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ARM智能管理系統(tǒng)作為Sonic系列熱風回流焊爐的可選配置,為設備注入了智能化基因,全稱為AirReflowOvenManagementsystem,可與K2系列硬件實現(xiàn)深度互動管理。該系統(tǒng)能實時采集...
sonic真空壓力烤箱的加熱器設計壽命長達20000小時,遠超行業(yè)平均水平,大幅降低了維護頻率和成本。這一長壽命指標得益于的加熱元件選材 —— 采用耐高溫、抗氧化的合金材料,配合合理的功率分布設計,減...
sonic真空壓力烤箱的油水 / 油污分離器是保障氣源潔凈的關鍵部件,通過凈化氣源間接提升了產(chǎn)品質(zhì)量和設備可靠性。壓縮空氣(或氮氣)在生產(chǎn)、傳輸過程中,往往會混入水分、油污、粉塵等雜質(zhì),若直接進入罐體...
sonic 真空壓力烤箱的運行重復性優(yōu)異,多次運行同一組工藝參數(shù)時,處理效果差異極小,過程能力指數(shù) CPK≥1.67,充分滿足精密制造對一致性的嚴苛要求,大幅減少因設備波動導致的不良品。這一特性源于設...
sonic 真空壓力烤箱對工作環(huán)境有明確要求,這些要求是保障設備長期穩(wěn)定運行的基礎,也是減少故障的重要前提。設備需安裝在堅固水平的地面上 —— 水平地面可避免罐體因傾斜導致的受力不均,減少密封件磨損和...
在消費電子制造中,新迪激光切割設備展現(xiàn)出極強的適配性。針對智能手機主板的分板需求,其紫外激光分板機(BSL-300-DP-RFP)可實現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應力切割,邊緣光滑無毛邊,避免傳統(tǒng)刀具切割導...
sonic 真空壓力烤箱的射線檢測結(jié)果達標,充分保障了罐體的焊接質(zhì)量和密封性能。檢測嚴格執(zhí)行 NB/T47013-2015 標準,該標準是壓力容器無損檢測的規(guī)范,技術(shù)等級為 AB 級(較高檢測精度等級...
FLUX回收系統(tǒng)是Sonic系列熱風回流焊爐在環(huán)保與維護便捷性上的突出表現(xiàn),該系統(tǒng)獲國家發(fā)明,采用的活性炭集中收集過濾技術(shù),過濾后的氣體可直接重新排入爐內(nèi)循環(huán)利用,既能節(jié)能減排,又能降低運行成本。系統(tǒng)...
N2保護系統(tǒng)為Sonic系列熱風回流焊爐的高質(zhì)量焊接提供了關鍵保障,采用全閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng),可自動控制爐內(nèi)氮氣濃度,大幅減少氮氣浪費。設備全區(qū)設有充氮口和取樣口,能實時記錄含氧量數(shù)據(jù),全加熱區(qū)含氧量可...
Sonic系列熱風回流焊爐在工業(yè)4.0適配性上表現(xiàn)優(yōu)異,支持HermesStandrad與IPC-CFX兩大電子制造領域的主流通訊標準,具備標準化通訊界面,可輕松接入工廠的智能管理系統(tǒng)。這種開放性使其...
Sonic系列熱風回流焊爐的傳送系統(tǒng)經(jīng)過升級,在承載能力與穩(wěn)定性上實現(xiàn)了提升。其新型懸掛支撐結(jié)構(gòu)可承載15kg的重量,這一參數(shù)遠超常規(guī)回流焊爐,能輕松應對搭載大量元器件、大型散熱模塊或重型治具的PCB...
在汽車電子制造領域,嚴苛的質(zhì)量標準對生產(chǎn)全流程的可追溯性提出了極高要求,任何批次的工藝參數(shù)偏差都可能影響產(chǎn)品可靠性。SONIC真空壓力烤箱通過完善的數(shù)據(jù)管理能力,精細契合這一需求。設備配備報表功能,可...
sonic 激光分板機是 SMT 行業(yè) PCB 分板的專業(yè)化設備,2012 年初開始研發(fā)并投入市場,功能豐富。在切割功能上,sonic 激光分板機支持異形切割(應對復雜形狀)、削邊切割(優(yōu)化邊緣質(zhì)量...
sonic真空壓力烤箱的遠程監(jiān)控功能為工廠管理提供便利,通過以太網(wǎng)接入智能管理系統(tǒng),管理人員可實時遠程查看設備狀態(tài)與生產(chǎn)報表,提升管理效率。設備支持與 Shop Flow、IMS、MES 等系統(tǒng)無縫對...
