企業(yè)商機
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在電子制造朝著高密度、小型化狂奔的當下,元件焊接的“溫度適配”難題成了不少廠商的攔路虎—同一電路板上,大型IC與01005這類芝麻粒大小的超小元件混裝時,要么小元件過熱損壞,要么大元件焊接不實。而SO...
從A\N系列到K系列,Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念,K系列在繼承A\N系列(2008年推出,服務某果、某intel、某思科、某為、某...
sonic 激光分板機的雙向切割功能通過實現(xiàn)激光頭往返路徑均進行切割,大幅減少空程時間,提高效率,尤其適配長路徑切割場景。傳統(tǒng)單向切割中,激光頭在前進方向工作,返回時為空程,長直線路徑的空程時間占比...
Sonic系列熱風回流焊爐馬達轉速監(jiān)控體現(xiàn)了系統(tǒng)的精細化管理能力。每個熱風馬達都單獨配置傳感器及監(jiān)控模塊,實現(xiàn)監(jiān)控。操作人員可通過軟件設定馬達轉速的上下限,當轉速出現(xiàn)異常(如過高或過低)時,系統(tǒng)會立即...
sonic 真空壓力烤箱的故障診斷系統(tǒng)高效智能,能快速定位問題,大幅縮短維修時間。系統(tǒng)實時記錄設備運行狀態(tài),包括溫度、壓力、閥門動作、電機轉速等參數(shù),數(shù)據(jù)采樣頻率達 10 次 / 秒,確保異常信息不遺...
sonic 激光分板機自帶自動 CPK 測試功能,能在設備維修或保養(yǎng)后快速驗證性能狀態(tài),確保及時上線生產(chǎn),減少停機損失。CPK(過程能力指數(shù))是衡量設備穩(wěn)定性的關鍵指標,sonic 激光分板機的軟件...
在汽車電子領域,該回流焊設備可滿足發(fā)動機控制模塊、車載雷達等關鍵部件的高可靠性焊接需求。其寬溫區(qū)設計(支持230-245℃無鉛焊接工藝窗口)適配IGBT模塊、傳感器等大功率元件的焊接,配合氮氣保護系統(tǒng)...
sonic 真空壓力烤箱的快開門安全聯(lián)鎖裝置性能合格,是保障操作安全的關鍵部件。該裝置由諸城市鼎興機械科技有限公司制造,其設計嚴格符合《固定式壓力容器安全技術監(jiān)察規(guī)程》中對快開門壓力容器的要求:一是當...
sonic 真空壓力烤箱的真空與壓力協(xié)同工藝相比傳統(tǒng)烤箱具有優(yōu)勢,通過 “真空脫泡 - 壓力固化” 的組合動作,從根本上解決材料氣泡問題,提升產(chǎn)品性能。傳統(tǒng)烤箱能提供加熱功能,無法處理材料內部氣泡,易...
sonic 真空壓力烤箱的運行重復性優(yōu)異,多次運行同一組工藝參數(shù)時,處理效果差異極小,過程能力指數(shù) CPK≥1.67,充分滿足精密制造對一致性的嚴苛要求,大幅減少因設備波動導致的不良品。這一特性源于設...
深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)在回流焊領域表現(xiàn)出色。其回流焊設備采用 “低風速高靜壓” 設計,第三代技術經(jīng)多年迭代,加熱效率與精度兼具,有效加熱面積 84%,可穩(wěn)定焊接 008004、010...
sonic 激光分板機的紫外激光對多種材料吸收率高,冷加工特性。不同波長的激光對材料的吸收特性差異明顯,相比紅光,紫外光對電子行業(yè)常用材料的吸收率更具優(yōu)勢:對樹脂類材料,紫外光能被高效吸收,確保切割...
sonic 真空壓力烤箱的培訓服務完善且貼合用戶需求,幫助操作人員快速掌握設備使用要領,充分發(fā)揮其性能。制造商提供上門培訓服務,培訓團隊由技術人員組成,內容涵蓋設備原理(加熱、壓力、真空系統(tǒng)的工作邏輯...
sonic真空壓力烤箱的配件布局科學合理,各部件功能明確且協(xié)同高效,共同保障設備穩(wěn)定運行。增壓閥作為壓力調控的 “動力源”,負責將外部氣源壓力提升至工藝所需水平,為罐體升壓提供動力;電子壓力表與機械壓...
sonic 真空壓力烤箱的選材耐用,從部件到細節(jié)配件都經(jīng)過嚴格篩選,保障設備長期穩(wěn)定運行。罐體采用度碳鋼制造,經(jīng)調質處理提升韌性,焊接后進行射線檢測,確保無氣孔、裂紋等缺陷,可承受 - 0.1~0.8...
全閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng)的價值在于“”與“節(jié)能”的平衡,Sonic系列熱風回流焊爐通過實時監(jiān)測爐內氧濃度,并動態(tài)調節(jié)氮氣輸入量,避免了傳統(tǒng)開環(huán)系統(tǒng)中“過量充氮”的浪費。在保證焊接所需低氧環(huán)境的同時,降低氮氣...
sonic 激光分板機踐行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念,通過可靠的性能、豐富的功能、的適配性和完善的服務,為電子行業(yè)用戶創(chuàng)造價值,真正成為...
sonic真空壓力烤箱的安全門氣動閥是保障操作安全的關鍵機械防護裝置,其工作機制與開門安全開關形成雙重防護,從源頭杜絕誤操作風險。當操作人員手動合門并通過軟件啟動關門程序后,電機驅動門旋轉至密封位置,...
柔性電路板(FPC)和超薄金屬箔的切割一直是行業(yè)難題,新迪 BSL-300-DP-RFP 型號設備通過真空吸附和低功率激光技術完美解決。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的銅箔,邊緣...
sonic真空壓力烤箱的氣壓控制與保護機制通過多重設計實現(xiàn)調控與安全防護的雙重目標,確保壓力參數(shù)穩(wěn)定可靠??刂骗h(huán)節(jié)采用 “檢測 - 反饋 - 調控” 閉環(huán)模式:電子壓力表實時采集罐內壓力數(shù)據(jù),將信號傳...
冷卻區(qū)的設計直接影響焊接后的器件性能,Sonic系列熱風回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設備設有2-4個冷卻區(qū),總長度840mm-1425mm,采用風冷或水冷模式,冷卻效率高。冷卻區(qū)標配助焊劑回收系統(tǒng),能及...
N2保護系統(tǒng)為Sonic系列熱風回流焊爐的高質量焊接提供了關鍵保障,采用全閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng),可自動控制爐內氮氣濃度,大幅減少氮氣浪費。設備全區(qū)設有充氮口和取樣口,能實時記錄含氧量數(shù)據(jù),全加熱區(qū)含氧量可...
sonic 激光分板機的削邊切割功能通過精細處理切割邊緣,有效提升邊緣質量,滿足高要求的邊緣質量標準。傳統(tǒng)切割后 PCB 邊緣可能存在微毛刺(>5μm)或銅箔翹起,影響后續(xù)焊接或組裝,需額外人工打磨。...
中波紅外線反射率高達85%是Sonic系列熱風回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術亮點,這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收,減少熱能損耗,提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下,...
sonic真空壓力烤箱的增壓閥與排氣閥在 PLC 控制系統(tǒng)的協(xié)調下協(xié)同工作,把控不同工藝階段的壓力狀態(tài),確保壓力參數(shù)嚴格遵循預設曲線。增壓閥負責將外部氣源(壓縮空氣或氮氣)引入罐體,通過調節(jié)開度控制進...
sonic真空壓力烤箱的技術參數(shù)經(jīng)過設定,可靈活適配多種工藝需求,凸顯設備的專業(yè)性與適應性。在加熱效率方面,常壓下加熱斜率達 10℃/min,能快速將工件從室溫加熱至目標溫度,大幅縮短預熱階段耗時,提...
sonic 激光分板機的切割功能豐富,能滿足不同 PCB 分板場景的多樣化需求,靈活性遠超傳統(tǒng)分板設備。其支持的功能包括:分組切割可將多片相同子板歸為一組統(tǒng)一切割,減少重復定位時間,適合多聯(lián)板批量生...
sonic 激光分板機的軟硬件設計,更貼合 SMT 領域的實際應用需求,相比非定制設備減少了諸多適配難題。其他公司的激光器多為通用型,未針對 SMT 分板優(yōu)化:不可調頻導致無法適配不同材料厚度;與運動...
FLUX回收系統(tǒng)是Sonic系列熱風回流焊爐在環(huán)保與維護便捷性上的突出表現(xiàn),該系統(tǒng)獲國家發(fā)明,采用的活性炭集中收集過濾技術,過濾后的氣體可直接重新排入爐內循環(huán)利用,既能節(jié)能減排,又能降低運行成本。系統(tǒng)...
憑借穩(wěn)定的焊接質量,該回流焊設備已通過全球智能手機企業(yè)的認證,成為其指定焊接系統(tǒng),在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產(chǎn)中實現(xiàn)99.8%以上的良品率。例如,某頭部品牌手機主板生產(chǎn)...
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