)間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。氮?dú)馄嗷亓骱赣幸韵?**。(1)防止減少氧化。(2)提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度。(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到良好的焊接質(zhì)量。汽相回流焊雙面回流雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)雜起來(lái)，它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計(jì)者提供了極為良好的彈性空間，從而設(shè)計(jì)出更為小巧、緊湊的低成本產(chǎn)品。雙面板一般都有通過(guò)汽相回流焊接上面（元器件面），然后通過(guò)波峰焊來(lái)焊接下面（引腳面）。而有一個(gè)趨勢(shì)傾向于雙面汽相回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。醫(yī)療電子領(lǐng)域，汽相回流焊可實(shí)現(xiàn)無(wú)菌焊接，適配心臟起搏器等高精度器件生產(chǎn)。雙流區(qū)汽相回流焊設(shè)備

    上海桐爾在服務(wù)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，VAC650真空汽相回流焊的經(jīng)濟(jì)性并非體現(xiàn)在初期投入，而是通過(guò)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行、低耗材需求與高生產(chǎn)效率逐步釋放，尤其適合大批量、連續(xù)生產(chǎn)的企業(yè)。某消費(fèi)電子企業(yè)生產(chǎn)智能手環(huán)主板（日均產(chǎn)量10000塊），初期因VAC650的采購(gòu)成本是傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊的倍而猶豫，但經(jīng)過(guò)上海桐爾的成本測(cè)算后決定引入。從短期成本來(lái)看，設(shè)備采購(gòu)成本確實(shí)較高，但從長(zhǎng)期運(yùn)行來(lái)看，優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)：首先，生產(chǎn)效率提升——VAC650的單塊PCB焊接周期從傳統(tǒng)設(shè)備的120秒縮短至90秒，日均產(chǎn)量從10000塊提升至13000塊，年新增產(chǎn)值超3000萬(wàn)元；其次，耗材成本降低——VAC650的汽相液更換周期為3個(gè)月（每3個(gè)月消耗20L，單價(jià)500元/L），年耗材成本*4萬(wàn)元，而傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊的氮?dú)饽晗某杀具_(dá)15萬(wàn)元，年節(jié)省11萬(wàn)元；再次，返修成本減少——VAC650的焊接缺陷率從傳統(tǒng)設(shè)備的降至，每塊主板返修成本50元，年返修成本從175萬(wàn)元降至30萬(wàn)元，節(jié)省145萬(wàn)元。綜合計(jì)算，該企業(yè)引入VAC650后，年凈收益增加3000（新增產(chǎn)值）+11（氣體節(jié)?。?145（返修節(jié)省）=3156萬(wàn)元，扣除設(shè)備采購(gòu)差價(jià)（50萬(wàn)元），*用2個(gè)月就收回額外投入。此外，VAC650的**部件（如真空泵、加熱燈）質(zhì)保期為3年，使用壽命超8年。 湖南型號(hào)VAC650汽相回流焊設(shè)備上海桐爾 VAC650 為汽車(chē)電子 MCU/IGBT 提供惰性保護(hù)，減氧化，適配 - 40℃至 150℃工況。

    通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中，這種加熱方法一般不采用錫膏，主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產(chǎn)效率相對(duì)較低。熱氣汽相回流焊：熱氣汽相回流焊指在特制的加熱頭中通過(guò)空氣或氮?dú)?，利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法，這種方法需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光汽相回流焊，光束汽相回流焊：激光加熱汽相回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點(diǎn)，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，在很短的時(shí)間內(nèi)使被加熱處形成一個(gè)局部的加熱區(qū)，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱汽相回流焊的工作原理示意圖。激光加熱汽相回流焊的加熱，具有高度局部化的特點(diǎn)，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設(shè)備投資大，維護(hù)成本高。感應(yīng)汽相回流焊：感應(yīng)汽相回流焊設(shè)備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對(duì)焊件進(jìn)行焊接，這種焊接方法沒(méi)有機(jī)械接觸，加熱速度快；缺點(diǎn)是對(duì)位置敏感，溫度控制不易，有過(guò)熱的危險(xiǎn)，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外汽相回流焊：聚焦紅外汽相回流焊適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接。

