多因素共振 半導體產(chǎn)業(yè)鏈三季度業(yè)績釋放

隨著A股2025年三季報披露落下帷幕，半導體行業(yè)交出了一份亮眼的“成績單”。據(jù)同花順數(shù)據(jù)統(tǒng)計，除華虹公司、中芯國際兩家“A+H”上市公司將于11月初披露三季度業(yè)績外，截至10月31日，以申萬行業(yè)分類，A股共有164家半導體公司披露三季報，其中107家公司凈利潤實現(xiàn)正增長（包括扭虧為盈公司），占比65.24%。從算力芯片設計到存儲，再到細分賽道的龍頭企業(yè)，AI“含金量”成為衡量業(yè)績的核心標準之一。A股相關上市公司三季報數(shù)據(jù)普遍亮眼，多數(shù)企業(yè)盈利能力顯著增強，印證了新一輪由AI開啟的景氣周期正加速到來。

產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績分化 細分龍頭盈利能力凸顯

從已披露的三季報來看，半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司業(yè)績呈現(xiàn)一定分化，但深耕AI、汽車電子、高端制造等熱門應用領域的細分龍頭普遍展現(xiàn)出強大的盈利能力。

一批企業(yè)實現(xiàn)營收凈利雙增。國產(chǎn)高端處理器龍頭海光信息前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入94.90億元，同比增長54.65%，歸母凈利潤19.61億元，同比增長28.56%；其第三季度營業(yè)收入40.26億元，同比增長69.60%。功率半導體龍頭公司揚杰科技前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入53.48億元，同比增長20.89%，歸母凈利潤9.74億元，同比增長45.51%；其第三季度營業(yè)收入18.93億元，同比增長21.47%，歸母凈利潤3.72億元，同比增長52.40%。揚杰科技稱，報告期內半導體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升，汽車電子、人工智能、消費類電子等領域強勁增長，帶動公司主營業(yè)務實現(xiàn)顯著增長。

部分企業(yè)在營收規(guī)模調整的同時，盈利能力大幅提升。以聞泰科技為例，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入297.69億元，同比減少44%，歸母凈利潤達15.13億元，同比增長265.09%；第三季度單季實現(xiàn)營業(yè)收入44.27億元，同比下降77.38%，歸母凈利潤為10.40億元，同比增長279.29%。公司稱，營收同比下降主要系產(chǎn)品集成業(yè)務戰(zhàn)略性剝離，利潤增長主要源于半導體業(yè)務收入同比有較大增長。

相比之下，多家受行業(yè)周期性波動、產(chǎn)品結構變動等因素影響的半導體公司業(yè)績不佳。芯源微、晶升股份、卓勝微、帝奧微、安凱微等超10家公司前三季度凈利潤同比下滑超過100%。不過多家企業(yè)在第三季度已實現(xiàn)盈利環(huán)比改善，顯示出回暖跡象。例如卓勝微表示，隨著行業(yè)淡旺季的轉換，需求景氣度有所提升，公司經(jīng)營情況逐漸向好，第三季度營業(yè)收入10.65億元，環(huán)比增長12.36%，歸母凈利潤-2333.64萬元，凈利潤虧損環(huán)比大幅度收窄76.84%。

AI算力引爆需求 存儲市場“量價齊升”

在產(chǎn)業(yè)鏈整體回暖的大背景下，AI算力需求的爆發(fā)式增長成為推動相關企業(yè)三季度業(yè)績增長的核心引擎。從大模型訓練到推理部署，從云端數(shù)據(jù)中心到邊緣計算場景，海量的算力需求不僅帶動了專用芯片設計企業(yè)訂單激增，也引發(fā)了存儲市場的供需緊張，推動相關產(chǎn)品價格持續(xù)上漲。

受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢，行業(yè)需求旺盛，瀾起科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入14.24億元，同比增長57.22%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤4.73億元，同比增長22.94%；實現(xiàn)剔除股份支付費用后歸屬于母公司所有者的凈利潤8.11億元，同比增長105.78%，環(huán)比增長10.96%。

芯原股份第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入12.81億元，單季度收入創(chuàng)公司歷史新高，環(huán)比大幅增長119.26%，同比大幅增長78.38%；公司第三季度盈利能力大幅提升，單季度虧損同比、環(huán)比均實現(xiàn)大幅收窄，收窄幅度分別為75.82%、73.02%。訂單方面，公司第三季度新簽訂單15.93億元，同比大幅增長145.80%，其中AI算力相關的訂單占比約65%；前三季度新簽訂單32.49億元，已超過2024年全年新簽訂單水平。

與此同時，AI訓練和推理過程對海量數(shù)據(jù)的高速讀寫需求，疊加供應端的產(chǎn)能緊縮，共同推動存儲市場在2025年三季度迎來了“量價齊升”的強勁態(tài)勢。二級市場上，A股存儲芯片板塊自三季度以來持續(xù)走強。東方財富數(shù)據(jù)顯示，2025年7月1日至9月30日，存儲芯片板塊累計漲幅為39.13%。產(chǎn)業(yè)端，因AI應用爆發(fā)，自9月以來，閃迪、美光、三星、西數(shù)等多家存儲巨頭陸續(xù)上調產(chǎn)品報價，且漲價幅度超出市場預期。