紅外輻射涂層的應用是Sonic系列熱風回流焊爐在熱能利用上的創(chuàng)新,該涂層適用于常溫-800℃范圍,能將金屬材料0.2-0.4的紅外法向全發(fā)射率提升至大于0.90,大幅提高熱能轉(zhuǎn)換效率。實際應用中,爐內(nèi)...
sonic 激光分板機的異形連續(xù)切割功能能高效應對復雜形狀切割,通過連續(xù)切割不規(guī)則路徑且無需頻繁啟停,保證了切割的連貫性和一致性,滿足定制化分板需求。傳統(tǒng)機械切割或分步激光切割異形路徑時,因需要頻繁...
激光切割是利用激光技術(shù)對材料進行精密切割的工藝,可應用于電子工業(yè)等領域,如電路板分板、微鉆孔、開槽等,能實現(xiàn)高精度、低損傷加工。在該領域,深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)表現(xiàn)較好,其紫外激光切...
Sonic系列熱風回流焊爐的加熱系統(tǒng)是其優(yōu)勢之一,在設計上實現(xiàn)了多維度升級。設備提供8、10、12、13加熱區(qū)+2/3/4冷卻區(qū)多種規(guī)格選擇,可靈活適配不同產(chǎn)能需求。其高靜壓、低風速的設計,能減少氣流...
推薦深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)。作為國家高新技術(shù)企業(yè),該公司自2003年成立以來,深耕回流焊設備研發(fā)與生產(chǎn),其產(chǎn)品在技術(shù)、應用及服務方面表現(xiàn)亮眼。技術(shù)上,第三代回流焊設備采用高靜壓加熱技...
sonic 激光分板機采用智能化紫外激光冷切技術(shù),攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產(chǎn)生毛刺,影響元器件焊接,且切割過程中粉塵大,需額外配置除塵設備,對于小型基板更是因刀具尺寸限制無...
sonic 激光分板機的空氣凈化組件為生產(chǎn)環(huán)境提供有力保障,通過過濾切割過程中產(chǎn)生的微量雜質(zhì),保持車間空氣潔凈,其環(huán)保設計符合車間環(huán)境標準。激光切割 PCB 時會產(chǎn)生少量樹脂揮發(fā)物和金屬微塵(粒徑 0...
sonic真空壓力烤箱綜合性能優(yōu)異,集控制、完善安全設計、強大智能功能于一體,成為電子制造業(yè)脫泡與固化制程的理想設備,切實踐行提升用戶生產(chǎn)力的價值。其性體現(xiàn)在:溫度控制精度 1℃、壓力控制精度 0.1...
sonic 激光分板機的在線單平臺激光切割方案集成度高,能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線,實現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件:激光切割組件是分板,負責 PCB 板的切割;空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì),...
sonic 真空壓力烤箱的全生命周期服務體系可靠,為設備長期穩(wěn)定運行提供保障。保修期內(nèi),制造商提供上門安裝、調(diào)試服務,若出現(xiàn)非人為故障,更換零部件并承擔維修費用;技術(shù)人員定期回訪,了解設備運行狀態(tài),提...
溫度控制的性是回流焊爐的指標,Sonic系列熱風回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設定范圍為室溫-350℃,采用PID+SSR控制方式,溫度控制精度±1℃,能嚴格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū)...
sonic真空壓力烤箱的加熱器設計壽命長達20000小時,遠超行業(yè)平均水平,大幅降低了維護頻率和成本。這一長壽命指標得益于的加熱元件選材 —— 采用耐高溫、抗氧化的合金材料,配合合理的功率分布設計,減...
sonic真空壓力烤箱與上下游設備兼容性強,能通過 MES 系統(tǒng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通,且支持配置機械臂界面,輕松融入自動化生產(chǎn)線,適應現(xiàn)代電子制造業(yè)的自動化生產(chǎn)場景。在數(shù)據(jù)層面,設備可接收 MES 系統(tǒng)下發(fā)的...
sonic真空壓力烤箱的運行噪聲控制在 80 分貝以下,符合工業(yè)場所噪聲限值標準,通過多項降噪設計為操作人員營造舒適的工作環(huán)境。設備的噪聲主要來源于真空泵、加熱熱風電機等動力部件,其降噪措施包括:選用...
sonic 真空壓力烤箱的進 / 出氣比例閥是實現(xiàn)壓力調(diào)控的組件,其通過動態(tài)調(diào)節(jié)氣體流量比例,確保罐內(nèi)壓力平穩(wěn)升降,為脆弱電子元件的制程提供安全保障。該比例閥可根據(jù)預設的壓力曲線,實時調(diào)整進氣與出氣的...
sonic 激光分板機的生產(chǎn)效率高,能滿足大批量 PCB 分板需求,適配規(guī)?;a(chǎn)場景。以 sonic LR-300 型號為例,其整個工作流程的時間分配極為優(yōu)化:2s 完成入料(將 PCB 板傳送至切...
2026.01.20 廣東本地激光切割設備設備廠家
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