聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+移動平臺 搭載該芯片的手機第三季度面市

　　本報訊 記者沈叢報道：6月22日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺，預(yù)計搭載天璣9000+的智能手機將在今年第三季度于市場亮相。

　　據(jù)悉，天璣9000+采用與天璣9000同款A(yù)RM的V9 CPU架構(gòu)以及4nm制程工藝打造，CPU性能提升5%，GPU性能提升了10%。其中，Cortex-X2超大核由天璣9000的3.05GHz提升到3.2GHz，3個Cortex-A710與4個Cortex-A510核心，頻率保持不變。

　　在命名方式上，這也是聯(lián)發(fā)科第一次向高通看齊，即上半年推出高端旗艦芯片（天璣9000），下半年則是推出旗艦芯升級款，也就是“+”版，即此次推出的天璣9000+。在如今的高端手機處理器市場，聯(lián)發(fā)科和高通“卷”了起來。

　　此前，高通發(fā)布了搭載三星4nm工藝的驍龍8，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了搭載臺積電4nm工藝的天璣9000作為回應(yīng)。今年5月，高通發(fā)布了搭載臺積電4nm工藝的驍龍8的升級版驍龍8+，進一步改善功耗。而聯(lián)發(fā)科也不甘落下風(fēng)，推出天璣9000+作為“反攻”。

　　近日，Counterpoint Research公布了2022年第一季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額引領(lǐng)智能手機SoC市場。這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)7個季度在手機芯片出貨量排行榜上登頂。

　　盡管坐擁銷量“王位”，但在聯(lián)發(fā)科手機芯片的銷量中，天璣700、天璣900等中低端芯片的銷量依然是主力軍。為擺脫“山寨機之父”的頭銜，隨著2019年5G智能手機時代的開啟，聯(lián)發(fā)科也開始以5G手機為切入點，全面發(fā)力高端、旗艦機市場，先后推出了天璣8000、天璣9000、天璣9000+系列高端旗艦手機芯片。