印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展挑戰(zhàn)仍存

本報(bào)記者 王寶錕

近期，印度總理莫迪在印度第79屆“獨(dú)立日”講話中闡述了印度半導(dǎo)體戰(zhàn)略。他表示，印度將重啟“半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，并宣布首款“印度制造”芯片將于2025年末進(jìn)入市場(chǎng)。近年來(lái)，印度政府將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為經(jīng)濟(jì)安全和戰(zhàn)略自主的關(guān)鍵。從市場(chǎng)規(guī)模看，得益于印度國(guó)內(nèi)巨大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)和制造業(yè)需求，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)450億美元至500億美元，到2030年將進(jìn)一步擴(kuò)大到1000億美元至1100億美元。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展軌跡看，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展的起步階段，印度政府的大力推動(dòng)和企業(yè)的積極參與提供了核心驅(qū)動(dòng)力，目標(biāo)是快速構(gòu)建完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

2021年，印度政府啟動(dòng)了“半導(dǎo)體印度”（Semicon India）計(jì)劃，初期預(yù)算約為87億美元。印度政府承諾提供高達(dá)50%的項(xiàng)目成本資金支持，涵蓋從硅基半導(dǎo)體制造到封裝測(cè)試的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。目前印度政府正在升級(jí)“半導(dǎo)體印度”計(jì)劃，將加大對(duì)下一代半導(dǎo)體項(xiàng)目的支持力度，同時(shí)與扶持制造業(yè)增長(zhǎng)的“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃（PLI）”相關(guān)財(cái)政激勵(lì)措施掛鉤，同步促進(jìn)印度國(guó)內(nèi)電子元件和半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。除了提供財(cái)政支持，印度政府還于2025年6月宣布改革經(jīng)濟(jì)特區(qū)政策，此前為半導(dǎo)體或電子元件制造而設(shè)立的經(jīng)濟(jì)特區(qū)對(duì)連續(xù)土地面積的要求為50公頃，改革后這一門(mén)檻降至10公頃。

印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)是提升制造與封裝能力。印度政府剛剛批準(zhǔn)了4個(gè)新的半導(dǎo)體項(xiàng)目，計(jì)劃投資約460億盧比。這將使印度政府在古吉拉特邦、卡納塔克邦、奧里薩邦、安得拉邦和旁遮普邦等6個(gè)邦批準(zhǔn)的半導(dǎo)體項(xiàng)目數(shù)量達(dá)到10個(gè)，重點(diǎn)打造分散化產(chǎn)業(yè)集群，發(fā)展化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等細(xì)分領(lǐng)域，總投資規(guī)模達(dá)到約183億美元，并吸引了印度本土塔塔集團(tuán)、信實(shí)集團(tuán)以及美國(guó)美光科技、日本瑞薩電子、新加坡IGSS Ventures等企業(yè)投資。此次宣布的國(guó)產(chǎn)芯片將由印度半導(dǎo)體制造公司與以色列高塔半導(dǎo)體等企業(yè)聯(lián)合研發(fā)，規(guī)劃月產(chǎn)能5萬(wàn)片，主要生產(chǎn)應(yīng)用廣泛的28納米成熟制程芯片。

印度深知半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化屬性，因此堅(jiān)持“本土研發(fā)+國(guó)際合作”發(fā)展模式。印度政府已宣布計(jì)劃培養(yǎng)8.5萬(wàn)名半導(dǎo)體工程師，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供人才保障。同時(shí)設(shè)立“設(shè)計(jì)聯(lián)動(dòng)激勵(lì)計(jì)劃（DLI）”，資助本土半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)。印度還與美國(guó)、歐盟、日本和新加坡等國(guó)簽署了合作諒解備忘錄，并與美國(guó)泛林集團(tuán)、超威集團(tuán)、IBM、應(yīng)用材料公司、德國(guó)英飛凌等國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系，以促進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移和人才培養(yǎng)。

在快速發(fā)展的市場(chǎng)展望下，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然面臨不少挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，初期晶圓加工和封裝測(cè)試等工序可以吸納大量勞動(dòng)力，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不是傳統(tǒng)意義上的勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，需要高度專業(yè)化的人才。盡管印度擁有龐大的工程師群體，但還缺乏具備尖端制程工藝和先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人才與熟練技師，特別是印度力求在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中占據(jù)更重要的位置，必須不斷向更先進(jìn)的制造工藝、化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝技術(shù)等領(lǐng)域拓展，對(duì)技術(shù)和資本的需求會(huì)越來(lái)越高。同時(shí)，印度本土配套的基礎(chǔ)設(shè)施與供應(yīng)鏈也有待完善，穩(wěn)定的水電供應(yīng)、物流網(wǎng)絡(luò)以及本土化的設(shè)備與材料供應(yīng)鏈尚未完全成熟，將會(huì)成為制約半導(dǎo)體大規(guī)模量產(chǎn)的重要因素。最后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾，美國(guó)、中國(guó)、歐盟、日本等世界主要經(jīng)濟(jì)體都將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略重點(diǎn)，對(duì)印度來(lái)說(shuō)，找準(zhǔn)定位遠(yuǎn)比脫穎而出更加重要。