上海工程塑料散熱基板金屬基板散熱

材質(zhì)特性：氧化鋁陶瓷具有高絕緣性、高硬度、耐高溫以及化學(xué)穩(wěn)定性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。其導(dǎo)熱系數(shù)一般在20-30W/m?K左右，雖然相較于金屬材料偏低，但在絕緣性能要求高的場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)明顯。結(jié)構(gòu)與散熱機(jī)制：其結(jié)構(gòu)多為多層陶瓷與金屬化層復(fù)合的形式，通過(guò)在陶瓷內(nèi)部構(gòu)建特定的熱傳導(dǎo)通道，如在陶瓷層中添加高熱導(dǎo)率的填料或者采用特殊的燒結(jié)工藝來(lái)提高其導(dǎo)熱性能。電子元件產(chǎn)生的熱量在陶瓷基板內(nèi)通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式傳遞至金屬化層，再由金屬化層將熱量傳遞給外部的散熱裝置。應(yīng)用場(chǎng)景：在電力電子領(lǐng)域的絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊、高頻通信電路中的功率放大器等對(duì)絕緣性能和散熱都有嚴(yán)格要求的設(shè)備中應(yīng)用，既能保證電氣絕緣安全，又能有效散熱。碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術(shù)制作的散熱基板。上海工程塑料散熱基板金屬基板散熱

在智能手機(jī)中，隨著芯片性能的不斷提升，散熱問(wèn)題日益突出。散熱基板（如超薄的銅基散熱片或石墨散熱膜等復(fù)合結(jié)構(gòu)散熱基板）被廣泛應(yīng)用于手機(jī)芯片、電池等發(fā)熱部件下方，通過(guò)高效的導(dǎo)熱和散熱機(jī)制，將熱量及時(shí)散發(fā)出去，確保手機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間使用（如玩大型游戲、進(jìn)行視頻通話等高負(fù)載運(yùn)行場(chǎng)景）時(shí)不會(huì)因過(guò)熱而出現(xiàn)降頻卡頓現(xiàn)象，保障用戶體驗(yàn)的流暢性和穩(wěn)定性。同樣，在平板電腦、筆記本電腦等設(shè)備中，散熱基板也是不可或缺的部件。以筆記本電腦為例，通常采用銅質(zhì)散熱管與鋁基散熱鰭片相結(jié)合的散熱基板系統(tǒng)，熱管將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至散熱鰭片，再通過(guò)風(fēng)扇加速空氣流動(dòng)，使熱量散發(fā)到周圍環(huán)境中，維持電腦在高性能運(yùn)行狀態(tài)下的溫度平衡。廣東韓國(guó)散熱基板電器外殼散熱納米碳散熱銅箔的均熱性能優(yōu)于石墨片，能夠使整機(jī)降溫達(dá)到6~15℃，能保護(hù)電子元器件并延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的壽命。

碳納米管具有極高的軸向熱導(dǎo)率，因而在大功率電子器件散熱材料中被寄予厚望。然而，其小尺寸特性嚴(yán)重制約了其實(shí)際應(yīng)用，碳納米管之間及其與復(fù)合材料基體之間的接觸電阻、接觸熱阻均較大，從而使現(xiàn)有碳納米管復(fù)合材料熱導(dǎo)率均與人們的期望相距甚遠(yuǎn)。中科院蘇州納米所先進(jìn)材料部以自行宏量制備的碳納米管粉體為基礎(chǔ)，通過(guò)對(duì)其進(jìn)行不同基團(tuán)的功能化并與商用導(dǎo)熱硅脂復(fù)合，詳細(xì)考察了功能化對(duì)碳納米管在硅脂中的分散及其與硅脂界面浸潤(rùn)性的影響，發(fā)現(xiàn)表面荷負(fù)電的羧基化碳納米管能夠?qū)崿F(xiàn)在硅脂中的高濃度分散并形成導(dǎo)熱良好的三維網(wǎng)絡(luò)，大幅降低導(dǎo)熱硅脂的傳熱阻抗。在此基礎(chǔ)上，以設(shè)計(jì)碳納米管的三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)為目的，通過(guò)控制碳納米管的長(zhǎng)度、管徑等因素，制備出了具有理想三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的柔性碳納米管紙，其傳熱阻抗可低于導(dǎo)熱硅脂和商用散熱石墨片，且具備固態(tài)自支撐特性，在作為導(dǎo)熱界面材料時(shí)能夠在不污染器件表面的條件下實(shí)現(xiàn)高效傳熱。

高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè))，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的特定散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。相較于傳統(tǒng)散熱材料，納米碳管的導(dǎo)熱性能更加優(yōu)異，能夠更快地傳導(dǎo)熱量，從而降低電腦等設(shè)備的溫度。

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，是韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固，不易破碎，加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便，只需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。在電子領(lǐng)域，碳納米板可以用作電池的電極材料和高效的電子儲(chǔ)存器。納米碳球散熱基板電器外殼散熱

但在高碳納米管含量或高溫條件下，其熱導(dǎo)率可能會(huì)受到負(fù)面影響。上海工程塑料散熱基板金屬基板散熱

通過(guò)微納加工技術(shù)對(duì)散熱基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行精細(xì)優(yōu)化，如在基板內(nèi)部構(gòu)建微納尺度的熱傳導(dǎo)通道、熱管結(jié)構(gòu)等，增加熱量傳遞的路徑和效率，進(jìn)一步降低熱阻。同時(shí)，利用微納結(jié)構(gòu)來(lái)調(diào)控材料的熱學(xué)性能，實(shí)現(xiàn)對(duì)散熱的精細(xì)控制，使散熱基板能夠更好地適應(yīng)不同電子元件的散熱需求，提高電子設(shè)備的整體散熱效能。（三）多功能一體化集成散熱基板有望朝著多功能一體化的方向發(fā)展，不僅具備散熱功能，還能集成溫度監(jiān)測(cè)、自動(dòng)調(diào)節(jié)散熱策略、電磁屏蔽等多種功能。例如，在基板內(nèi)嵌入微型溫度傳感器和智能控制芯片，根據(jù)實(shí)時(shí)溫度自動(dòng)調(diào)整散熱方式和強(qiáng)度，或者通過(guò)添加特殊的電磁屏蔽材料，在散熱的同時(shí)防止電磁干擾，提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性，減少外部因素對(duì)電子設(shè)備性能的影響。上海工程塑料散熱基板金屬基板散熱