安徽CNT散熱基板燃料電池

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國(guó)FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐電壓42kV，耐高溫700度，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.遠(yuǎn)超鋁基板的高散熱性2.耐電壓，做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達(dá)700度。4.強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化5.輕量化（鋁比重2.7單位，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）6.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，不需要后加工7.沒(méi)有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題9.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）10.不產(chǎn)生靜電，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題11.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率。 在電子領(lǐng)域，碳納米板可以用作電池的電極材料和高效的電子儲(chǔ)存器。安徽CNT散熱基板燃料電池

微泰耐高壓散熱基板，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹(shù)脂，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問(wèn)題，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機(jī)殼，樹(shù)脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹(shù)脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼，5G基站外殼、，無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板、航空，火箭等等。可用于耐高壓基板，散熱要求高的基板。封裝芯片基板，散熱窄板。做好電路后的耐電壓可達(dá)42kV，耐高溫可達(dá)700度。安徽CNT散熱基板超級(jí)電容器碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能，能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。

微泰高散熱基板，散熱性能好，而且耐電壓，耐高溫。韓國(guó)微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復(fù)合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，從而調(diào)整材料的性能。例如，在需要高導(dǎo)電性的場(chǎng)合，我們可以選擇部分插入的碳納米管復(fù)合材料；在需要強(qiáng)度大和耐腐蝕性的環(huán)境中，我們可以選擇完全插入的復(fù)合材料；而在需要潤(rùn)滑涂層的設(shè)備上，中間插入的復(fù)合材料則是理想的選擇。值得一提的是，這種碳納米管復(fù)合材料的絕緣性能是其另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。它的絕緣性能可以通過(guò)控制碳納米管插入的程度來(lái)實(shí)現(xiàn)，甚至可以在保持高散熱性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性的可控。這種特性使得它在電子設(shè)備、電力設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域具有應(yīng)用前景。此外，我們的碳納米管復(fù)合材料還具有良好的環(huán)保性能。與傳統(tǒng)的散熱材料相比，它不含任何有害物質(zhì)，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。同時(shí)，由于其輕質(zhì)特性，可以減少能源消耗和碳排放，符合當(dāng)前綠色、低碳的發(fā)展趨勢(shì)。展望未來(lái)，我們將繼續(xù)致力于碳納米管復(fù)合材料的研發(fā)和應(yīng)用。我們將探索更多可能性，以滿(mǎn)足散熱需求。

高散熱耐高電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國(guó)FINETECH研發(fā)出來(lái)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐高溫可達(dá)700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊，汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷(xiāo)售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱器基板。碳納米板因其輕質(zhì)、強(qiáng)度、高導(dǎo)電性、高熱導(dǎo)性特點(diǎn)，在電子、光電、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。。

微泰散熱基板，碳納米管復(fù)合材料，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板，它是碳納米管復(fù)合材料，通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國(guó)新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固，不易破碎，加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便，需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊、汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、，新能源汽車(chē)基板，汽車(chē)大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。CNTs的導(dǎo)熱性能高主要?dú)w因于其狹長(zhǎng)的結(jié)構(gòu)和較大的長(zhǎng)徑比，這使得它們?cè)谘刂L(zhǎng)度方向的熱交換性能非常高。深圳工程塑料散熱基板燃料電池

當(dāng)碳納米管和鋁基體在相同應(yīng)力下，碳納米管的應(yīng)變明顯小于鋁基體。安徽CNT散熱基板燃料電池

耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國(guó)FINETECH研發(fā)出來(lái)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐高溫可達(dá)700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊，汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷(xiāo)售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱基板，加熱器。

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