昆山質(zhì)量MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

圖5是一組熱阻測(cè)試對(duì)比圖，是按照Bergquist TO-220 測(cè)試方法測(cè)試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個(gè)系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè)，其導(dǎo)熱性能總體來(lái)說(shuō)很***。D 公司和E 公司是國(guó)內(nèi)企業(yè)，均使用了FR-4 半固化片。我們國(guó)內(nèi)鋁基板的導(dǎo)熱性能指標(biāo)基本就是這樣的一個(gè)水平?？梢钥闯?，這與國(guó)際先進(jìn)水平的差距還是相當(dāng)大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。MPCB（Metal Core Printed Circuit Board）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。昆山質(zhì)量MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

隨著LED照明在商業(yè)及室內(nèi)領(lǐng)域的擴(kuò)展，大功率LED鋁基板仍處于高速發(fā)展階段，出口規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求因技術(shù)持續(xù)改進(jìn)而逐步擴(kuò)大，但行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度較高，產(chǎn)品技術(shù)完善與散熱性能提升仍是未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)。1.采用表面貼裝技術(shù)（smt）；  2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；  3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn) 品使用壽命；  4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。昆山質(zhì)量MPCB鋁基板設(shè)計(jì)鋁基板是一種性能優(yōu)異、用途廣的電子材料。

電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結(jié)構(gòu)，部分**型號(hào)采用雙面或多層電路層設(shè)計(jì) [1-4]。該材料具有優(yōu)異導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產(chǎn)品采用粘合/壓合工藝制造，生產(chǎn)流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過UL認(rèn)證并符合ISO9001等管理體系標(biāo)準(zhǔn)，主要應(yīng)用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫(yī)療器械領(lǐng)域，尤其在功率模塊中大規(guī)模應(yīng)用 [1-3] [5-6]。

●PCB鋁基板表面用貼裝技術(shù)（SMT）；PCB鋁基板在電路設(shè)計(jì)方案中有良好的散熱運(yùn)行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；鋁基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，能夠承受一定的物理沖擊和壓力。

原材料：國(guó)內(nèi)鋁基板所使用的1oz，2oz 和3oz 銅箔已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，但4oz（含）以上的銅箔依賴于進(jìn)口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主，鋁基面紋路均一，細(xì)膩，而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產(chǎn)廠商鋁基面以硫酸陽(yáng)極氧化為主，鋁基面氧化層晶瑩剔透，手感較好。國(guó)內(nèi)鋁板供貨狀態(tài)不是太理想。主要問題是：合金鋁板供應(yīng)能力受限，純鋁板的外觀質(zhì)量較差，劃痕嚴(yán)重，板面紋路明顯，即使經(jīng)過硫酸陽(yáng)極氧化，也是手感粗糙，總體來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)鋁基面外觀質(zhì)量與美日產(chǎn)品相比，差距很大。辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。吳中區(qū)常見MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，鋁基板在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)更加廣。昆山質(zhì)量MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業(yè)中的應(yīng)用非常***。以下是對(duì)MPCB鋁基板的詳細(xì)解析：一、定義與結(jié)構(gòu)MPCB鋁基板，即金屬基印刷電路板（Metal Printed Circuit Board）的一種，以鋁合金為基板材料，通過特定的工藝將銅箔層與絕緣層貼合在鋁基板上，形成具有電路功能的板材。其典型結(jié)構(gòu)包括電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁基板）。性能特點(diǎn)散熱性能優(yōu)異：鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠有效地將電路中的熱量散發(fā)出去，降低元器件的工作溫度，提高設(shè)備的可靠性和壽命。昆山質(zhì)量MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

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