潮州汽相回流焊

    是21世紀(jì)較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高、節(jié)電，同時(shí)又有效地克服了紅外汽相回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補(bǔ)了熱風(fēng)汽相回流焊對(duì)氣體流速要求過快而造成的影響。這類汽相回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環(huán)氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時(shí)，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風(fēng)后可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風(fēng)汽相回流焊爐在**上曾使用得很普遍。由于紅外線在高低不同的零件中會(huì)產(chǎn)生遮光及色差的不良效應(yīng)，故還可吹入熱風(fēng)以調(diào)和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風(fēng)中又以熱氮?dú)?*為理想。對(duì)流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過大的風(fēng)速會(huì)造成元器件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化，風(fēng)速控制在1．Om/s~ⅡI/S為宜。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風(fēng)扇產(chǎn)生（易形成層流，其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清）和切向風(fēng)扇產(chǎn)生（風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使各個(gè)溫區(qū)可精確控制）。熱絲汽相回流焊：熱絲汽相回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù)。上海桐爾 VAC650 采用封閉式循環(huán)工藝，汽相工作液消耗量極少，降低耗材成本。潮州汽相回流焊

上海桐爾，真空汽相回流焊作為**電子制造的**焊接技術(shù)，憑借均勻傳熱與低缺陷率優(yōu)勢(shì)占據(jù)關(guān)鍵地位，而 VAC650 真空汽相回流焊更是其中的代表性設(shè)備。上海桐爾在服務(wù)長(zhǎng)三角半導(dǎo)體企業(yè)時(shí)發(fā)現(xiàn)，該設(shè)備通過飽和汽相冷凝放熱原理，能實(shí)現(xiàn) 360° 無死角加熱，相比傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊，對(duì)細(xì)間距元件的焊接溫度均勻性提升 40%。某企業(yè)用其焊接 BGA 芯片時(shí)，焊點(diǎn)空洞率從 12% 降至 2.8%，完全滿足車規(guī)級(jí)可靠性要求，這也印證了 VAC650 在精密焊接場(chǎng)景的適配價(jià)值。山東型號(hào)VAC650汽相回流焊機(jī)型上海桐爾 VAC650 加熱 450℃，控溫偏差 ±0.5℃，配渦輪泵真空度 5×10??mbar，適配多焊料。

    可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制，**社會(huì)現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。熱風(fēng)汽相回流焊：熱風(fēng)式汽相回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式汽相回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個(gè)、10個(gè)，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流的汽相回流焊爐經(jīng)過不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備。紅外線+熱風(fēng)汽相回流焊：20世紀(jì)90年代中期，在日本汽相回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。它足按30%紅外線，70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。紅外熱風(fēng)汽相回流焊爐有效地結(jié)合了紅外汽相回流焊和強(qiáng)制對(duì)流熱風(fēng)汽相回流焊的長(zhǎng)處。

    真空汽相回流焊在高能電池焊接中的應(yīng)用，充分凸顯了VAC650在低溫、低氧環(huán)境控制上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，上海桐爾曾協(xié)助某新能源企業(yè)解決動(dòng)力電池極耳與連接板的焊接難題，提升電池組安全性與可靠性。該企業(yè)生產(chǎn)的三元鋰電池組（容量200Ah），采用銅極耳與鋁連接板焊接結(jié)構(gòu)，此前采用超聲焊接，存在焊接強(qiáng)度低（拉力*30N，標(biāo)準(zhǔn)要求≥40N）、界面電阻大（超50μΩ）的問題，且超聲振動(dòng)易損傷電池隔膜，導(dǎo)致安全隱患。引入VAC650后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)針對(duì)電池焊接的特殊需求定制工藝：首先，控制焊接溫度——選用沸點(diǎn)220℃的低沸點(diǎn)汽相液，將峰值溫度精細(xì)控制在220℃±2℃，低于電池隔膜的耐受溫度（250℃），避免隔膜損傷；其次，優(yōu)化氣體氛圍——通過設(shè)備的氮?dú)饧兓到y(tǒng)將氧濃度降至30ppm以下，同時(shí)在回流階段通入2%甲酸氣體，去除銅、鋁表面氧化層（銅氧化層厚度從μm降至μm，鋁氧化層從μm降至μm），改善焊料潤(rùn)濕性；***，調(diào)節(jié)真空度——預(yù)熱階段真空度5kPa（排出助焊劑溶劑），回流階段（排出焊料氣泡），冷卻階段充入氮?dú)庵脸?，?℃/s速率降溫，確保焊點(diǎn)致密。焊接完成后，對(duì)電池極耳進(jìn)行拉力測(cè)試，平均拉力達(dá)50N，遠(yuǎn)超40N的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；界面電阻測(cè)試顯示，電阻穩(wěn)定在20-25μΩ。 上海桐爾 VAC650 需定期查真空腔體密封，操作人員需配防護(hù)裝備防高溫部件傷害。

