寧夏進口VAC650汽相回流焊設(shè)備

    VAC650真空汽相回流焊的基板適配能力極強，可處理比較大尺寸600×600mm的各類基板，且能兼容陶瓷、金屬基、FR-4等多種材質(zhì)，上海桐爾在服務某功率器件企業(yè)時，曾針對其厚鋁基PCB的焊接難題提供定制化解決方案。該企業(yè)生產(chǎn)的功率放大器模塊采用厚鋁基PCB（尺寸500×300mm），此前使用傳統(tǒng)回流焊，因鋁基PCB熱導率高（200W/m?K），熱量易快速流失，導致基板中心區(qū)域溫度比邊緣低15℃，焊料熔融不充分，虛焊率達；同時，鋁基PCB剛性較差，焊接過程中易因溫度不均產(chǎn)生翹曲（翹曲量超），影響后續(xù)組裝。上海桐爾團隊首先對VAC650的加熱系統(tǒng)進行優(yōu)化：將設(shè)備的16組加熱燈分為4個區(qū)域，邊緣區(qū)域加熱燈功率調(diào)至90%，中心區(qū)域調(diào)至100%，補償熱量損失；其次，為設(shè)備加裝可移動石墨加熱板（厚度5mm，熱導率150W/m?K），石墨板與鋁基PCB之間涂抹導熱硅脂（導熱系數(shù)5W/m?K），確保熱量均勻傳遞；此外，在冷卻階段采用“梯度降溫”策略：先以2℃/s速率降至150℃，保持20秒，再以4℃/s速率降至80℃，減少熱應力導致的翹曲。優(yōu)化后測試顯示，鋁基PCB中心與邊緣的溫度偏差縮小至±3℃，虛焊率降至，翹曲量控制在以內(nèi)，完全滿足組裝要求。同時。 半導體封裝中，汽相回流焊借真空環(huán)境排出焊點氣泡，空洞率可低于 1%，提升導電穩(wěn)定性。寧夏進口VAC650汽相回流焊設(shè)備

    VAC650真空汽相回流焊在光電器件封裝中的應用，展現(xiàn)出對精密元件的高度適配性，上海桐爾曾服務某激光二極管（LD）企業(yè)，通過精細控制焊接溫度與振動，確保光學元件的焊接精度與性能穩(wěn)定。該企業(yè)生產(chǎn)的高功率LD（輸出功率10W），采用TO封裝結(jié)構(gòu)，要求激光芯片與基座的焊接偏差≤（否則會導致激光光束偏移），且焊點空洞率≤（確保散熱性能），此前采用電阻焊，因加熱不均導致焊接偏差達，光束偏移超，且空洞率達8%，LD輸出功率穩(wěn)定性*80%。引入VAC650后，上海桐爾團隊制定專項工藝方案：首先，控制焊接溫度——選用沸點230℃的汽相液，峰值溫度精細控制在230℃±1℃，升溫速率1℃/s，避免溫度驟變導致芯片與基座熱膨脹差異；其次，減少振動影響——設(shè)備采用低振動設(shè)計（運行振動≤），同時為LD定制**石墨載具（內(nèi)置定位銷，偏差≤），將焊接偏差控制在以內(nèi)；再次，優(yōu)化真空度——回流階段真空度，維持20秒，充分排出焊料氣泡，空洞率降至；***，冷卻階段充入氮氣至，以℃/s速率降溫，避免焊點應力導致的芯片位移。焊接完成后，通過激光光束分析儀測試，光束偏移控制在以內(nèi)，符合要求；LD輸出功率測試顯示，功率穩(wěn)定性提升至95%，經(jīng)過1000小時連續(xù)運行測試，功率衰減*5%。 浦東新區(qū)汽相回流焊上海桐爾 VAC650 靠 360° 蒸汽加熱，避免 0.3mm 以下元件連錫，缺陷率降至 2% 以下。

    是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節(jié)電，同時又有效地克服了紅外汽相回流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風汽相回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。這類汽相回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風使爐內(nèi)溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環(huán)氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風后可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風汽相回流焊爐在**上曾使用得很普遍。由于紅外線在高低不同的零件中會產(chǎn)生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調(diào)和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣**為理想。對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元器件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1．Om/s~ⅡI/S為宜。熱風的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風扇產(chǎn)生（易形成層流，其運動造成各溫區(qū)分界不清）和切向風扇產(chǎn)生（風扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使各個溫區(qū)可精確控制）。熱絲汽相回流焊：熱絲汽相回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù)。

