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      企業(yè)商機(jī)
      散熱基板基本參數(shù)
      • 品牌
      • envirolyte,安路來特,焚泰
      • 型號
      • TNM01
      • 尺寸
      • 可定制
      • 產(chǎn)地
      • 韓國
      • 是否定制
      • 材質(zhì)
      • 碳納米材料
      散熱基板企業(yè)商機(jī)

      碳納米管復(fù)合材料,這款源自韓國自主研發(fā)的絕緣散熱材料,其獨(dú)特之處在于碳納米管(CNT)被精確地嵌入金屬鋁中,再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,賦予了材料多樣的功能特性:部分嵌入時,材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,性能媲美金屬;適中嵌入時,可作為潤滑涂層使用;而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能(絕緣性可控,甚至可具備導(dǎo)電性),而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,有效解決高散熱需求的難題。同時,其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,為設(shè)備的輕量化提供了可能,特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板,以及航空、火箭等領(lǐng)域,為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案CNTs的導(dǎo)熱性能高主要?dú)w因于其狹長的結(jié)構(gòu)和較大的長徑比,這使得它們在沿著長度方向的熱交換性能非常高。江蘇日本散熱基板半導(dǎo)體鉆模

      散熱基板

      微泰散熱基板,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合絕緣材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國微泰自主開發(fā)的新型PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐電壓42kV,耐高溫900度,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強(qiáng)度大,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低。浙江CNT散熱基板碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術(shù)制作的散熱基板。

      江蘇日本散熱基板半導(dǎo)體鉆模,散熱基板

      微泰耐電壓材料,散熱基板,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,是通過將碳納米管(CNT)精確地插入金屬鋁中,再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,使其能夠作為金屬的替代品;中間插入的則可作為潤滑涂層使用;而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能(絕緣性可控,也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電),且不會產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,還能替代傳統(tǒng)金屬材料,解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,支持批量生產(chǎn),其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域,采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用,還提高了設(shè)備的整體性能。此外,這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,如無線臺外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,耐高溫700°C。

      微泰高散熱基板,微泰碳納米管基板,微泰耐電壓基板它是將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,韓國微泰研發(fā)的新型絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢:1.成本效益,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便,需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓,解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。鋁基板在熱傳導(dǎo)和散熱方面表現(xiàn)出色,特別適用于LED照明產(chǎn)品等需要高效散熱的應(yīng)用。

      江蘇日本散熱基板半導(dǎo)體鉆模,散熱基板

      微泰高散熱基板,耐高電壓基板,耐高溫基板,它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,形成。韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn):很好的散熱、耐電壓42kV,耐高溫700度,低熱膨脹、強(qiáng)度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢:1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,強(qiáng)度大,易薄片化。4.輕量化設(shè)計,比重1.9。5.提高生產(chǎn)性,降低費(fèi)用,避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,適用于LED等。我們的半固化片制作的PCB板,因散熱、絕緣、強(qiáng)度、無電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點(diǎn),電腦基板、新能源汽車基板,美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,新能源汽車耐電壓基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。航空航天:碳納米板材可以制備出輕量級度的航空材料,有助于減輕飛行器的重量,提高飛行效率。廣東CNT散熱基板鋰離子電池

      碳納米基板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能。江蘇日本散熱基板半導(dǎo)體鉆模

      碳納米管復(fù)合材料,它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料,技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,部分插入,具有導(dǎo)電性能,可以替代金屬,中間插入可以作為潤滑涂層使用,完全插入具有強(qiáng)度大,與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好(絕緣性可控,也可以做到導(dǎo)電),不產(chǎn)生靜電,可替代工程塑料ABS,也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,可注塑成型批量生產(chǎn),比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,特別是5G基站的機(jī)殼,樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,5G基站外殼、,無線臺外殼、散熱板、航空,火箭等等。也可以做成半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品。這種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn):很好的散熱、耐電壓42kV,耐高溫700度,低熱膨脹、強(qiáng)度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。江蘇日本散熱基板半導(dǎo)體鉆模

      散熱基板產(chǎn)品展示
      • 江蘇日本散熱基板半導(dǎo)體鉆模,散熱基板
      • 江蘇日本散熱基板半導(dǎo)體鉆模,散熱基板
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