    真空汽相回流焊的工藝穩(wěn)定性是保障產(chǎn)品質(zhì)量一致性的關(guān)鍵，VAC650通過(guò)多維度控制確保工藝參數(shù)穩(wěn)定，上海桐爾協(xié)助某企業(yè)建立基于CPK過(guò)程能力指數(shù)的監(jiān)控體系，進(jìn)一步提升工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率。該企業(yè)生產(chǎn)工業(yè)控制主板（含PLC芯片與繼電器），此前未建立系統(tǒng)的工藝監(jiān)控機(jī)制，導(dǎo)致工藝參數(shù)波動(dòng)較大（如峰值溫度波動(dòng)±3℃，真空度波動(dòng)±），焊接缺陷率波動(dòng)在之間，無(wú)法滿足客戶對(duì)質(zhì)量一致性的要求。上海桐爾團(tuán)隊(duì)首先為其明確CPK監(jiān)控指標(biāo)：溫度均勻性CPK≥（對(duì)應(yīng)缺陷率≤），真空度波動(dòng)CPK≥（對(duì)應(yīng)缺陷率≤），焊料潤(rùn)濕面積CPK≥。隨后，制定監(jiān)控流程：每批次生產(chǎn)前，先焊接5片測(cè)試板，通過(guò)設(shè)備的溫度采集系統(tǒng)與視覺(jué)檢測(cè)模塊，獲取溫度均勻性、真空度波動(dòng)與潤(rùn)濕面積數(shù)據(jù)，計(jì)算CPK值；若CPK達(dá)標(biāo)，方可啟動(dòng)批量生產(chǎn)；生產(chǎn)過(guò)程中，每2小時(shí)抽樣1片測(cè)試板，重復(fù)測(cè)試并計(jì)算CPK，確保參數(shù)穩(wěn)定。某批次生產(chǎn)前，測(cè)試板的溫度均勻性CPK*為，未達(dá)標(biāo)，經(jīng)排查發(fā)現(xiàn)是1組加熱燈功率衰減（從1000W降至850W），更換加熱燈后，CPK提升至，符合要求。批量生產(chǎn)中，某次抽樣發(fā)現(xiàn)真空度波動(dòng)CPK降至，檢查后發(fā)現(xiàn)真空泵油位不足，補(bǔ)充油位后恢復(fù)至。通過(guò)這一監(jiān)控體系，該企業(yè)的焊接缺陷率波動(dòng)范圍縮小至。 新能源電池封裝時(shí)，汽相回流焊為電極焊接供均勻熱量，防止電池芯局部過(guò)熱損壞。

    甚至可以用來(lái)在生產(chǎn)前確保PCB設(shè)計(jì)與汽相回流焊工藝的兼容性，指導(dǎo)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)，該仿真模型也可以消除使用熱電偶測(cè)試時(shí)無(wú)法稷蓋全部產(chǎn)品區(qū)域的缺陷，PCB組件模型求解器和構(gòu)建的汽相回流焊爐模型，對(duì)于特定的工藝設(shè)置，可以較精確地預(yù)測(cè)PCB組件的汽相回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設(shè)計(jì)階段來(lái)進(jìn)行新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化，可以很簡(jiǎn)單地確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝設(shè)備的相容性。汽相回流焊可替換裝配可替換裝配和汽相回流焊技術(shù)工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB組裝業(yè)的興趣。AART工藝可以同時(shí)進(jìn)行通孔元器件和表面貼裝元器件的汽相回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，與傳統(tǒng)的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過(guò)AART工藝，可以建立復(fù)雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設(shè)計(jì)和影響它的工藝因素。一個(gè)決策系統(tǒng)(DecisionSupportSystem，DSS)可以幫助工程師實(shí)施AART工藝。汽相回流焊過(guò)程控制智能化再流爐內(nèi)置計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，在Window視窗操作環(huán)境下可以很方便地輸入各種數(shù)據(jù)，可迅速地從內(nèi)存中取出或更換汽相回流焊工藝曲線，節(jié)省調(diào)整時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。過(guò)程控制的目的是實(shí)現(xiàn)所要求的質(zhì)量和盡可能低的成本這兩個(gè)目標(biāo)。以前。上海桐爾 VAC650 需定期查真空腔體密封，操作人員需配防護(hù)裝備防高溫部件傷害。青浦區(qū)國(guó)產(chǎn)VAC650汽相回流焊

上海桐爾 VAC650 適配光伏組件密封封裝，控溫保障極端環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。雙流區(qū)汽相回流焊設(shè)備

    要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要[1]。汽相回流焊焊接缺陷編輯汽相回流焊橋聯(lián)焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨勢(shì)十分強(qiáng)烈，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外形成含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留焊料球。除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范，助焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等會(huì)是造成橋接的原因。汽相回流焊立碑又稱(chēng)曼哈頓現(xiàn)象。片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因?yàn)榧睙嵩啥舜嬖诘臏夭?，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤(rùn)，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤(rùn)不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。防止元件翹立的主要因素以下幾點(diǎn)：1.選擇粘力強(qiáng)的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。2.元件的外部電極需要有良好的濕潤(rùn)性濕潤(rùn)穩(wěn)定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的使用期不可超過(guò)6個(gè)月。3.采用小的焊區(qū)寬度尺寸。雙流區(qū)汽相回流焊設(shè)備