浙江PCB散熱基板高性能計算機

微泰高散熱基板，微泰耐電壓基板特點：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強度大，無電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，碳納米基板的材料結(jié)構(gòu)可調(diào)，可以通過調(diào)整層數(shù)、層間距和疊層方式等，制備出具有不同性質(zhì)的基板。浙江PCB散熱基板高性能計算機

一種碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成方法，屬于微電子工藝技術(shù)領域。本發(fā)明提供了一種簡單、高效的碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成方法。該方法利用碳納米管陣列作為散熱結(jié)構(gòu)，通過在碳納米管陣列自由端沉積金屬浸潤層以及制作焊錫層，再將碳納米管從生長基板上剝離，形成散熱結(jié)構(gòu)體；然后將散熱結(jié)構(gòu)體的焊錫層與電子器件上的金屬浸潤層進行接觸加熱焊接，實現(xiàn)碳納米管散熱結(jié)構(gòu)與電子器件的集成。本發(fā)明能夠使一個性能良好的碳納米管散熱結(jié)構(gòu)體直接集成于電子器件上，克服了其他碳納米管散熱結(jié)構(gòu)集成方法中工藝復雜，效率低下的技術(shù)問題。安徽CNT散熱基板高性能計算機相較于傳統(tǒng)散熱材料，納米碳管的導熱性能更加優(yōu)異，能夠更快地傳導熱量，從而降低電腦等設備的溫度。

一、散熱基板的定義與作用散熱基板是一種專門用于將電子元件產(chǎn)生的熱量快速傳導并散發(fā)出去的基礎部件，通常安裝在發(fā)熱的電子芯片、功率模塊等關鍵元件下方，與之緊密貼合，形成良好的熱傳導通道。其作用在于打破熱量積聚的困局，防止電子元件因過熱而出現(xiàn)性能下降、壽命縮短甚至損壞等問題，確保電子設備能夠在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，進而維持其整體性能的可靠性和穩(wěn)定性。例如，在電腦的處理器（CPU）運行過程中，會產(chǎn)生大量的熱，若沒有有效的散熱措施，CPU溫度會迅速攀升，致使運算速度降低、出現(xiàn)卡頓甚至自動關機等現(xiàn)象。而散熱基板能及時將CPU產(chǎn)生的熱量傳導出去，讓其始終處于適宜的工作溫度區(qū)間，保障電腦流暢運行。

電子元件在工作時會產(chǎn)生較多熱量，為了盡快散熱，通常要加裝金屬散熱片。但是金屬表面的熱輻射系數(shù)很低，在沒有對流傳熱的條件下，匯集到金屬表面的熱量很難散發(fā)出去。通過涂層技術(shù)改善金屬表面的熱輻射效率，是提高金屬材料散熱性能的重要途徑。在電子工業(yè)迅速發(fā)展的現(xiàn)在，散熱涂料廣受關注。碳納米管（CNTs）是散熱涂料理想的功能填料。CNTs是目前世界上已知的良好的導熱材料之一。CNTs是一維納米材料，比表面積大，被譽為世界上黑的物質(zhì)，輻射系數(shù)接近1。納米纖維狀的CNTs，與顆粒狀的其它散熱填料相比，更容易形成導熱網(wǎng)絡，對涂層增強增韌效果明顯，涂層很薄時，比如5-10微米，就能形成均勻光潔、機械性能優(yōu)異的膜。碳納米管散熱涂料以輻射能力強、涂層薄、熱阻小為明顯特征，可以激發(fā)金屬散熱器表面的共振效應，明顯提高遠紅外發(fā)射效率，加快熱量從散熱器表面的快速散發(fā)。適用于薄膜散熱、金屬基板散熱、LED燈基座散熱、電器外殼散熱。碳納米材料具有重量輕、強度高的特點，這使得它們在散熱應用上更具優(yōu)勢。

高散熱基板，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務。隨著科學技術(shù)的不斷進步和碳納米基板的不斷應用，其未來發(fā)展前景不斷拓展。安徽納米復合石墨烯散熱基板金屬基板散熱碳納米材料在電子、航空航天、汽車等領域具有廣泛的應用前景。江蘇PCB散熱基板太陽能電池

航空航天：碳納米板材可以制備出輕量級度的航空材料，有助于減輕飛行器的重量，提高飛行效率。浙江PCB散熱基板高性能計算機

四）工業(yè)電子領域在工業(yè)自動化控制設備中，如大功率變頻器、伺服驅(qū)動器等，內(nèi)部的功率半導體器件（如IGBT等）發(fā)熱量大，需要可靠的散熱措施。氧化鋁陶瓷散熱基板或金屬-陶瓷復合散熱基板常被應用于此，通過良好的散熱性能維持這些器件的正常工作溫度，確保工業(yè)設備的精確控制和穩(wěn)定運行，避免因過熱引發(fā)的生產(chǎn)中斷或設備損壞等問題，保障工業(yè)生產(chǎn)的高效性和連續(xù)性。五、散熱基板的發(fā)展趨勢（一）高性能材料研發(fā)未來，科研人員將繼續(xù)致力于研發(fā)具有更高導熱系數(shù)、更低熱阻以及更好熱匹配性的新材料作為散熱基板。例如，探索新型陶瓷材料、碳納米材料與金屬的復合工藝，開發(fā)出能在極端高溫、高功率密度環(huán)境下仍具備杰出散熱性能的基板材料，以滿足航空航天、高級芯片等領域不斷提升的散熱需求。浙江PCB散熱基板高性能計算機