代工超精密陶瓷疊層電容

微泰，生產(chǎn)各種用于 MLCC 和半導(dǎo)體的精密真空板。工業(yè)真空盤由于其吸氣孔較大，會(huì)對(duì)被吸物造成傷害，因此精密真空板的需求越來越大。 薄膜等薄片型產(chǎn)品，如果孔較大，可能會(huì)造成產(chǎn)品損傷或壓花。因此市場(chǎng)需求超精密多微孔真空板。微泰生產(chǎn)并為工業(yè)領(lǐng)域提供高精度真空板，這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成。半導(dǎo)體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板，但由于其顆粒大，很難控制平面度及均勻的壓力?？蛻魧?duì)真空板的重要性日益凸顯。 其尺寸各不相同，均勻壓力管理有所不同。但根據(jù)客戶的需求，我們生產(chǎn)并提供了質(zhì)量優(yōu)、性能優(yōu)的真空板，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板，吸附板）。微泰產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體用真空卡盤、薄膜吸膜板，吸附板，倒裝芯片鍵合真空塊、MLCC 堆疊Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。超精密激光表面處理的特點(diǎn)是無需使用外加材料，只改變被處理材料表面層的組織結(jié)構(gòu)，被處理件變形很小。代工超精密陶瓷疊層電容

微泰生產(chǎn)和供應(yīng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻轉(zhuǎn)芯片芯片和相機(jī)模組的拾取工具。 憑借 30 年的加工技術(shù)，我們精確地加工和管理平面度和直角度，并在此基礎(chǔ)上生產(chǎn)和供應(yīng)各種高質(zhì)量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部（貼合部）平面度控制在 0.001以下 ，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。取件工具包括硬質(zhì)合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用，微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools應(yīng)用于Camera ModulePick-up Tools  攝像頭模組拾取工具，TCB BondingTools、TCB粘合工具，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具。在手機(jī)的相機(jī)模型生產(chǎn)過程中，在 PCB 和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具，以確保高良率和高精度，占韓國市場(chǎng)90%。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production。Meteral：氧化鋁、AIN、銅應(yīng)用，用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和粘合工具。高效超精密小孔對(duì)于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費(fèi)用很高，激光超精密加工不需任何模具制造。

微泰，精湛的超精密加工技術(shù)，可達(dá)到微米級(jí)加工，充分考慮材料的特殊性加工超平整零件，平整度公差小于 3 um零件精密加工的關(guān)鍵在于確保高水平的精度和質(zhì)量，并確保與既定尺寸的偏差小實(shí)現(xiàn)。 精密加工的半導(dǎo)體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過 3 μm，并通過三維接觸測(cè)量儀進(jìn)行全數(shù)檢查和系統(tǒng)質(zhì)量的管材，為全球客戶提供精密加工。 鋁（AL5052、AL6061、AL7075）、不銹鋼（SUS304、SUS316、SUS630）。 銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金（MONEL）。 處理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亞胺 (PI) 等材料，需要精密加工。使用高難度材料，如無氧高導(dǎo)銅 (OFHC)制造半導(dǎo)體精密零件。

先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)是用于加工各種機(jī)械零件的高精度微孔的設(shè)備，是基于飛秒激光的高速掃描儀系統(tǒng)。在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時(shí)，由于長激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累，會(huì)在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對(duì)象沒有物性變形層，表面平整，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的利用先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù)，采用高速螺旋鉆削技術(shù)。應(yīng)用掃描儀，您可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn)，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角，從而實(shí)現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等，所需的微孔和幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距，可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進(jìn)行30um到200um的精密孔加工。此外，還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測(cè)系統(tǒng)，激光加工完成后，將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描，確認(rèn)每個(gè)微孔的大小和位置信息，并將其識(shí)別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè)，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰?

激光的應(yīng)用已從大尺寸的粗糙加工，慢慢擴(kuò)展到小尺寸、高精度的領(lǐng)域。

現(xiàn)有物理切削技術(shù),接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細(xì)微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形，表面物性發(fā)生變化，周圍會(huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學(xué)藥劑-細(xì)微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時(shí)具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查）]對(duì)孔不良進(jìn)行檢測(cè)（手動(dòng)或自動(dòng)）（光學(xué)相機(jī)掃描儀）材料的邊緣測(cè)量和修正材料位置誤差。加工部件激光光學(xué)系統(tǒng)位移傳感器、光學(xué)相機(jī)、防撞傳感器滑門及外蓋實(shí)用程序系統(tǒng)控制系統(tǒng)該激光加工設(shè)備環(huán)保，有利于工藝自動(dòng)化，本公司通過各工序的聯(lián)動(dòng)及生產(chǎn)自動(dòng)化，推進(jìn)智能工廠化，成為超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè)，上海安宇泰環(huán)保科技有限公司超精密加工技術(shù)能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣，機(jī)械、汽車、半導(dǎo)體，只要想提升產(chǎn)品的精致度，就需仰賴精密加工的輔助。日本技術(shù)超精密蝕刻

超精密加工是為了適應(yīng)核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術(shù)的需要而發(fā)展起來的精度極高的一種加工技術(shù)。代工超精密陶瓷疊層電容

微泰提供半導(dǎo)體精密元件精密制造和供應(yīng)機(jī)械設(shè)備（包括半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機(jī)器人）所需的所有精密部件和模型。 根據(jù)客戶的需求，提出改進(jìn)功能的想法和設(shè)計(jì)，以及生產(chǎn)、質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng)的高效集成基礎(chǔ)設(shè)施、材料和部件。 通過與國內(nèi)外設(shè)備制造商的合作，我們能夠以高速度、高質(zhì)量和有競(jìng)爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品。尺寸：MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸， 旋銑  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導(dǎo)體精密元件特性：保持嚴(yán)格的公差，因此零件的制造非常精確，并需要高加工能力，以便與指定公差的偏差小。 在整個(gè)加工過程中進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，識(shí)別和糾正零件的規(guī)格和偏差，從而制造出高質(zhì)量的精密零件。代工超精密陶瓷疊層電容