小米 13 / Pro MIUI 14 穩(wěn)定版現(xiàn)已開始內(nèi)部測試，均搭載高通驍龍 8 Gen 2 芯片

　　10 月 15 日消息，今年 9 月，有數(shù)碼博主稱小米 13 系列機(jī)型已經(jīng)通過 3C 認(rèn)證入網(wǎng)，將搭載最新的驍龍 8 Gen2 移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)將在年底前發(fā)布。

　　從之前的爆料來看，小米 13 系列內(nèi)部代號(hào)為“fuxi(伏羲)”和“nvwa(女媧)”。xiaomiui 發(fā)現(xiàn)，適用于小米 13 和小米 13 Pro 國際版的 MIUI 穩(wěn)定版本已開始在內(nèi)部進(jìn)行測試，這幾款智能手機(jī)全部運(yùn)行基于 Android 13 的 MIUI 14。

　　從代碼來看，設(shè)備的最新一個(gè) MIUI 14 版本是 V14.0.0.2.TMBEUXM 和 V14.0.0.2.TMCEUXM。不出意外的話，這兩款手機(jī)將會(huì)在 11 月上市，相信用不了多久大家就能看到更詳細(xì)的情報(bào)了。

　　IT之家曾報(bào)道，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，新機(jī)與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 13 系列旗艦比前代提前兩個(gè)多月，形態(tài)主攝都有看點(diǎn)，仍將采用開孔全面屏設(shè)計(jì)，擁有 1 英寸超大底的傳感器 + 徠卡影像。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米 13 系列有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造，性能會(huì)再創(chuàng)新高。

　　據(jù)此前相關(guān)爆料顯示，該芯片將采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級(jí)為 Cortex X3，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升級(jí)為 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依舊是 Cortex A510，安兔兔突破 120 萬分問題應(yīng)該不大。