吳中區(qū)常見(jiàn)MPCB鋁基板生產(chǎn)過(guò)程

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時(shí)不超過(guò)140℃，制造過(guò)程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機(jī)械加工。**型號(hào)如IMS-H01通過(guò)特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)作。在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0。吳中區(qū)常見(jiàn)MPCB鋁基板生產(chǎn)過(guò)程

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，以下是對(duì)鋁基板的詳細(xì)介紹：一、結(jié)構(gòu)組成鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。此外，也有設(shè)計(jì)為雙面板的鋁基板，其結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。二、主要特點(diǎn)散熱性好：鋁基板采用金屬鋁作為基層，具有良好的導(dǎo)熱性，能迅速將熱量從電路層傳導(dǎo)出去，降低電器的運(yùn)行溫度。蘇州質(zhì)量MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。

電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結(jié)構(gòu)，部分**型號(hào)采用雙面或多層電路層設(shè)計(jì) [1-4]。該材料具有優(yōu)異導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產(chǎn)品采用粘合/壓合工藝制造，生產(chǎn)流程包括開(kāi)料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過(guò)UL認(rèn)證并符合ISO9001等管理體系標(biāo)準(zhǔn)，主要應(yīng)用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫(yī)療器械領(lǐng)域，尤其在功率模塊中大規(guī)模應(yīng)用 [1-3] [5-6]。

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場(chǎng)以前的12～18 個(gè)月，進(jìn)行長(zhǎng)期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗(yàn)，以驗(yàn)證其機(jī)械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢(shì)。這一點(diǎn)，我們國(guó)內(nèi)還做不到。性能檢測(cè)的問(wèn)題：鋁基板尚沒(méi)有相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機(jī)械性能的測(cè)試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國(guó)電子電路互連和封裝協(xié)會(huì)）、ASTM（美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）和IEC（國(guó)際電工委員會(huì)）這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測(cè)試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國(guó)際上幾個(gè)***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對(duì)外公布的熱阻測(cè)試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法）方法測(cè)試。鋁基板的主要特點(diǎn)包括良好的導(dǎo)熱性、優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度和較輕的重量。

熱量不僅影響LED 的亮度，也改變了光的顏色，**終會(huì)導(dǎo)致LED 失效，因此，防止LED 熱量的累積正變得越來(lái)越重要。保持LED 長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用**的熱量管理材料，采用高導(dǎo)熱性能的鋁基板就是其中的要素之一。在一個(gè)典型的LED 結(jié)構(gòu)中（見(jiàn)圖2），LED 產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層傳導(dǎo)到金屬基板，再經(jīng)過(guò)熱界面材料傳導(dǎo)到散熱器，這樣就能將LED 所產(chǎn)生的絕大部分熱量通過(guò)對(duì)流的方式擴(kuò)散到周圍的空氣中。然而大多數(shù)的鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導(dǎo)性甚至沒(méi)有導(dǎo)熱性，這樣就使得熱量不能從LED 傳導(dǎo)到散熱片（金屬基板），無(wú)法實(shí)現(xiàn)整個(gè)散熱通道暢通。這樣，LED 的熱累積很快就會(huì)導(dǎo)致LED 失效。而具有高導(dǎo)熱性絕緣層的鋁基板，就很好解決了這個(gè)問(wèn)題。相對(duì)于傳統(tǒng)的FR-4材料，鋁基板具有更高的強(qiáng)度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩(wěn)定性。吳中區(qū)常見(jiàn)MPCB鋁基板生產(chǎn)過(guò)程

它的結(jié)構(gòu)通常由三層組成：鋁基底層、絕緣層和銅電路層。吳中區(qū)常見(jiàn)MPCB鋁基板生產(chǎn)過(guò)程

國(guó)內(nèi)從20 世紀(jì)80 年代末期由國(guó)營(yíng)第704 廠開(kāi)始率先研制鋁基板，很快有商品化產(chǎn)品面世。當(dāng)時(shí)主要應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領(lǐng)域，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。經(jīng)過(guò)將近20 年的發(fā)展，我國(guó)鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬(wàn)家。近兩年來(lái)，大功率LED 照明順應(yīng)了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長(zhǎng)注入了強(qiáng)大的推動(dòng)力，一時(shí)之間，全國(guó)各地掀起了鋁基板的風(fēng)潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。吳中區(qū)常見(jiàn)MPCB鋁基板生產(chǎn)過(guò)程

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