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      企業(yè)商機
      散熱基板基本參數(shù)
      • 品牌
      • envirolyte,安路來特,焚泰
      • 型號
      • TNM01
      • 尺寸
      • 可定制
      • 產(chǎn)地
      • 韓國
      • 是否定制
      • 材質(zhì)
      • 碳納米材料
      散熱基板企業(yè)商機

      微泰高散熱基板,它是碳納米管與復合絕緣材料組成,將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,形成。韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新的PCB絕緣材料。特點:很好的散熱、低熱膨脹、強度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢:1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,強度大,易薄片化。4.輕量化設(shè)計,比重1.9。5.提高生產(chǎn)性,降低費用,避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,適用于LED等。**應(yīng)用與認可**我們的半固化片制作的PCB板,因散熱、絕緣、強度、無電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點,被手機、電腦基板、新能源汽車基板等采用。已獲美國A手機、中國X手機、韓國SK海力士等認可,歡迎咨詢。隨著科學技術(shù)的不斷進步和碳納米技術(shù)的深入發(fā)展,碳納米散熱基板的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M一步拓展。廣東聚合物散熱基板電器外殼散熱

      散熱基板

      碳納米管復合材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復方便,只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。CNT散熱基板LED燈基座散熱碳納米散熱材料在提高電子設(shè)備性能和可靠性方面將發(fā)揮更加重要的作用。

      廣東聚合物散熱基板電器外殼散熱,散熱基板

      碳納米管復合材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復方便,只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、,陶瓷電路板。

      微泰高散熱基板,高散熱PCB是將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強度大、耐腐蝕性能,以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,不僅彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),具有強度大,且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費用,無需貼保護膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,特別適用于LED及其他元件碳納米基板的高電導率和導電性能,使其在場發(fā)射場效應(yīng)晶體管、等電子器件中有著應(yīng)用實例。

      廣東聚合物散熱基板電器外殼散熱,散熱基板

      微泰高散熱基板,微泰耐電壓基板特點:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強度大,且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費用,無需貼保護膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,因散熱性、絕緣性好,強度大,無電子噪聲,低膨脹率,介電損耗低,因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板,已美國A手機中國X手機采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司,韓國S公司microLED基板、新能源汽車基板、汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、、各種加熱基板。 碳納米基板的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?;a(chǎn)也是未來的重要發(fā)展方向。福建石墨烯散熱基板LED燈基座散熱

      碳納米基板在生物醫(yī)學領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用潛力,如生物成像和藥物傳遞等。廣東聚合物散熱基板電器外殼散熱

      微泰散熱基板,碳納米管復合材料,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國新型PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,熱膨脹率低,強度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復方便,只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、,陶瓷電路板。已美國A手機中國X手機采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,新能源汽車基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。廣東聚合物散熱基板電器外殼散熱

      散熱基板產(chǎn)品展示
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