線束連接器，又稱(chēng)插接器，是端子的一種，由插頭和插座構(gòu)成，主要應(yīng)用于汽車(chē)電路中的線束連接，作為電器設(shè)備間的電氣中繼站，同時(shí)在儀器儀表、辦公設(shè)備、商用機(jī)器等領(lǐng)域使用。其采用閉鎖裝置確保連接穩(wěn)定性，防止震動(dòng)脫落，拆卸時(shí)需解除閉鎖。該產(chǎn)品通過(guò)布線環(huán)、彈性卡線器及分段式護(hù)套等結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線有序排列與走向調(diào)...

市場(chǎng)問(wèn)題服務(wù)意識(shí)、市場(chǎng)意識(shí)比較淡薄，亟待加強(qiáng)在國(guó)產(chǎn)連接器與國(guó)外公司產(chǎn)品的差別比較時(shí)，技術(shù)水準(zhǔn)低、質(zhì)量差距大是客觀事實(shí)。但同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的服務(wù)意識(shí)、市場(chǎng)意識(shí)也令人擔(dān)憂(yōu)。有些企業(yè)連一個(gè)健全的網(wǎng)站都沒(méi)有，找尋起來(lái)非常困難。有些有網(wǎng)站的企業(yè)發(fā)一封電子郵件后猶如石沉大海，看不到回音。有些企業(yè)在電話(huà)咨詢(xún)購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品...

21、JLCC（J-leaded chip carrier）J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(chēng)（見(jiàn)CLCC和QFJ）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。22、LCC（Leadless chip carrier）無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝...

11、DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(chēng)（見(jiàn)SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。12、DICP（dual tape carrier package）集成電路雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB（...

1、為了確保產(chǎn)品的可靠連接，在使用過(guò)程中保證連接器插合好。發(fā)現(xiàn)插入時(shí)有異常不要強(qiáng)行插入。2、未插入到位或未鎖緊的連接器不能加電使用。3、應(yīng)根據(jù)不同應(yīng)用情況明確產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)(參見(jiàn)矩形連接器產(chǎn)品樣本手冊(cè))的降額使用，提高使用可靠性。4、矩形電連接器是一種短外殼形式的連接器，不具有防斜插的功能，插入時(shí)...

美國(guó)Olin公司開(kāi)發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。31、MSP（mini square package）QFI的別稱(chēng)（見(jiàn)QFI），在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。QFI是日本電子機(jī)械工業(yè)...

5區(qū)域偏好北美：USCAR 圖紙/ 性能/ 設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)?Tangless端子, TPA’s, CPA 規(guī)定；在很多實(shí)例中，線束供應(yīng)商有很重要的影響歐洲：端子接觸的設(shè)計(jì)影響很大/和主要的整車(chē)廠一起開(kāi)發(fā)；偏好兩片式端子，即使成本的壓力以及北美移植業(yè)務(wù)迫使整車(chē)廠考慮北美的技術(shù)；接受Tangled 端子?！笨?..

全球汽車(chē)接插件市場(chǎng)規(guī)模約占連接器產(chǎn)業(yè)的15%，中國(guó)因成本優(yōu)勢(shì)逐步成為主要生產(chǎn)基地。隨著汽車(chē)電子化發(fā)展，單車(chē)用量已增至600-1000個(gè)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇。它的作用非常單純：在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。汽車(chē)接插件形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的，其...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外，也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過(guò)10～40的領(lǐng)域，SOP是普及*...

電子連接器也常被稱(chēng)為電路連接器，電連接器，將一個(gè)回路上的兩個(gè)導(dǎo)體橋接起來(lái)，使得電流或者訊號(hào)可以從一個(gè)導(dǎo)體流向另一個(gè)導(dǎo)體的導(dǎo)體設(shè)備。電子連接器是一種電機(jī)系統(tǒng)，其可提供可分離的界面用以連接兩個(gè)次電子系統(tǒng)，簡(jiǎn)單的說(shuō)，用以完成電路或電子機(jī)器等相互間電器連接之元件稱(chēng)為連接器亦即兩者之間的橋梁。電子連接器也常被...

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向...

材料的選擇，是基于加工成型性，產(chǎn)品應(yīng)用性及強(qiáng)度性質(zhì)上的綜合考量；電子連接器的成本受材料的價(jià)格，加工的難易及生產(chǎn)的效能而有所差異； 電子連接器材料主要包含絕緣體材料（塑膠原料），導(dǎo)體材料（磷銅，黃銅）；電子連接器常用的工程塑膠料有：LCP，NYLON，PBT。LCP具有線膨脹系數(shù)小，注塑成型收縮率低和...

5、要保證焊接質(zhì)量焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，比較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無(wú)焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。6、不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為...

19、H-（with heat sink）表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成電路表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5...

③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時(shí)，其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評(píng)價(jià)電連接器耐受這種環(huán)境的能力，規(guī)定了鹽霧試驗(yàn)。 它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗(yàn)箱內(nèi)，用規(guī)定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出，形成鹽霧大氣，其暴露時(shí)間由產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定，至少為...

⑤其它環(huán)境性能根據(jù)使用要求，電連接器的其它環(huán)境性能還有密封性（空氣泄漏、液體壓力）、液體浸漬（對(duì)特定液體的耐惡習(xí)化能力）、低氣壓等。（范例：浩隆電子產(chǎn)品）接插件產(chǎn)品類(lèi)型的劃分雖然有些混亂，但從技術(shù)上看，接插件產(chǎn)品類(lèi)別只有兩種基本的劃分辦法：①按外形結(jié)構(gòu)：圓形和矩形（橫截面）；②按工作頻率：低頻和高頻...

