吳江區(qū)特殊MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導(dǎo)熱型金屬基復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備散熱領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層（覆銅板）、導(dǎo)熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和機(jī)械加工性。該電路板通過表面貼裝技術(shù)（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術(shù)的導(dǎo)熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導(dǎo)大電流，并以鋁基層實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)支撐和散熱功能。其散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，可降低設(shè)備溫度、延長(zhǎng)壽命，適用于音頻設(shè)備、電源模塊、汽車電子、LED照明等領(lǐng)域，尤其在高溫環(huán)境下保障組件穩(wěn)定性。鋁基電路板通過緊湊設(shè)計(jì)減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。吳江區(qū)特殊MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

因?yàn)楦髯訲O-220 測(cè)試規(guī)范不盡相同，這就必然導(dǎo)致各自的測(cè)試結(jié)果千差萬別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測(cè)試方法為例說明，測(cè)試規(guī)范不同，其測(cè)試結(jié)果就會(huì)有較大的差異。熱電偶的位置對(duì)熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過導(dǎo)熱膏與散熱器連接，導(dǎo)熱膏的型號(hào)和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；吳中區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板價(jià)位高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報(bào)電路等。

技術(shù)方面的差距：1、熱傳導(dǎo)性能方面的差距 目前國(guó)際上技術(shù)**的鋁基板絕緣層都是由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構(gòu)成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導(dǎo)性能（導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.2/m-K），很高的絕緣強(qiáng)度，良好的粘接性能。 同時(shí)，應(yīng)市場(chǎng)需求，Bergquist 開發(fā)出比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更白的絕緣層，其它性能同樣出眾，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成為占據(jù)大功率LED 市場(chǎng)的新利器。目前國(guó)內(nèi)的眾多鋁基板生產(chǎn)廠家，因自身的人才、技術(shù)、設(shè)備、材料和資金等各方面因素的制約，無力進(jìn)行鋁基板系統(tǒng)和持續(xù)的研究和改進(jìn)。

LED鋁基板絕緣層是鋁基板****的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中比較大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的。用途：功率混合IC（HIC）。1、音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2、電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機(jī)械持久耐用。

我們發(fā)現(xiàn)一個(gè)很奇怪的現(xiàn)象，眾多的鋁基板生產(chǎn)廠商，在彼此鋁基板實(shí)際導(dǎo)熱性能指標(biāo)相差不大的情況下，各自的標(biāo)示值差異卻極大，這就存在很大的誤區(qū)。必然導(dǎo)致標(biāo)示熱性能數(shù)據(jù)更為“***”的生產(chǎn)廠商的鋁基板更易獲得客戶的信任和認(rèn)可，從而誤導(dǎo)客戶。造成這種問題的主要原因是，熱阻和導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)試方法沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)然還有部分生產(chǎn)商惡意夸大自己的導(dǎo)熱性能參數(shù)，這是極不道德的商業(yè)行為。特別是國(guó)內(nèi)部分不良的鋁基板生產(chǎn)商，從他們對(duì)外公布的鋁基板導(dǎo)熱性能“指標(biāo)”來看，已經(jīng)“完全達(dá)到”甚至“遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過”了國(guó)際先進(jìn)水平。這種混亂的狀態(tài)，亟待整治。否則，將對(duì)整個(gè)客戶群體和鋁基板行業(yè)造成極大的傷害。電腦設(shè)備：CPU板、軟碟驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等。吳江區(qū)特殊MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

它的結(jié)構(gòu)通常由三層組成：鋁基底層、絕緣層和銅電路層。吳江區(qū)特殊MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

圖5是一組熱阻測(cè)試對(duì)比圖，是按照Bergquist TO-220 測(cè)試方法測(cè)試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個(gè)系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè)，其導(dǎo)熱性能總體來說很***。D 公司和E 公司是國(guó)內(nèi)企業(yè)，均使用了FR-4 半固化片。我們國(guó)內(nèi)鋁基板的導(dǎo)熱性能指標(biāo)基本就是這樣的一個(gè)水平?？梢钥闯觯@與國(guó)際先進(jìn)水平的差距還是相當(dāng)大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。吳江區(qū)特殊MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

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