存儲芯片龍頭公司兆易創(chuàng)新表示，受益于旺季備貨的拉動，以及存儲周期的進一步改善，公司第三季度業(yè)績表現(xiàn)亮眼，單季收入同比增長31.4%至26.8億元，環(huán)比增長19.6%；歸母凈利潤同比增長61.1%至5.08億元，環(huán)比增長49%。得益于存儲產(chǎn)品漲價的拉動，第三季度毛利率環(huán)比提升3.7個百分點至40.72%。

多因素共振 AI開啟半導體“超級周期”

多家上市公司2025年三季報的亮眼數(shù)據(jù)，印證了AI對半導體產(chǎn)業(yè)的強大拉動效應。業(yè)內人士認為，半導體產(chǎn)業(yè)鏈本輪業(yè)績釋放是“AI需求與產(chǎn)業(yè)生態(tài)雙重共振”的結果，AI應用爆發(fā)式增長是最核心的驅動力，AI正開啟半導體“超級周期”。

華金證券研報稱，華為發(fā)布《智能世界2035》與《全球數(shù)智化指數(shù)2025》報告，指出通用人工智能將成為未來十年最具變革性的技術驅動力。預測到2035年全社會算力總量將實現(xiàn)高達10萬倍的增長。持續(xù)看好人工智能推動半導體“超級周期”，從設計、制造到封裝測試以及上游設備材料端，建議關注半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。

國研新經(jīng)濟研究院創(chuàng)始院長朱克力在接受《經(jīng)濟參考報》記者采訪時表示，半導體產(chǎn)業(yè)鏈三季度業(yè)績釋放的核心驅動力是“AI需求與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的雙重共振”。一方面，AI技術的突破性進展催生了海量算力需求，大模型訓練從千億參數(shù)向萬億參數(shù)躍進，直接拉動GPU、ASIC等專用芯片的訂單激增。另一方面，國內半導體制造環(huán)節(jié)的技術突破，尤其是先進制程產(chǎn)能的釋放，使芯片設計企業(yè)能更高效地將圖紙轉化為產(chǎn)品。半導體設備國產(chǎn)化率的提升，減少了關鍵環(huán)節(jié)的對外依賴，保障了供應鏈穩(wěn)定性。

“此外，國家大基金三期對先進封裝、第三代半導體等領域的重點投入，引導社會資本向硬科技領域聚集。同時，科創(chuàng)板為半導體企業(yè)提供了穩(wěn)定的融資渠道，加速了技術成果的產(chǎn)業(yè)化進程。這種‘政策引導+資本助力’的模式，為產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績釋放提供了長期支撐。”朱克力表示。

中國企業(yè)資本聯(lián)盟副理事長柏文喜對記者表示，推動2025年三季度半導體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績釋放的主要因素在于AI需求強勁增長、算力需求拉動、行業(yè)復蘇與景氣度回升、技術創(chuàng)新與產(chǎn)品升級、政策支持與產(chǎn)業(yè)扶持。

對于AI需求爆發(fā)對產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的影響，朱克力認為呈現(xiàn)“前端爆發(fā)、后端增值”的特征。芯片設計環(huán)節(jié)最先受益，尤其是GPU、NPU等AI加速芯片的設計企業(yè)，而制造環(huán)節(jié)的長期價值更大。先進制程產(chǎn)能成為稀缺資源，擁有7nm及以下制程技術的代工廠，能通過技術壁壘獲取超額利潤。同時，先進封裝技術如Chiplet的普及，使不同工藝的芯片能集成在同一封裝內，提升了制造環(huán)節(jié)的附加值。設備與材料環(huán)節(jié)的受益具有滯后性但持續(xù)性更強。

柏文喜認為，AI需求的強勁增長對半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的積極影響程度和長期價值有所不同。芯片設計和存儲芯片環(huán)節(jié)能夠快速響應市場需求，最先受益；而芯片制造和半導體設備環(huán)節(jié)則因技術升級和產(chǎn)能擴張的需要，具有更大的長期價值。

展望四季度及明年，朱克力認為，半導體領域的投資機會將圍繞“技術迭代+場景落地”展開，四個方向值得關注：一是先進封裝領域，Chiplet技術將成為提升AI芯片性能的關鍵路徑；二是車規(guī)級半導體，L3級以上自動駕駛的普及將推動車載AI芯片從輔助駕駛向決策控制演進，為芯片設計企業(yè)提供新的增長點；三是低空經(jīng)濟領域相關的半導體應用，無人機、eVTOL等低空飛行器對輕量化、低功耗芯片的需求，催生了專用SoC的設計機會；四是“首發(fā)經(jīng)濟”驅動下的消費電子創(chuàng)新，AR/VR設備、折疊屏手機等新品對顯示驅動芯片、傳感器芯片的需求，將推動設計企業(yè)向高端化轉型。

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