高新區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

國內(nèi)的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產(chǎn)品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經(jīng)聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應(yīng)商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。鋁基板采用金屬鋁作為基層，具有良好的導(dǎo)熱性，能迅速將熱量從電路層傳導(dǎo)出去，降低電器的運行溫度。高新區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

低熱阻鋁基板是高導(dǎo)熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構(gòu)成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實現(xiàn)低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號可達到＜0.175℃/W的高導(dǎo)熱水平 [1-2]，導(dǎo)熱系數(shù)≥2.4W/m·K，主要應(yīng)用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產(chǎn)品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時需通過表面貼裝技術(shù)(SMT)控制熱膨脹系數(shù)差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產(chǎn)品通過UL、CE認(rèn)證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領(lǐng)域逐步替代傳統(tǒng)陶瓷基板 [1-2]。昆山質(zhì)量MPCB鋁基板設(shè)計鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。

 4、蝕刻：線路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蝕刻掉的 。   5、絲印阻焊：防止非焊接點被沾污焊錫，阻止錫進入造成短路。在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以有效的防潮保護好電路等。  6、絲印字符： 標(biāo)示用。  7、表面處理：起到保護表面作用。  8、CNC：將整板進行數(shù)控作業(yè) 。   9、耐電壓測試：測試線路是否正常工作 。  10、包裝出貨：確認(rèn)包裝完整美觀，數(shù)量正確。LED路燈鋁基板主要應(yīng)用到城市快速路、主干路、次干路、支路、工廠、學(xué)校、園林、各種住宅小區(qū)、庭院等道路照明。1、花園道路照明2、***小區(qū)道路照明3、大型停車場照明4、運動場館照明5、學(xué)校操場照明

機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環(huán)導(dǎo)致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導(dǎo)致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個DC/DC 電源客戶反映，他們在使用Bergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風(fēng)整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復(fù)到工藝設(shè)計值。而國內(nèi)的鋁基板，因HASL 工藝導(dǎo)致的翹曲不可逆。鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應(yīng)用。

當(dāng)前LED路燈鋁基板產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了整個LED照明產(chǎn)業(yè)，如城市道路照明，庭院照明，街道照明等。從行業(yè)整體情況來看，LED路燈鋁基板在未來10年內(nèi)會依然保持較高的發(fā)展態(tài)勢，產(chǎn)品利潤穩(wěn)步增長。內(nèi)銷方面由于國內(nèi)經(jīng)濟的穩(wěn)布發(fā)展，產(chǎn)品市場也迎來了快速增長期。由于國內(nèi)的LED路燈鋁基板行業(yè)快速發(fā)展，也造成了相當(dāng)激烈的競爭局面。1、開料：將原材料剪切成生產(chǎn)中所需的尺寸。  2、鉆孔：對板材進行定位鉆孔為后續(xù)加工提供幫助。  3、線路成像：在板料上上呈現(xiàn)線路所需要的部分。MPCB鋁基板可以用于多種電子產(chǎn)品，如LED燈具、功率放大器、變頻器等。昆山質(zhì)量MPCB鋁基板設(shè)計

鋁基板具有良好的機械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。高新區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

因為各自TO-220 測試規(guī)范不盡相同，這就必然導(dǎo)致各自的測試結(jié)果千差萬別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測試方法為例說明，測試規(guī)范不同，其測試結(jié)果就會有較大的差異。熱電偶的位置對熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過導(dǎo)熱膏與散熱器連接，導(dǎo)熱膏的型號和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；高新區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

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