dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。 base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。 電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。 與傳統(tǒng)的FR-4基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導性和散熱性能，適用于高功率電子設備和LED照明等應用?；⑶饏^(qū)挑選MPCB鋁基板概念設計
The Bergquist HT 系列鋁基板（150μm絕緣層）擊穿電壓可達11KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（160μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到9.2KV(AC)；北京瑞凱的IMS-H01(150μm 絕緣層)擊穿電壓可達到8 KV(AC).他們的絕緣強度如此之高，除了絕緣膠配方合理以外，說明他們的整個工作環(huán)境潔凈度很高。國內(nèi)鋁基板生產(chǎn)商，經(jīng)營規(guī)模小，資金實力有限，設備自動化程度低，生產(chǎn)環(huán)境都不是很理想，生產(chǎn)過程很易導致塵埃等其它雜質(zhì)混入絕緣層之中，甚至出現(xiàn)絕緣層破損或受到創(chuàng)傷，從而**了鋁基板的絕緣強度。姑蘇區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。
事實上，LED 在市場上已經(jīng)應用很長時間了，其應用領域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費類電子市場。這些產(chǎn)品的壽命相對較短，LED 的壽命不是主要問題，因為在LED 壽命到期之前，這些產(chǎn)品就已經(jīng)報廢或過時了。隨著LED 設計和工藝技術的不斷進步，推動LED 的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素燈展開競爭。像大多數(shù)電子器件一樣，熱量也是LED 的比較大的威脅。盡管多數(shù)人認為LED 不發(fā)熱，其實相對于它的體積來說，LED 產(chǎn)生的熱量是很大的。
●PCB鋁基板表面用貼裝技術（SMT）；PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構分三層：線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術所在，已獲得UL認證?；?層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。
低熱阻鋁基板是高導熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實現(xiàn)低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號可達到＜0.175℃/W的高導熱水平 [1-2]，導熱系數(shù)≥2.4W/m·K，主要應用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產(chǎn)品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時需通過表面貼裝技術(SMT)控制熱膨脹系數(shù)差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產(chǎn)品通過UL、CE認證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領域逐步替代傳統(tǒng)陶瓷基板 [1-2]。絕緣層材料具有良好的絕緣性能，保證了電路的安全運行。江蘇本地MPCB鋁基板圖片
隨著電子技術的不斷發(fā)展，鋁基板在各個領域的應用將會更加廣?；⑶饏^(qū)挑選MPCB鋁基板概念設計
LED鋁基板絕緣層是鋁基板****的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構中比較大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。用途：功率混合IC（HIC）。1、音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2、電源設備：開關調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。虎丘區(qū)挑選MPCB鋁基板概念設計
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