微型化開(kāi)發(fā)連接器的微型化開(kāi)發(fā)技術(shù)該技術(shù)主要針對(duì)連接器微型化趨勢(shì)而開(kāi)發(fā)，可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種。可用于多接點(diǎn)擴(kuò)充卡槽連接器，能達(dá)到并超越多接點(diǎn)表面黏著技術(shù)對(duì)接點(diǎn)共面的嚴(yán)格要求，精確度高、成本低。無(wú)線傳輸高頻率高速度無(wú)線傳輸連接器技術(shù)該技術(shù)主要針對(duì)多種無(wú)...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外，也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過(guò)10～40的領(lǐng)域，SOP是普及*...

13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名（見(jiàn)DTCP）。14、FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見(jiàn)QFP和SOP）的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。15、flip-chip倒焊芯片。裸...

五、較好的魯棒性六、必需與高速長(zhǎng)距離通信計(jì)算機(jī)用的連接器相同，汽車(chē)接插件必需能在惡劣的條件下可靠地工作七、連接器插入力：20.5kg以下；八、連接器保持力：2.5kg以上；九、耐熱性：—40~120℃全球汽車(chē)接插件約占連結(jié)器產(chǎn)業(yè)15%左右，未來(lái)可望在汽車(chē)電子產(chǎn)品的帶動(dòng)下，占有較大的比例。 以產(chǎn)品成本...

四，附件，附件分結(jié)構(gòu)附件和安裝附件。結(jié)構(gòu)附件如卡圈、定位鍵、定位銷(xiāo)、導(dǎo)向銷(xiāo)、聯(lián)接環(huán)、電纜夾、密封圈、密封墊等。安裝附件如螺釘、螺母、螺桿、彈簧圈等。附件大都有標(biāo)準(zhǔn)件和通用件。正是這四大基本結(jié)構(gòu)組件使汽車(chē)連接器能夠充當(dāng)橋梁作用，穩(wěn)定運(yùn)行。設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)隨著汽車(chē)工業(yè)的快速發(fā)展，汽車(chē)上的各種功能件及各種零部件都...

線束連接器產(chǎn)品應(yīng)用于汽車(chē),家電,儀器儀表,辦公設(shè)備,商用機(jī)器,電子部品引線.電子控制板，應(yīng)用于數(shù)碼產(chǎn)品、家用電器、汽車(chē)工業(yè)。隨著汽車(chē)功能的增加, 電子控制技術(shù)的普遍應(yīng)用, 電氣件越來(lái)越多, 電線也會(huì)越來(lái)越多！近年來(lái)，我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量的高速增長(zhǎng)帶動(dòng)了對(duì)手機(jī)連接器的大量需求。手機(jī)連接器中，以電池連接器、SI...

2、BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊）以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右（...

4、連接器智慧化技術(shù)該技術(shù)主要使用在DC系列電源連接器產(chǎn)品上，在傳輸電源前可以進(jìn)行智能訊號(hào)偵測(cè)，以確保插頭插入到位后才導(dǎo)通正負(fù)極并啟動(dòng)電源，可避免因插頭插入時(shí)未到位即導(dǎo)通接觸而造成電弧擊傷、燒機(jī)的不良后果，未來(lái)企業(yè)需開(kāi)發(fā)其它產(chǎn)品的類(lèi)似智能化的技術(shù)。精密連接器技術(shù)精密連接器涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)和質(zhì)量...

四，附件，附件分結(jié)構(gòu)附件和安裝附件。結(jié)構(gòu)附件如卡圈、定位鍵、定位銷(xiāo)、導(dǎo)向銷(xiāo)、聯(lián)接環(huán)、電纜夾、密封圈、密封墊等。安裝附件如螺釘、螺母、螺桿、彈簧圈等。附件大都有標(biāo)準(zhǔn)件和通用件。正是這四大基本結(jié)構(gòu)組件使汽車(chē)連接器能夠充當(dāng)橋梁作用，穩(wěn)定運(yùn)行。設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)隨著汽車(chē)工業(yè)的快速發(fā)展，汽車(chē)上的各種功能件及各種零部件都...

3.3額定電流：即額定工作電流，額定電流的量值是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)已經(jīng)確定了的，過(guò)大的電流會(huì)造成過(guò)分發(fā)熱既而損壞絕緣體形成故障，使用中不能隨意提高使用電流，要達(dá)到高可靠還應(yīng)注意降額使用，一般按75～85%的額定電流來(lái)考慮。3.4絕緣電阻：是指對(duì)絕緣體加電后，在其表面或內(nèi)部形成的電阻值。絕緣電阻與選用的材料...

接線方式接線方式是指線纜與微矩形連接器連接的方式，2.1壓接：有較高的機(jī)械強(qiáng)度、電性能好，可靠性高。2.2焊接：有操作簡(jiǎn)單的優(yōu)勢(shì)。但容易形成由于焊接方法、操作空間等原因造成不易發(fā)現(xiàn)的虛焊。電性能3.1接觸電阻：采用麻花針的微矩形連接器由于是多點(diǎn)接觸可以較好的保證其接觸可靠性。3.2額定電壓：即額定工...

19、H-（with heat sink）表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成電路表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5...

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫(xiě)為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等...

微型化開(kāi)發(fā)連接器的微型化開(kāi)發(fā)技術(shù)該技術(shù)主要針對(duì)連接器微型化趨勢(shì)而開(kāi)發(fā)，可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種?？捎糜诙嘟狱c(diǎn)擴(kuò)充卡槽連接器，能達(dá)到并超越多接點(diǎn)表面黏著技術(shù)對(duì)接點(diǎn)共面的嚴(yán)格要求，精確度高、成本低。無(wú)線傳輸高頻率高速度無(wú)線傳輸連接器技術(shù)該技術(shù)主要針對(duì)多種無(wú)...