針對PCB加工，華升納米刀具涂層有何理解？

廣東華升納米科技股份有限公司2025-12-30

隨著電子設備向小型化、高集成化發(fā)展，PCB正朝著高TG、高密度互連、薄型化方向升級，加工以微鉆、精銑為工序，基材涵蓋FR-4、高TG樹脂、PI等，具有磨蝕性強、加工間隙小、高頻熱循環(huán)工況的特點，對刀具涂層提出超高耐磨性、優(yōu)異抗腐蝕性、高結合力、高尺寸穩(wěn)定性的嚴苛需求。華升納米定制化HFCVD金剛石刀具涂層精細適配PCB全系列基材加工工況，以硬核性能突破加工瓶頸，為PCB制造效率與品質雙提升提供支撐。

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