    VAC650真空汽相回流焊的溫度測(cè)量系統(tǒng)精度極高，配備4路可自由定位的K型熱電偶，能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)基板不同區(qū)域的溫度變化，為工藝優(yōu)化提供精細(xì)數(shù)據(jù)支撐，上海桐爾曾利用這一特性，幫助某通信設(shè)備企業(yè)解決PCB焊接溫度不均問題。該企業(yè)生產(chǎn)5G基站主板（尺寸400×300mm，含多個(gè)QFP芯片與0201元件），此前采用傳統(tǒng)溫度測(cè)量方式（*監(jiān)測(cè)PCB中心溫度），導(dǎo)致邊緣區(qū)域溫度偏低，QFP芯片引腳虛焊率達(dá)8%。上海桐爾團(tuán)隊(duì)首先將4路K型熱電偶分別固定在PCB的四角（距離邊緣20mm處）與中心位置，啟動(dòng)VAC650按原工藝參數(shù)運(yùn)行（峰值溫度240℃，升溫速率2℃/s），實(shí)時(shí)記錄各點(diǎn)溫度數(shù)據(jù)：發(fā)現(xiàn)PCB中心溫度達(dá)240℃時(shí)，四角溫度*225-230℃，低于Sn-Ag-Cu焊料的熔點(diǎn)（217℃）但未達(dá)到比較好熔融溫度（235℃），導(dǎo)致焊料熔融不充分，出現(xiàn)虛焊。針對(duì)這一問題，團(tuán)隊(duì)優(yōu)化加熱系統(tǒng)參數(shù)：將設(shè)備邊緣區(qū)域的加熱燈功率從80%提升至95%，中心區(qū)域保持85%，同時(shí)延長(zhǎng)恒溫時(shí)間從60秒至80秒，確保四角溫度能升至235℃±2℃。再次測(cè)試顯示，PCB全域溫度偏差控制在±℃內(nèi)，四角溫度達(dá)236℃，中心溫度235℃，QFP芯片引腳虛焊率從8%降至。此外。 汽相回流焊加熱速率達(dá) 200℃/min，單塊 PCB 焊接時(shí)間縮至 1.5 分鐘內(nèi)，適配批量生產(chǎn)。山東型號(hào)VAC650汽相回流焊機(jī)型

上海桐爾 VAC650 可選風(fēng)冷或水冷，重型電路板用水冷能確保焊接后均勻降溫。潮州汽相回流焊

    上海桐爾通過調(diào)研發(fā)現(xiàn)，真空汽相回流焊與傳統(tǒng)波峰焊接在適用場(chǎng)景與焊接效果上存在***差異，VAC650作為真空汽相回流焊的**設(shè)備，在微型元件、精密器件焊接中優(yōu)勢(shì)明顯，尤其適合對(duì)焊接質(zhì)量要求嚴(yán)苛的**產(chǎn)品。某家電企業(yè)生產(chǎn)智能冰箱控制板（含0402微型電容、0603電阻與MCU芯片），此前采用波峰焊接，因波峰焊的焊料流動(dòng)特性，0402微型電容的連錫率達(dá)，且MCU芯片的Through-Hole引腳虛焊率達(dá)，每塊控制板的返修成本約30元，年返修費(fèi)用超100萬(wàn)元。引入VAC650后，上海桐爾團(tuán)隊(duì)利用設(shè)備的蒸汽加熱無方向性優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化焊接工藝：對(duì)于0402微型電容，將焊膏印刷厚度控制在±，回流階段真空度，排出焊料氣泡，連錫率從降至；對(duì)于MCU芯片的Through-Hole引腳，采用“真空回流+助焊劑浸潤(rùn)”工藝，在回流階段通入2%甲酸氣體，確保引腳與焊料充分潤(rùn)濕，虛焊率降至。同時(shí)，VAC650的低氧環(huán)境（氧濃度≤10ppm）避免了波峰焊中常見的焊點(diǎn)氧化問題，焊點(diǎn)接觸電阻從波峰焊的40mΩ降至20mΩ，提升了控制板的電氣性能。雖然VAC650的單臺(tái)設(shè)備采購(gòu)成本是波峰焊的3倍（VAC650約80萬(wàn)元，波峰焊約27萬(wàn)元），但針對(duì)**智能冰箱控制板（單價(jià)200元），其返修成本降低80%（從30元降至6元）。 潮州汽相回流焊