安徽高導(dǎo)電散熱基板LED燈基座散熱

PCB布局熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。溫度檢測(cè)器件放置在熱的位置。同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板。碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能，使其在能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用，如鋰離子電池、超級(jí)電容器。安徽高導(dǎo)電散熱基板LED燈基座散熱

PCB是電子設(shè)備主要部件，包括電阻、芯片、三極管等，其中芯片發(fā)熱功率很高，常見(jiàn)CPU為70～300W，是主要發(fā)熱源。因PCB高集成化，其發(fā)熱功率不斷提升。過(guò)高溫度對(duì)電子設(shè)備性能、可靠性、壽命等嚴(yán)重不利。元器件溫度相關(guān)失效包括機(jī)械失效與電氣失效。機(jī)械失效是溫度變化時(shí)，結(jié)合的各種材料熱脹冷縮程度不同，造成材料變形、屈服、斷裂等。電氣失效是溫度變化導(dǎo)致元器件性能改變，如晶體管、芯片電阻等，進(jìn)而造成熱逸潰、電過(guò)載;同時(shí)溫度過(guò)高導(dǎo)致電子大量遷移和原子振動(dòng)加速，造成離子遷移不受控和電子轟擊原子現(xiàn)象，引發(fā)離子污染和電遷移。這將嚴(yán)重影響元器件的安全、穩(wěn)定、壽命等。元器件散熱分為芯片級(jí)、封裝級(jí)、系統(tǒng)級(jí)，芯片級(jí)和封裝級(jí)散熱從優(yōu)化材料和制造工藝入手，降低熱阻，而系統(tǒng)級(jí)散熱是使用合適的散熱結(jié)構(gòu)和冷卻技術(shù)設(shè)計(jì)符合需求的散熱系統(tǒng)，保證元器件能安全長(zhǎng)效工作。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展組織提出，系統(tǒng)級(jí)冷卻是限制芯片能量損失增長(zhǎng)的主要原因。這表明高性能系統(tǒng)級(jí)散熱技術(shù)的重要性。上海電子元件散熱基板太陽(yáng)能電池碳納米基板在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用潛力，如生物成像和藥物傳遞等。

在5G通信基站中，射頻功率放大器等大功率電子模塊在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，需要高效散熱來(lái)保證其性能和可靠性。氮化鋁陶瓷散熱基板憑借其高導(dǎo)熱性、優(yōu)良的絕緣性能以及與半導(dǎo)體元件良好的熱匹配性，被廣泛應(yīng)用于這些模塊的散熱，確保5G基站能夠穩(wěn)定、高效地進(jìn)行信號(hào)發(fā)射和接收，保障通信網(wǎng)絡(luò)的順暢運(yùn)行。此外，在光纖通信設(shè)備中的光發(fā)射機(jī)、光接收機(jī)等關(guān)鍵部件，也需要散熱基板來(lái)維持合適的工作溫度，避免因溫度過(guò)高導(dǎo)致光信號(hào)傳輸質(zhì)量下降，常采用金屬-陶瓷復(fù)合散熱基板等結(jié)構(gòu)，兼顧散熱和電氣絕緣需求，保障通信設(shè)備的高精度運(yùn)行。

納米碳材料（碳納米管、石墨烯等）是目前世界上已知的良好的導(dǎo)熱材料之一，是散熱涂料理想的功能填料。該散熱涂料以輻射能力強(qiáng)、涂層薄、熱阻小為特征，可以激發(fā)金屬散熱器表面的共振效應(yīng)，提高遠(yuǎn)紅外發(fā)射效率，加快熱量從散熱器表面的快速散發(fā)。適用于薄膜散熱、金屬基板散熱、LED燈基座散熱、電器外殼散熱。TNRC-1，固化溫度較低，適合銅箔、鋁箔的轉(zhuǎn)移涂布和凹版印刷，各種金屬件的噴涂。TNRC-2，固化溫度不低于130℃，涂層硬度更高，附著力更好，適合各種金屬件的噴涂。TNRC-3，絲網(wǎng)印刷的水性散熱油墨，適合金屬件局部的散熱需求。除了提供各種金屬基材的散熱方案，我們還可以提供多種塑料基材的散熱方案，基材包括：PET、PC、PS、PA、ABS等等。如需要高性能、輕質(zhì)和特殊功能的應(yīng)用更傾向于選擇碳納米基板，而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板。

高散熱基板，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國(guó)新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固，不易破碎，加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便，需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。碳納米材料具有重量輕、強(qiáng)度高的特點(diǎn)，這使得它們?cè)谏釕?yīng)用上更具優(yōu)勢(shì)。福建碳納米管散熱基板鋰離子電池

高效散熱：通過(guò)納米涂層技術(shù)，可以將熱能轉(zhuǎn)換為紅外線射頻，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)式散熱，提高散熱效率。安徽高導(dǎo)電散熱基板LED燈基座散熱

液冷散熱液冷性能好于風(fēng)冷，因?yàn)橐后w比熱容遠(yuǎn)大于空氣。常規(guī)液冷熱流密度達(dá)24W/cm2，微通道液冷熱流密度可超過(guò)790W/cm2。液冷包括浸沒(méi)冷卻和液冷板。浸沒(méi)冷卻是將設(shè)備浸入導(dǎo)熱性強(qiáng)、導(dǎo)電性弱的冷卻劑中，已用于數(shù)據(jù)中心、基站冷卻。浸沒(méi)冷卻運(yùn)行參數(shù)對(duì)冷卻效果影響很大，系統(tǒng)循環(huán)速度更快、供液溫度更低都有利于冷卻。液冷板對(duì)封裝要求更低，可直接接觸元器件，應(yīng)用場(chǎng)景更多。優(yōu)化通道結(jié)構(gòu)能強(qiáng)化換熱。Jiang發(fā)現(xiàn)V型肋通道傳熱性能是光滑通道的2.1倍，因?yàn)閭?cè)壁邊界層被破壞形成二次流，使主流直接與壁面換熱。肋片雖能優(yōu)化傳熱，但帶來(lái)更大的流動(dòng)阻力，為此Chen采用拓?fù)鋵?duì)矩形通道冷板(RCP)和蛇形通道冷板(SCP)優(yōu)化得到TCP-RCP和TCP-SCP，如圖2所示，優(yōu)化模型減小流動(dòng)阻力同時(shí)強(qiáng)化散熱，TCP最高溫度分別降低0.27%和1.08%，溫差分別降低19.50%和41.88%。安徽高導(dǎo)電散熱基板LED燈基座散熱