上海桐爾選擇性波峰焊在電子制造領(lǐng)域的突出價值，在于其能精細解決多品種小批量柔性生產(chǎn)痛點，同時突破傳統(tǒng) DIP 焊接難點。這類設(shè)備無需復雜治具，只要元件間存在安全距離即可直接焊接，從程序設(shè)定到正式上線*需短時間準備，大幅縮短換產(chǎn)周期。在成本控制上，設(shè)備購置成本低于傳統(tǒng)波峰焊，使用中更能***節(jié)省耗材與能耗 —— 錫槽容量* 12KG，8 小時錫渣產(chǎn)生量* 0.2KG，遠低于普通波峰焊的 5-8KG；助焊劑采用密封式噴涂系統(tǒng)，用量可控且無浪費，配合 1KW 的低功耗設(shè)計，年綜合使用成本較傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)省 41 萬元。此外，設(shè)備占地面積*約 1 平方米，即便在緊湊車間也能靈活布局，透錫率達 100% 且焊接良率穩(wěn)定在 98% 以上，為中小批量精密焊接提供高性價比解決方案。汽相回流焊適配 650mm×650mm 大尺寸 PCB，載具負荷達 15kg，滿足重型組件焊接需求。

上海桐爾選擇性波峰焊的使用成本優(yōu)勢，通過人力、錫料、助焊劑、電費四大維度可清晰體現(xiàn)。人力成本上，傳統(tǒng)波峰焊需 4 人操作（月工資 5000 元），年費用 24 萬元，選擇性波峰焊*需 1 人，年費用 6 萬元，年節(jié)省 18 萬元，且選擇性波峰焊直通率 98%，遠高于傳統(tǒng)設(shè)備的 65%，減少返工成本。錫料成本（SAC305，單價 560 元 / KG）方面，傳統(tǒng)波峰焊日 8 小時錫渣 4KG，年 1248KG，費用 13.98 萬元，選擇性波峰焊日錫渣 0.1KG，年 31.2KG，費用 0.35 萬元，年節(jié)省 13.6 萬元。助焊劑成本（單價 20 元 / L）上，傳統(tǒng)設(shè)備日消耗 10L，年 3120L，費用 6.24 萬元，選擇性波峰焊日消耗 1L，年 260L，費用 0.52 萬元，年節(jié)省 5.72 萬元。電費成本（單價 1.2 元 / 度）方面，傳統(tǒng)波峰焊日耗電 120 度，年 37440 度，費用 4.49 萬元，選擇性波峰焊日耗電 10 度，年 3120 度，費用 0.37 萬元，年節(jié)省 4.1 萬元。四大成本合計年節(jié)省 41 萬元，設(shè)備投入成本可在 10-12 個月內(nèi)收回。上海桐爾 VAC650 采用封閉式循環(huán)工藝，汽相工作液消耗量極少，降低耗材成本。VAC650 氣相焊

航天電子制造中，汽相回流焊可耐受極端溫變，保障傳感器焊點在 - 50℃至 180℃間穩(wěn)定。寧夏進口VAC650汽相回流焊設(shè)備

    甚至可以用來在生產(chǎn)前確保PCB設(shè)計與汽相回流焊工藝的兼容性，指導可制造性設(shè)計(DFM)，該仿真模型也可以消除使用熱電偶測試時無法稷蓋全部產(chǎn)品區(qū)域的缺陷，PCB組件模型求解器和構(gòu)建的汽相回流焊爐模型，對于特定的工藝設(shè)置，可以較精確地預測PCB組件的汽相回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設(shè)計階段來進行新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化，可以很簡單地確保產(chǎn)品設(shè)計與工藝設(shè)備的相容性。汽相回流焊可替換裝配可替換裝配和汽相回流焊技術(shù)工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB組裝業(yè)的興趣。AART工藝可以同時進行通孔元器件和表面貼裝元器件的汽相回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，與傳統(tǒng)的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過AART工藝，可以建立復雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設(shè)計和影響它的工藝因素。一個決策系統(tǒng)(DecisionSupportSystem，DSS)可以幫助工程師實施AART工藝。汽相回流焊過程控制智能化再流爐內(nèi)置計算機控制系統(tǒng)，在Window視窗操作環(huán)境下可以很方便地輸入各種數(shù)據(jù)，可迅速地從內(nèi)存中取出或更換汽相回流焊工藝曲線，節(jié)省調(diào)整時間，提高生產(chǎn)效率。過程控制的目的是實現(xiàn)所要求的質(zhì)量和盡可能低的成本這兩個目標。以前。寧夏進口VAC650汽相回流焊設(shè)備